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首先是CPU篇
接口類型
我們知道CPU需要通過壹個接口連接到主板上才能工作。經過這麽多年的發展，CPU采用的接口方式有針式、卡式、接觸式和針式。目前CPU的接口都是引腳接口，對應主板都有對應的插槽類型。不同類型的CPU接口，插孔的數量、體積、形狀都不壹樣，所以不能互相插接。
插座775
Socket 775又稱Socket T，是Intel LGA775封裝的CPU對應的接口。目前LGA775封裝的CPU有奔騰4、奔騰4 EE、賽揚D等。與之前的Socket 478接口CPU不同的是，Socket 775接口CPU的底部沒有傳統的引腳，而是775觸點，即不是引腳式而是接觸式，通過與對應Socket 775插槽中的775接觸引腳接觸來傳輸信號。Socket 775接口不僅可以有效提高處理器的信號強度和頻率，還可以提高處理器的良率，降低生產成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775將成為未來所有英特爾臺式機CPU的標準接口。
插座754
當AMD64位桌面平臺於2003年9月首次發布時，Socket 754是CPU接口。目前有低端的Athlon 64和高端的754 CPU引腳的Sempron。隨著Socket 939的流行，Socket 754終將淡出。
插座939
Socket 939是AMD在2004年6月推出的64位桌面接口標準。目前有高端的速龍64和速龍64 FX，939個CPU引腳。Socket 939處理器和Socket 940插槽不能混用，但是Socket 939仍然使用相同的CPU風扇系統模式，所以Socket 940和Socket 754使用的風扇也可以用於Socket 939處理器。
插座940
Socket 940是最早發布的AMD64位接口標準，有940個CPU引腳。目前服務器/工作站使用的Opteron和Athlon 64 FX作為這個接口。隨著新的Athlon 64 FX切換到Socket 939接口，Socket 940將成為Opteron的專用接口。
插座603
Socket 603是專業使用的，應用於Intel的高端服務器/工作站平臺。使用這個接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，有603個CPU管腳。Socket 603接口的CPU可以兼容Socket 604插槽。
插座604
與Socket 603類似，Socket 604仍然是應用於英特爾的高端服務器/工作站平臺。使用這個接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU與Socket 603插槽不兼容。
插座478
Socket 478接口是目前奔騰4系列處理器采用的接口類型，478針。插座478的奔騰4處理器面積小，針腳排列非常緊密。英特爾的奔騰4系列和P4賽揚系列都使用這個接口。
插座A
Socket A接口也叫Socket 462，是AMD的Athlon XP和Duron處理器的Socket接口。Socket A接口有462個插槽，可支持133MHz外接頻率。
插座423
插座423是最初奔騰4處理器的標準接口。423插座的形狀和前面的插座類似，對應的CPU管腳數是423。Socket 423插槽多基於Intel 850芯片組主板，支持1.3 GHz ~ 1.8 GHz的奔騰4處理器。但是隨著DDR內存的普及，Intel開發了支持SDRAM和DDR內存的i845芯片組，CPU插槽改為Socket 478，Socket 423接口就消失了。
插座370
Socket 370架構是Intel開發的，而不是插槽架構，外觀上和Socket 7很像，同樣使用零插插槽，對應的CPU是370針。英特爾著名的“銅礦”和“圖拉丁”系列CPU都采用這種接口。
插槽1
插槽1是由英特爾公司開發並獲得專利的CPU接口，用於替代Socket 7。這樣其他廠商就無法生產出插槽1接口的產品。SLOT1接口的CPU不再是大家熟悉的方形，變成了扁平的長方體，接口也變成了金手指，不再是針腳的形式。
插槽1是英特爾公司為奔騰II系列CPU設計的插槽。奔騰II CPU及其相關控制電路和二級緩存都在壹個子卡上，大多數插槽1主板使用100MHz外部頻率。插槽1具有先進的技術結構，可以提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。這種接口已經被淘汰，市面上也沒有這種接口產品。
插槽2
