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[watermark] [watermark]鉛的認識和控制(了解無鉛)

鉛的認識和控制 =JtO a{,

1. 鉛的認識。 a{}W RkGA

1.1 鉛的物理性質。 ,pOmH2N5u

1.1. 1鉛是壹種灰色的重金屬。 !sj%D*|&

1.1.2 鉛屏蔽性良好,X、β等輻射線可被它屏蔽,所以核反應堆度料用鉛皮制盒封裝,以防輻謝泄漏。 8iSUSk\V

1.1.3 鉛的粉末附著性強,固體硬而脆,其分子擴散性和滲透性強。 !P*Nn'

1.1. 4鉛有毒性,當血液中Pb的濃度達到25mg/DL時會危及生命,若長時間接觸皮膚水腫,嚴重者導致皮膚癌變。 ,4F__&5H

1.1.5 鉛及其他合物對人類及環境有危害性; 4b]TT,v

1.2 鉛的化學物質 $zw\k^

1.2.1 鉛的遊離態和化合態存在於自然界中; el|ET'i

1.2.2 鉛的化學符號是Pb,英文為Lead,屬於主族元素,即第ZVA族,原子序數為82,最外層電子數為4; z3AYnH`<

1.2.3 壹般情況下,Pb的化學性質不很活潑,但壹定條件下可開成”+2”,”+4”價化合物如PBO PBO2。 bk =lpX|b

1.3 鉛和其他合物的用途: xe) rm#K>

1.3.1 Pb常被應用於印刷線路板的塗料,油料,油漆等溶濟性塗料中。 <9NrAu\

1.3.2 Pb化合物被廣泛用於各種油墨中,電池、汽油也曾有應用。 +U(!\5

1.3.3 鉛及其他化合物還被應用於電子陶瓷部品、光學玻璃、濾光玻璃中。 Y63RLB\koN

1.3.4 化合物易被應用於合金中,如焊錫。 O: INX[i

@Y<$sFg}w

鉛化合物Pb -KI`Y]/)

鉛以天然金屬形式在地殼中存的量很少,大部是來自燃燒原油,礦藏和人工制造。鉛被用於漆和染料的生產、電池、軍火和金屬產品(焊料和管道)的制造。壹旦鉛進入土壤中,通常就會存留在土壤中的顆粒中。由於鉛不能消散和分解,沈積的灰塵和土壤中的鉛應成了長期的鉛汙染源。 ! ih}lA~=F

3Q^xN5

已經確認了壹些重要的鉛汙染,如含鉛的油漆,由於油漆剝落,風化和粉化形成灰塵的鉛;浮在空中的鉛;以及廢物處理都是離人類最近的潛在的鉛汙染源。兒童和胎兒經常最易受到汙染攻擊的因素包括:1)胎兒和新生兒正在發育的神經系統對鉛的神經中毒作用特別敏感; 2)兒童的腸胃系統吸收鉛的效率比較成年為高; 3)鐵和鈣是保護兒童的元素,如食物中缺少會助長對鉛的吸收。 NNi1m5G-S

Md5b^^?5

無機鉛在我們身體中是不能代謝的,而是直接被吸收,擴散和排泄。它主要分布在三個部分裏,血液,軟組織(腎,骨骼,骨髓,肝和腦)心臟礦化組織(骨骼和牙齒)。在成為身體裏總的鉛含量中,骨骼和牙齒約占95%。鉛在為人體中的壽命與它所存留的組織有關,最少25天,最多可超過25年。骨骼中有壹些不穩定的成分,它們使鉛迅速與血液和代謝庫進行交換,代謝庫中的鉛危害極大,因為它是壹個潛在的重要鉛汙染來源。 .d0SRzW

