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[watermark] [watermark]鉛的認識和控制(了解無鉛）
鉛的認識和控制 =JtO a{,
1. 鉛的認識。 a{}W RkGA
1.1 鉛的物理性質。 ,pOmH2N5u
1.1. 1鉛是壹種灰色的重金屬。 !sj%D*|&
1.1.2 鉛屏蔽性良好，X、β等輻射線可被它屏蔽，所以核反應堆度料用鉛皮制盒封裝，以防輻謝泄漏。 8iSUSk\V
1.1.3 鉛的粉末附著性強，固體硬而脆，其分子擴散性和滲透性強。 !P*Nn'
1.1. 4鉛有毒性，當血液中Pb的濃度達到25mg/DL時會危及生命，若長時間接觸皮膚水腫，嚴重者導致皮膚癌變。 ,4F__&5H
1.1.5 鉛及其他合物對人類及環境有危害性； 4b]TT,v
1.2 鉛的化學物質 $zw\k^
1.2.1 鉛的遊離態和化合態存在於自然界中； el|ET'i
1.2.2 鉛的化學符號是Pb，英文為Lead，屬於主族元素，即第ZVA族，原子序數為82，最外層電子數為4； z3AYnH`<
1.2.3 壹般情況下，Pb的化學性質不很活潑，但壹定條件下可開成”+2”,”+4”價化合物如PBO PBO2。 bk =lpX|b
1.3 鉛和其他合物的用途： xe) rm#K>
1.3.1 Pb常被應用於印刷線路板的塗料，油料，油漆等溶濟性塗料中。 <9NrAu\
1.3.2 Pb化合物被廣泛用於各種油墨中，電池、汽油也曾有應用。 +U(!\5
1.3.3 鉛及其他化合物還被應用於電子陶瓷部品、光學玻璃、濾光玻璃中。 Y63RLB\koN
1.3.4 化合物易被應用於合金中，如焊錫。 O: INX[i
@Y<$sFg}w
鉛化合物Pb -KI`Y]/)
鉛以天然金屬形式在地殼中存的量很少，大部是來自燃燒原油，礦藏和人工制造。鉛被用於漆和染料的生產、電池、軍火和金屬產品（焊料和管道）的制造。壹旦鉛進入土壤中，通常就會存留在土壤中的顆粒中。由於鉛不能消散和分解，沈積的灰塵和土壤中的鉛應成了長期的鉛汙染源。 ! ih}lA~=F
3Q^xN5
已經確認了壹些重要的鉛汙染，如含鉛的油漆，由於油漆剝落，風化和粉化形成灰塵的鉛；浮在空中的鉛；以及廢物處理都是離人類最近的潛在的鉛汙染源。兒童和胎兒經常最易受到汙染攻擊的因素包括：1）胎兒和新生兒正在發育的神經系統對鉛的神經中毒作用特別敏感； 2）兒童的腸胃系統吸收鉛的效率比較成年為高； 3）鐵和鈣是保護兒童的元素，如食物中缺少會助長對鉛的吸收。 NNi1m5G-S
Md5b^^?5
無機鉛在我們身體中是不能代謝的，而是直接被吸收，擴散和排泄。它主要分布在三個部分裏，血液，軟組織（腎，骨骼，骨髓，肝和腦）心臟礦化組織（骨骼和牙齒）。在成為身體裏總的鉛含量中，骨骼和牙齒約占95％。鉛在為人體中的壽命與它所存留的組織有關，最少25天，最多可超過25年。骨骼中有壹些不穩定的成分，它們使鉛迅速與血液和代謝庫進行交換，代謝庫中的鉛危害極大，因為它是壹個潛在的重要鉛汙染來源。 .d0SRzW
I&m/cYA
鉛幾乎能影響我們身體中的每壹個組織和系統，它影響最大的是中央神經系統，特別是對於兒童。其它不利的影響包括，阻礙神經和身體的發良，降低原血紅素的生手合成，提高聽覺閥，降低維生素D的血清水平，它還會損壞腎臟和生育系統。在高鉛汙染的情況下可能會降低反應時間，引起四肢，腕和踝無力，還可能影響記憶力。對於青年人和未出生的胎兒，接觸鉛是特別危險的。它的破壞作用包括造成早產，新生兒體態小，降低嬰兒的智力，產生學習障礙，以及發育遲緩。根據標準67/548/EEC，絕大多數鉛化合物都對生育能力有害，對環境有害和危險。標準89/677/EEC和91/157/EEC對鉛的使用做出了限制。 :9|.51ha I
無鉛焊錫。針對以上，我們對鉛進行管制是必要的。 {g}wW J
1. 控制在錫爐中的無鉛焊錫 h2 E@p~W
1） 建議控制銅在錫爐中的含量（如使用SAC305或SAC405）：0.3至0.9％； XC|)Qci5s
2） 使用新的錫條或75Sn/Ag，96 Sn/Ag來調整銅含量； @u]%?C@],
3） 要定期做金屬雜質測試； d/P X;_'
4） 密度較低-在Sn/Pb可浮的物料，如零件、工具，可能會沈進錫裏而造成汙染； <_aS8p
2. 焊接機損壞 6\LRB6H/7
1） 不是每部錫爐都是搞腐蝕； V5OI&iA
2） 當錫爐受鍋後，鐵的溶蝕使錫受到汙染； 7%ZArJDlk