插槽2是專業使用的，用於高端服務器和圖形工作站系統。用的CPU也是貴的至強系列。槽2和槽1有很多區別。首先，Slot 2插槽更長，CPU本身更大。其次，Slot 2勝任要求更高的多用途計算，這是進入高端企業計算市場的關鍵。在當時的標準服務器設計中，壹般廠商只能在系統中同時使用兩個奔騰II處理器。采用插槽2的設計，壹臺服務器可以同時使用八個處理器。而且帶Slot 2接口的奔騰ⅱ CPU采用了當時最先進的0.25微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和450NX。
插槽A
SLOT A接口類似於英特爾的SLOT 1接口，AMD的K7速龍使用的就是這種接口。在技術和性能上，SLOT A主板完全兼容各種原裝外設擴展卡。它不使用英特爾的P6 GTL+總線協議，而是使用Digital的Alpha總線協議EV6。EV6架構是壹種先進的架構，采用多線程點對點拓撲結構，支持200MHz總線頻率。
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第四，針數
目前CPU都是通過引腳接口連接到主板上的，但是不同接口的CPU的引腳數量是不壹樣的。CPU接口類型的命名通常用管腳數來表示。例如，奔騰4系列處理器目前使用的Socket 478接口有478個引腳。Athlon XP系列處理器采用的Socket 462接口有462個管腳。
接口類型引腳號
插座775 775
插座939 939
插座940 940
插座754 754
插座A(462) 462
插座478 478
插座604 604
插座603 603
插座423 423
插座370 370
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第五，主頻
在電子技術中，脈沖信號是以壹定的電壓幅度和壹定的時間間隔連續發出的脈沖信號。脈沖信號之間的時間間隔稱為周期；單位時間內(如1秒)產生的脈沖數稱為頻率。頻率是壹個計量名稱，描述周期性循環信號(包括脈沖信號)在單位時間內出現的脈沖數。頻率的標準計量單位是赫茲。計算機中的系統時鐘是壹種典型的脈沖信號發生器，其頻率相當精確和穩定。頻率在數學表達式中用“f”來表示，對應的單位有:赫茲(Hz)、千赫(kHz)、兆赫(MHz)、千兆赫(GHz)。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。計算脈沖信號周期的時間單位和對應的轉換關系:s(秒)、ms(毫秒)、μs(微秒)、ns(納秒)，其中:1s=1000ms，1ms = 1000ms，65438+。
CPU的主頻，即CPU內核工作的CPU時鐘速度。某某CPU是多少兆赫，這個兆赫就是“CPU主頻”。很多人以為CPU的主頻是它的運行速度，其實不然。CPU主頻表示CPU中數字脈沖信號振蕩的速度，與CPU的實際計算能力沒有直接關系。主頻與實際運行速度之間存在壹定的關系，但沒有確定的公式來量化二者之間的數值關系，因為CPU的運行速度取決於CPU流水線的性能指標(緩存、指令集、CPU位等。).因為主頻並不能直接代表運行速度，所以在某些情況下，很可能主頻越高的CPU實際運行速度就越低。比如AMD的AthlonXP系列CPU大部分都能以較低的頻率達到Intel的奔騰4系列CPU的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU以PR值命名。所以主頻只是CPU性能的壹個方面，並不代表CPU的整體性能。
CPU的主頻不代表CPU的速度，但是提高主頻對提高CPU的運行速度是非常重要的。舉個例子，假設壹個CPU在壹個時鐘周期內執行壹條運算指令，那麽當CPU運行在100MHz主頻時，會比運行在50MHz主頻時快壹倍。因為100MHz的時鐘周期是50MHz時鐘周期的壹半，也就是工作在100MHz的CPU執行壹條運算指令只需要10ns，是工作在50MHz的20ns的壹半，自然運算速度提高壹倍。然而，計算機的整體運行速度不僅取決於CPU的運行速度，還取決於其他子系統的運行速度。只有主頻提高了，各個子系統的運行速度和子系統之間的數據傳輸速度才能提高，計算機的整體運行速度才能真正提高。
提高CPU的工作頻率主要受限於生產工藝。由於CPU是在半導體矽片上制造的，矽片上的元件需要通過導線連接。由於高頻時要求導線盡可能細，因此可以減少導線分布電容等雜散幹擾，確保CPU的正確運行。所以制造工藝的限制是CPU主頻發展的最大障礙之壹。
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六、包裝技術