I&m/cYA

鉛幾乎能影響我們身體中的每壹個組織和系統,它影響最大的是中央神經系統,特別是對於兒童。其它不利的影響包括,阻礙神經和身體的發良,降低原血紅素的生手合成,提高聽覺閥,降低維生素D的血清水平,它還會損壞腎臟和生育系統。在高鉛汙染的情況下可能會降低反應時間,引起四肢,腕和踝無力,還可能影響記憶力。對於青年人和未出生的胎兒,接觸鉛是特別危險的。它的破壞作用包括造成早產,新生兒體態小,降低嬰兒的智力,產生學習障礙,以及發育遲緩。根據標準67/548/EEC,絕大多數鉛化合物都對生育能力有害,對環境有害和危險。標準89/677/EEC和91/157/EEC對鉛的使用做出了限制。 :9|.51ha I

無鉛焊錫。針對以上,我們對鉛進行管制是必要的。 {g}wW J

1. 控制在錫爐中的無鉛焊錫 h2 E@p~W

1) 建議控制銅在錫爐中的含量(如使用SAC305或SAC405):0.3至0.9%; XC|)Qci5s

2) 使用新的錫條或75Sn/Ag,96 Sn/Ag來調整銅含量; @u]%?C@],

3) 要定期做金屬雜質測試; d/P X;_'

4) 密度較低-在Sn/Pb可浮的物料,如零件、工具,可能會沈進錫裏而造成汙染; <_aS8p

2. 焊接機損壞 6\LRB6H/7

1) 不是每部錫爐都是搞腐蝕; V5OI&iA

2) 當錫爐受鍋後,鐵的溶蝕使錫受到汙染; 7%ZArJDlk

3) 使用較搞腐蝕不銹鋼,如316型; ]A]teh6p

4) 不銹鋼有抗腐塗膜; L^xnh9|z

5) 使用較低焊接溫度,如2600C 73K 50:cB

3. 脫錫焊盤 x"T{zBGl

脫錫盤可以是另加的焊盤或較大焊盤用於吸取過多的錫; ED 5\pn

4. 使用原來63/37錫爐 =c0!aL _Q

CW.l[t

68IX~+%1Z

1) 排出63/37錫; v 79.p4>

2) 盡力去除所有處於較難接近地方的錫(困難、人力) [M|4$d

3) 以純錫清洗及排出; X4l)/{)mR

4) 加入無鉛錫; nVKiJe

5. 為什麼無鉛成本較高? 16!&q .N

1) 金屬價提高: $&NWd3D,6h

----原來的37%鉛被錫或其它更貴的金屬代替; |O#'

2) 密度 4m&{Xe

----無鉛錫的密度較低(約少20%),生產成本較高; 8?A W`L

3) 生產成本 3u3<~],\

----能源費用提高,由於較高溶點。當合金時,所需溫度也提高了; qQ[^gTjl]

4) 專用費用 59av.0 H

----大多數無鉛錫中焊錫需付約4%--8%專利費用; g:.snx$"<

6. SONY正式批準使用的無鉛焊錫 }20rE]

Alloy 305(Sn/3.0Ag/0.5Cu),Sony總部自從2001年4月批準在所有產部使用SAC305 ye,t=od

在此基礎上對上述焊料分別進行了實用性和可靠性二次證定。通過評定,為了不於於最終只有壹種選擇,所以作為推薦合金增加到了三種供選擇。如表1所示 ?liWZy

美國用於表面安裝推薦的三種合金 lA<D CO

表1 v:fcs'^H

合金種類 液相線固相線 適用範圍 註意事項 hfNqur>=W

Sn-58Bi 1390C(***晶) 家用電器、攜帶式電話 在低溫下可以實裝,是***晶體,但有耐用熱性問題。用於表面安裝比Sn-Pb合金有好的熱疲勞性。比CPGA-84A好,比CDIP-20差 .?OE+/0

Sn-3.4Ag-4.8Bi 2100C 2050C 家用電器、攜帶式電話、宇宙、航空、汽車 用於表面安裝從00C到1000C範圍比Sn-Pb***晶焊料好,而從-550C到+1250C比Sn-Pb好。用於融焊,大部分情發生分離。 Sn-3.0Ag-0.5Cu-Hu 2210C(***晶) 家用電器、攜帶式電話、宇宙、航空汽車 表面安裝的00C到1000C與Sn-Pb***晶料壹素,而從-550C到1250C差,Ag量比Sn量高,易發生分離。Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb可靠性不明確。 W&[qn[f/

`^7bc_,L

從篩選的結果看,作為Sn-57Bi***晶合金,由於Bi資源的稀少。不能選作標準焊料。但是能用於2000C以上的焊料是很有價值的,由於這種焊料作為主本已經使用20以上,對特殊用途時我們可以使用的。 =l.I;t8Y$Y

除此之外還取得了其它壹些成果: -T}Wylup

1) 推存無鉛焊料的適用對象; C55hqg'

2) 控制合金成份可以影響其價格和供給。 L%;[ r|

S//Rle[

!lm78Of{T

& @,

p2(Fp)0

+S#W6N}

3) 按遞減的方法選擇數據庫中的7種合金與Sn—Pb***晶合金進行比較; zTbkk'/

表2 8yX*MX[6

候補無鉛合金種類及註意事項 Kc4Hz1 :

工藝方法 合金種類 註意事項 fm9NJ; JE

波嶠焊 Sn-Ag系; *q*q^?D5

Sn-3.5Ag、Sn-3.5Ag-0.5Cu; M~?-51w

Sn-Cu系; q4= " /u

Sn-0.7Cu H(|fKt+

在上述合金中添加(AG、Au、Ni、Ge、In等)微理元素 由於鍍Sn-Pb合金組件與基板進行焊接時,易起翹、脫落和剝離等,需註意如果是單面融焊,添加Bi也可以 ?EUAe(

再 |W9D`

流 #&?hQ"%A`

焊 高溫系列 Sn-Ag Vm&!T];

Sn-3.5Ag-0.5Cu SvO\.1a

Sn-(2-4)Ag-(1-6)Bi;或者的這些合金中添加1-3%的In 隨著融點溫度升高,必須對再流焊溫度進行控制。對Bi或Sn-Pb合金鍍層的適用性要特別註意 <3^6&}I

中溫系列 Sn-Zn系; db^ DHxC

Sn-9Zn、Sn-8Zn-3Bi 註意在特殊腐蝕環境下的適用性。特別註意有IC存在的情況。 -4[1[)c03|

對用Cu作電極為確保而熱性。希望Ni/Au等做鍍層時,要鍍的有壹定的厚度。 \\\|0cji

低溫系列 Sn-Bi系 XTm=X=

Sn-1Ag-57Bi 用Sn-Pb合金鍍層以及它的適用範圍必須要註意 {I"9?"

手工焊 Sn-Ag系; sp?[Ujxl

Sn-3.5Ag-0.5Cu; ? I5$:7

Sn-Cu、Sn-Bi 註意向種成份的焊料它的使用環境和選用範圍 2L:KSDsdx

上述歸納列舉陋在使用的無鉛焊料的成體、特性及使用中的註意事項。其中Sn-Ag-Cu系焊料,是作為第二代標準焊料的最佳候選。通過歐美的研究,證明這種合金性能最穩定,因此得到世界公認為標準焊料。 bOQju>e

7. PHILIPS要求無鉛錫:SOLDER,SAC405;WIRE-R-15 SAC405,FLUX-RF800; |4sNH

PASTE-OM310 SAC405,CONTACT TIME—MAIN WAVE 3-3.5sec [/L%E }[W

YuvBNQH@

無鉛焊接:實施無鉛制造 ]R?1<6"3n

下文將描述怎樣開始無鉛生產、檢測工藝過程和對整個工藝作必要的改變…… $f_.>u]1&

無鉛制造(Lead—Free Manuacturing) hd\^r$W

對於壹個無鉛工藝,這些必須在開始無鉛焊接之前準備好。例如,在波峰焊接中,焊接必須更換。 .|~T13w.Z

其次,開始無鉛工藝要求壹個好的計劃,關鍵問題必須提出,如”我們可能遇到什麼焊接缺陷?””接受與拒絕的標準是什麼?”和”在焊錫中允許什麼水平汙染?” N?Q72;6