所謂“封裝技術”，就是用絕緣塑料或陶瓷材料封裝集成電路的技術。以CPU為例，我們實際看到的並不是真正的CPU核的大小和外觀，而是CPU核和其他部件的封裝產品。
封裝對芯片來說是必要和關鍵的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路，導致電氣性能下降。另壹方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。因為封裝工藝的好壞也直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的PCB(印刷電路板)的設計和制造，所以非常重要。封裝也可以說是指用於安裝半導體集成電路芯片的外殼。它不僅起到放置、固定、密封、保護芯片和增強導熱性的作用，還起到了連接芯片內部世界和外部電路的橋梁作用——芯片上的觸點通過導線與封裝外殼的引腳相連，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件相連。因此，對於很多集成電路產品來說，封裝技術是壹個非常關鍵的環節。
目前CPU封裝大多采用絕緣塑料或陶瓷材料封裝，可以起到密封和提高芯片電熱性能的作用。因為處理器芯片內部頻率越來越高，功能越來越強，引腳數量越來越多，封裝形狀也在不斷變化。包裝時要考慮的主要因素:
芯片面積與封裝面積之比提高了封裝效率，盡可能接近1: 1。
管腳要盡可能短，以減少延遲，管腳之間的距離要盡可能遠，以保證相互幹擾，提高性能。
基於散熱的要求，封裝越薄越好。
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響著計算機的整體性能。CPU制造過程最後也是最關鍵的壹步是CPU的封裝技術。不同封裝工藝的CPU性能差距很大。只有高質量的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
CPU芯片的封裝技術:
浸漬技術
QFP科技
PFP技術
PGA技術
BGA技術
目前，比較常見的包裝形式有:
OPGA套餐
MPGA封裝
CPGA套餐
FC-PGA封裝
FC-PGA2封裝
OOI套餐
PPGA套餐
南成套設備
南ECC C2包
南環境保護包
PLGA套餐
CuPGA封裝
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七、核心型
Die也叫內核，是CPU最重要的部分。CPU中央凸起的芯片是核心，由單晶矽經過壹定的制作工藝制成。CPU的所有計算、接收/存儲命令和處理數據都由內核執行。各種CPU內核都有固定的邏輯結構，壹級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元、總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。
為了便於管理CPU的設計、生產和銷售，CPU廠商會給各種CPU核賦予相應的代碼，也就是所謂的CPU核類型。
不同的CPU(不同系列或者同系列)會有不同的核心類型(比如奔騰4的諾斯伍德，威拉米特，K6-2的CXT，K6-2+的ST-50等等。)，甚至同壹個核心也會有不同的版本(比如諾斯伍德核心分為B0和C1等。).核心版本更改，糾正之前版本的壹些錯誤。每種核心類型都有其對應的制造工藝(如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um等。)、核心面積(這是決定CPU成本的關鍵因素，成本基本與核心面積成正比)、核心電壓、電流、晶體管數量、各級緩存大小、主頻範圍、流水線架構和支持的指令集(這兩個是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素)、功耗和發熱量、封裝方式(如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA A2等)。)，以及接口類型(如Socket3772) Socket A、Socket 478、Socket T、Slot 1、Socket 940等。)，FSB等。所以核心類型在壹定程度上決定了CPU的工作性能。
壹般來說，新的核心類型往往比舊的核心類型有更好的性能(比如同頻率的諾斯伍德核心的奔騰4 1.8GHz的性能要高於威拉米特核心的奔騰4 1.8 GHz)，但這並不是絕對的。這種情況通常發生在新的核心類型剛剛推出時，可能由於技術不完善或新的架構和制造技術不成熟而導致新的核心類型。比如早期Willamette Socket 423接口的奔騰4實際性能不如Tualatin Socket 370接口的奔騰III和賽揚，低頻Prescott內核的奔騰4實際性能不如高頻的奔騰4等等。但隨著技術的進步，以及CPU廠商對新芯的不斷改進和完善，新芯產品的性能必然會超越舊芯產品。