回流焊接設備(Reflow Soldering Equipment) YH_S{q*5

ys9tKIuo

WHj8f]]

Dt fpi

4~=-T

助焊劑流動管理 1mU~,W.9

在無鉛回流焊接中,無鉛焊錫影響工藝溫度,因此影響到加熱溫度曲線。由於較高的溫度與不同的錫膏化學成分,在焊接期間,不同的殘留物將蒸發。為了以較低的維護停機時間保持機器的清潔,將需要壹個適當的助焊劑流動管理系統。該系統必須在開始無鉛回流焊接工藝之前安裝與測試。 ) 4_`=0H

受控的冷卻達到優化的溫度曲線 1?6SkDBi

在無鉛焊接中推薦壹個受控的冷卻系統,因為壹旦爐子具有適當的冷卻能力,液化以上的時間、晶粒結構和板的出來溫度都可以得到界定。自然需要更多的室溫風扇。而推薦使用的是壹個高級直接空氣、完全集成的、排熱系統。這個系統設計用於以較低的氮氣消耗提供良好的冷卻。該系統通過再循環蒸餾水和丙二醇的混合物來冷卻。這種環境友好的混合物不要求頻繁的更換。 AHEL#板的處理 ,(PE{4 +"i

由於在爐中較高的溫度,板傾向於翹曲。可以的爐內安裝板的支撐來保持板更平整,結果減少缺陷。 c9"0@hcg

波峰焊接材料與設備(Wave Soldering Materials and Equipment) sNyO;%;:

預熱優化 Yys]a5/

由於較高的工藝溫度,無鉛焊接要求與含鉛焊錫不同的助焊劑。助焊劑類型將決定哪壹種預熱配置最適合於該工藝。如果使用水作為助焊劑溶劑,那麼推薦用壹種石英棒加熱器在第壹預熱區來迅速將板加熱。在第二與第三區,可以用壹種強制對流加熱模塊來在PCB進入波峰之前將水從助焊劑中蒸發出去。 )-IP%Fw9X/

選擇壹種具有快速變換配置靈活性的波峰焊接機器。預熱模塊應該容易交換,以找到對每個別工藝的最佳安排。 VW1_cGT

焊錫更換 8;b\ #

以無鉛合金替換錫/鉛合金要求不只是排放和重新充滿錫鍋。所有鉛都必須完全地從焊錫鍋中清除。任何留下的鉛的殘留物都將無鉛合金,從而超過規格範圍。考慮到最允許的含鉛量不超過0.2%。改變合金的時候必須小心。 0"`-n0pTA

焊錫換掉的程序必須嚴格遵守。首先,錫鍋中的所有錫/鉛焊錫必須排放幹凈。可用收集箱來收集焊錫。因為多數錫鍋都是設計有專門的容室來幫助持穩定的焊錫波,這種工作是相當困難的和勞動強度大。 {IZs8BlQs

壹旦錫鍋變空了,必須以純錫裝填。錫鍋。包括所有輔零件與表面,必須用錫徹底沖刷。之後,將錫排放出來。最後,可以熔化無鉛焊錫。 ] OM N

系統的控制軟件也必須調整,以防止對葉輪的任何損害,特別是,葉輪的起動溫度必須提高,否則在焊錫沒有完全熔化的時候葉輪就可能會轉動。 _ND `H0&Q

另壹種做法是用壹個新的錫鍋來替代錫/鉛的錫鍋。交換錫鍋的壹個優點是,錫鍋的錫鍋還可以將交換回來,作為失控行動計劃的壹部分。還有錫鍋的錫鍋還留著用於非無鍋焊接的產品。 |gXdWxV

材料兼容性 0mH!.D

目前我們所了解到的是,由於無鍋合金的高錫含量,象經常用於錫鍋零件的不銹鋼304再不能使用了,因為這些零件在無鍋生產幾個月就是損壞。 QoPcmnn

焊接機器的零件可能不得不轉向壹種更加抗腐蝕的不銹鋼316。這種材料足以可靠地用於焊接速率低的那些錫鍋零件。對其它零件,可在SS316和葉輪上使用壹種專門抗腐蝕塗層。 Ei_N~U;d

@`#E#A:`%Q5U

sv7b|!~3A

5{+ PMUJ

不是用鈦,而是用不銹鋼做那些極端條件的零件。部分原因是鈦的成本很高,而且用鈦制造這些特殊零件要求很高的技術水平。 @Y?6jEJ

右邊壹個專門塗敷的葉輪 qy W T>'T

這各防腐蝕塗層是首選的,而不是壹種陶瓷塗層,由於其優越的硬度(+/-2000 VICKERS)種塗層光滑的表面,焊錫不粘附到金屬,這使得任何有塗層的零件都非常容易清潔。 "j_ic~+0

對於錫本身,使用鋼,因為其優超的導熱性。壹種阻熱塗層防止鐵熔進焊錫中。我們註意到,鐵在無鉛合金中的熔化速率決定下列因素: ;5^DnE6

使用的材料; tQ'ZEajhK

使用的無鉛合金; j/11B

焊錫的速度; #f!) N*E

汙染水平; WlJF9V+

象在傳統的錫/鉛焊接工藝中壹樣,許多金性將溶解在無鉛合金中,這個溶解速度決定於基質材料、焊錫成分、焊錫溫度和焊錫流動速度。壹種特殊金屬的溶解的速率較低,如果該金屬已經出現在無鉛錫焊中。對於無鉛焊錫,三個主要的汙染是鉛、銅和鐵、鉛的汙染。 4xu3ul<-C

在今後幾年期間,將使用無鉛焊錫,但是對組件和板的表面塗層是含鉛的。結果,含有鉍的任何無鉛合金都將從表面塗層中吸心鉛,造成焊錫的不同熔點。原來合的1790C的熔點提高到”新的”錫/鉛/銀俁金的218-2110C範圍。 b9TPZL.Y[

銅的汙染 `^ nP8+A(

高錫合金比低錫合金更迅速地吸收銅,在無鉛合金中的銅數量決定多少銅將被溶解。從錫/鉛工藝,我們知道0.2%或更高的銅含量造成諸如錫橋增加的問題。在錫/鉛中最大允許的銅汙染壹般規定為0.3%,這種0.3%也是在壹些對錫/銀合金的現在規定最大的。在錫/銀合金中的高錫含量(96.5%)造成在生產期間銅含量水平的相當迅速的增加,特別是在有無數銅焊盤的板上。壹些工藝在四五個月後將超出規格。在錫/鉛波峰顯示接中,我們可以從錫/銀/銅合金不再吸取銅。銅穩定在1%的水平。 K]zEI<+S*

鐵的汙染 cQ=Q~1d|

鐵在錫/鉛中的溶解速度慢。與無鉛合金,數量大約是高於10倍的因素。例如,在壹個工廠中,錫/銀/鉍/銻焊錫的汙染在壹個中為0.002%的鐵。 ;.\*ApN

壹般,兩種無鉛波峰焊接工藝涉及汙染。首先,使用無鉛焊錫的壹些公司會經常檢查合金的化學成分。在大約壹年之後,它們發現汙染多少穩定了。如果屬水平還在其規格之內,控制數量的間隔時間將增加。 2>&!r!Z