CPU核的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核面積(這將降低CPU的生產成本並最終降低CPU的銷售價格)、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能(如集成內存控制器等)。)和雙核多核(即1中有兩個或兩個以上的CPU)CPU核的進步對於普通消費者來說最有意義的事情，就是可以用更低的價格買到更強大的CPU。
在CPU的歷史長河中，CPU核的種類繁多而復雜。下面分別簡單介紹壹下Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型。主流核心類型介紹(僅限臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務器/工作站CPU，不包括較老的核心類型)。
英特爾酷睿
圖拉丁
這就是眾所周知的“tualatin”核心，它是Socket 370架構上英特爾的最後壹個CPU核心。采用0.13um制造工藝，采用FC-PGA2和PPGA封裝方式，核心電壓也降低到1.5V左右，主頻從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz(賽揚)和133MHz(奔騰III)，二級緩存512KB(奔騰III-S這是最強的Socket 370核心，性能甚至超過早期的低頻奔騰4系列CPU。
威拉米特
這是早期奔騰4和P4賽揚所采用的內核。壹開始采用Socket 423接口，後來改為Socket 478接口(賽揚只有1.7GHz和1.8GHz，都是Socket 478接口)，采用0.18um制造工藝，前端總線頻率400MHz。主頻從1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket 478)，二級緩存分別為256KB(奔騰4)和128KB(賽揚)。註意，也有壹些帶Socket 423接口的奔騰4型號沒有二級緩存！核心電壓約為1.75V，封裝方式有PPGA INT2、PPGA INT3、OOI 423針、423插座PPGA FC-PGA2、478插座PPGA FC-PGA2、賽揚采用的PPGA等。威拉米特巖心制造技術落後，熱值高，性能低，已被諾斯伍德巖心淘汰替代。
諾斯伍德
這是目前主流的奔騰4和賽揚采用的核心。與威拉米特核心相比最大的改進是采用0.13um制造工藝，采用Socket 478接口。核心電壓約為1.5V，二級緩存分別為128KB(賽揚)和512KB(奔騰4)。前端總線頻率為400/533/800MHz(賽揚只有400MHz)，主頻範圍為2.0GHz至2.8GHz(賽揚)和1.6GHz至2.6GHz(400MHz FSB奔騰4)。2.26GHz至3.06GHz(533MHz FSB奔騰4)和2.4GHz至3.4GHz(800MHz FSB奔騰4)，以及3.06GHz奔騰4和所有800MHz奔騰4支持超線程技術，封裝方式為PPGA FC-PGA2和PPGA。根據英特爾的計劃，諾斯伍德核心將很快被普雷斯科特核心取代。
普萊斯考特(男子名?姓氏)
這是英特爾新的CPU核心，最早用在奔騰4上，現在低端的賽揚D也在廣泛使用。它和諾斯伍德最大的區別就是采用了0.09um的制造工藝和更多的流水線結構。壹開始采用Socket 478接口，後來會全部切換到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525 V，前端總線頻率為533MHz(不支持超線程技術)和800MHz(支持超線程技術)，主頻為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz與諾斯伍德相比，其L1 PPGA緩存從8KB增加到16KB。根據英特爾的計劃，普雷斯科特核心將很快取代諾斯伍德核心，賽揚與普雷斯科特核心533MHz FSB將很快推出。
普雷斯科特·2M
普雷斯科特·2M是英特爾臺式機的核心。與普雷斯科特不同，普雷斯科特2M支持EM64T技術，這意味著它可以使用4G以上的內存，屬於64位CPU。這是英特爾第壹款采用64位技術的臺式機CPU。普雷斯科特2M核心采用90納米制造工藝，集成了2M二級緩存和800或1066MHz前端總線。目前，P4 6系列和P4EE CPU使用普雷斯科特2M核心。普雷斯科特2M本身性能並不是特別突出，但由於大容量二級緩存的集成和高頻率的使用，性能還是有所提升的。此外，普雷斯科特2M核心支持增強型英特爾SpeedStep技術(EIST)，這與英特爾移動處理器中的節能機制完全相同。可以降低奔騰4 6系列處理器在低負載下的工作頻率，可以明顯降低其在運行時的工作熱量和功耗。
AMD CPU內核
Athlon XP的核心類型
Athlon XP有四種不同的核心類型，但都有* * *相似之處:都使用Socket A接口，標有PR標稱值。
帕洛米諾
這是最早的速龍XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓約為1.75V，二級緩存256KB，封裝方式為OPGA，前端總線頻率為266MHz。
純種的
這是首款采用0.13um制造工藝的速龍XP核心，分為純種馬-A和純種馬-B兩個版本，核心電壓約為1.65V-1.75V，二級緩存256KB，封裝方式為OPGA，前端總線頻率為266MHz和333MHz。
索爾頓
制造工藝為0.13um，核心電壓約為1.65V，二級緩存256KB，封裝方式為OPGA，前端總線頻率為333MHz。可以看做是巴頓擋住了壹半的二級緩存。
農家場院
制造工藝為0.13um，核心電壓約為1.65V，二級緩存512KB，封裝方式為OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。
新毒龍的核心類型
蘋果育種
采用0.13um制造工藝，核心電壓約為1.5V，二級緩存64KB，封裝方式為OPGA，前端總線頻率為266MHz。有三種標簽，1.4GHz，1.6GHz，1.8GHz，沒有標註PR標稱值。
Athlon 64系列CPU的核心類型
大錘
大錘是AMD服務器CPU的核心，是壹款64位CPU，940接口，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot總線，以12流水線為核心，128K壹級緩存，集成1M二級緩存，可用於單向到八路CPU服務器。Sledgehammer集成內存控制器比位於北橋的傳統內存控制器延遲更小，支持雙通道DDR內存。因為是服務器CPU，當然支持ECC校驗。
抓奏的
制造工藝為0.13um，核心電壓約為1.5V，二級緩存為1MB，封裝方式為mPGA，采用Hyper Transport總線，內置128bit的1內存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
紐卡斯爾
它和Clawhammer的主要區別是二級緩存降低到512KB(這也是AMD針對市場需求相對低價政策和加速64位CPU推廣的結果)，其他性能基本相同。
溫徹斯特
Wincheste是比較新的AMD速龍64CPU核，是壹款64位CPU，939接口，0.09微米制造工藝。這類核心采用200MHz外頻，支持1 ghypertransport總線，512K二級緩存，性價比高。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存。由於采用了新技術，溫徹斯特的發熱量比老款速龍少，性能也有所提升。
飛龍系列CPU的核心類型
巴黎
Paris core是Barton core的繼任者，主要用於AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris core。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，壹般為256K L2緩存，200MHz外頻。Paris core是壹個32位CPU，來自K8 core，所以它也有壹個內存控制單元。CPU內置內存控制器的主要優點是內存控制器可以以CPU頻率運行，比傳統的位於北橋的內存控制器延遲更小。相比Socket A接口Flash CPU，使用Paris core的Flash性能提升明顯。
巴勒莫
目前Palermo核主要用於AMD的Flash CPU，采用Socket 754接口，90nm制造工藝，電壓約1.4V，200MHz外頻，128K或256K二級緩存。Palermo核心來自K8的Wincheste核心，但它是32位的。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還擁有EVP和cool ' n ' quiet以及HyperTransport，為用戶帶來更“酷”更高的計算能力。因為脫胎於ATHLON64處理器，Palermo還有壹個內存控制單元。CPU內置內存控制器的主要優點是內存控制器可以以CPU頻率運行，比傳統的位於北橋的內存控制器延遲更小。