相比之下,其它工藝對焊錫汙染有真正的關註。壹些使用錫/銀合金焊接,這種合金對吸取銅非常敏感。持續地超出規格運行將會讓公司尋找替代品。 BJKVG\qMR

剩下的問題還有,允許什麼汙染水平?因為,合金化學成分的改變,熔點將漂移熔化範圍將增加。有時,會出現在焊錫內的不同合金的新熔點, :{QI)M

焊接缺陷(Soldering Defects) Kt]8Xg_

在無鍋焊接中,會發生此特殊的缺陷,諸如焊腳起(fillet lifting)和錫須(tin whisker)但其它缺陷,如果焊點的空洞,也似乎比錫鉛工藝中發生的多。到今為止,沒有對無鉛焊接點內缺陷的國際標準,這使得定義什麼要接受更加困難。 agMq_pA

|Uic C

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;+`B0R\k

>wjk\dP>;

A.Hh&\

JvK>l_,\

焊腳升起 4Of|U6i<1w

焊腳升起是在冷卻階段,焊接圓腳從妳鍍通孔(PTH plated through hole)周圍銅焊盤的壹種分離。焊腳升起的主要原因為合金化合物、錫焊盤、板厚度與材料的溫度膨脹系數(CTE coefficient of thermal expansion)的不匹配。焊腳升起發生在含鉍合金與鉛汙染結合的時候。但是焊腳升起在其蛇合金如錫/銅上觀察到。雖然可以預計焊接點的可靠性降低,但是在大多數情況中溫度循環試驗還顯示是好的。錫/銀/鉍/銻焊接點強度非常好,而且顯示溫度循環次數高。因此,加上沒有無鉛焊接電子裝配的標準,許多的公司在其產品上接受的焊腳升起。 d

空洞 ^gCIB ~

在無鉛焊接工藝中發生的空洞數量在增加,特別是當使用水基無VOC助焊劑時。空洞的直徑範圍從10&micto:m-1mm。壹般,多空不影響焊接點的可靠性。可是,大的空洞可以能降低抗裂強度。空洞可能降低互聯機路的導電與導熱性能,造成熱失效。 `-pd+.rJu?

空洞形成的原因有許多。空洞可能是固化期間焊錫收縮的結果。在焊接期間電鍍通孔的排氣可能會在焊接中產生空洞。另外,空洞可能是焊接點濕潤不夠的結果。 O(hFH/"

錫須 3=%)Pak

純錫表面容易受到自然晶體增長的攻擊。這些晶體(錫須)可有0.5&micto:m的直徑,可增加到幾毫米長。錫須可以在電鍍之後或甚至在幾年開始增長。於由其尺寸和不同的形狀,錫須可能造成短路。 F,fX0-

錫須增長取決於溫度與濕度。關鍵的溫度是在500C以上,相對濕度50% + Eh:$L!!)

為了避免錫須,在焊接工藝中引入的溫度應力應該盡可能低:這也是采用直線升溫回流曲線的另壹個理由。還有,錫的含量是很重要的;錫純度水平超高,形成錫須的機會易越大。 uvu98tdZ

生產的開始(Production Start—up) E9S"U yG

在有任何數據可以分析之前,必須要做測量。這些程序對機器的特征化和校準是重要的。需要收集好數據,以獲得有用的分析。妳可以區分變量(有單位的測量數據)和特性(計數的數據)。 Y{ R04e2h

回流焊接 A:J ]Zi

回流工藝中的變量包括機器和數據記錄參數。機器參數包括傳送帶速度、加熱區溫度、冷卻單元的溫度和水溫度區。 EarqY}!j<

數據記錄參數包括到達參考溫度的時間、參考溫度以上的時間、平均溫度、最小坡度、最大坡度、平均坡坡度、最低溫度、最高溫度、和到達最高溫度的時間、特征是指焊接缺陷、如空洞、跳焊、錫球、錫橋和組件豎立。 ^|

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