3） 使用較搞腐蝕不銹鋼，如316型； ]A]teh6p
4） 不銹鋼有抗腐塗膜； L^xnh9|z
5） 使用較低焊接溫度，如2600C 73K 50:cB
3. 脫錫焊盤 x"T{zBGl
脫錫盤可以是另加的焊盤或較大焊盤用於吸取過多的錫； ED 5\pn
4. 使用原來63/37錫爐 =c0!aL _Q
CW.l[t
68IX~+%1Z
1） 排出63/37錫； v 79.p4>
2） 盡力去除所有處於較難接近地方的錫（困難、人力） [M|4$d
3） 以純錫清洗及排出； X4l)/{)mR
4） 加入無鉛錫； nVKiJe
5. 為什麼無鉛成本較高？ 16!&q .N
1） 金屬價提高： $&NWd3D,6h
----原來的37％鉛被錫或其它更貴的金屬代替； |O#'
2） 密度 4m&{Xe
----無鉛錫的密度較低（約少20％），生產成本較高； 8?A W`L
3） 生產成本 3u3<~],\
----能源費用提高，由於較高溶點。當合金時，所需溫度也提高了； qQ[^gTjl]
4） 專用費用 59av.0 H
----大多數無鉛錫中焊錫需付約4％--8％專利費用； g:.snx$"<
6. SONY正式批準使用的無鉛焊錫 }20rE]
Alloy 305（Sn/3.0Ag/0.5Cu），Sony總部自從2001年4月批準在所有產部使用SAC305 ye,t=od
在此基礎上對上述焊料分別進行了實用性和可靠性二次證定。通過評定，為了不於於最終只有壹種選擇，所以作為推薦合金增加到了三種供選擇。如表1所示 ?liWZy
美國用於表面安裝推薦的三種合金 lA<D CO
表1 v:fcs'^H
合金種類 液相線固相線 適用範圍 註意事項 hfNqur>=W
Sn-58Bi 1390C（***晶） 家用電器、攜帶式電話 在低溫下可以實裝，是***晶體，但有耐用熱性問題。用於表面安裝比Sn-Pb合金有好的熱疲勞性。比CPGA-84A好，比CDIP-20差 .?OE+/0
Sn-3.4Ag-4.8Bi 2100C 2050C 家用電器、攜帶式電話、宇宙、航空、汽車 用於表面安裝從00C到1000C範圍比Sn-Pb***晶焊料好，而從-550C到+1250C比Sn-Pb好。用於融焊，大部分情發生分離。 Sn-3.0Ag-0.5Cu-Hu 2210C（***晶） 家用電器、攜帶式電話、宇宙、航空汽車 表面安裝的00C到1000C與Sn-Pb***晶料壹素，而從-550C到1250C差，Ag量比Sn量高，易發生分離。Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb可靠性不明確。 W&[qn[f/
`^7bc_,L
從篩選的結果看，作為Sn-57Bi***晶合金，由於Bi資源的稀少。不能選作標準焊料。但是能用於2000C以上的焊料是很有價值的，由於這種焊料作為主本已經使用20以上，對特殊用途時我們可以使用的。 =l.I;t8Y$Y
除此之外還取得了其它壹些成果： -T}Wylup
1） 推存無鉛焊料的適用對象； C55hqg'
2） 控制合金成份可以影響其價格和供給。 L%;[ r|
S//Rle[
!lm78Of{T
& @,
p2(Fp)0
+S#W6N}
3） 按遞減的方法選擇數據庫中的7種合金與Sn—Pb***晶合金進行比較； zTbkk'/
表2 8yX*MX[6
候補無鉛合金種類及註意事項 Kc4Hz1 :
工藝方法 合金種類 註意事項 fm9NJ; JE
波嶠焊 Sn-Ag系； *q*q^?D5
Sn-3.5Ag、Sn-3.5Ag-0.5Cu； M~?-51w
Sn-Cu系； q4= " /u
Sn-0.7Cu H(|fKt+
在上述合金中添加（AG、Au、Ni、Ge、In等）微理元素 由於鍍Sn-Pb合金組件與基板進行焊接時，易起翹、脫落和剝離等，需註意如果是單面融焊，添加Bi也可以 ?EUAe(
再 |W9D`
流 #&?hQ"%A`
焊 高溫系列 Sn-Ag Vm&!T];
Sn-3.5Ag-0.5Cu SvO\.1a
Sn-(2-4)Ag-(1-6)Bi；或者的這些合金中添加1-3％的In 隨著融點溫度升高，必須對再流焊溫度進行控制。對Bi或Sn-Pb合金鍍層的適用性要特別註意 <3^6&}I
中溫系列 Sn-Zn系； db^ DHxC
Sn-9Zn、Sn-8Zn-3Bi 註意在特殊腐蝕環境下的適用性。特別註意有IC存在的情況。 -4[1[)c03|
對用Cu作電極為確保而熱性。希望Ni/Au等做鍍層時，要鍍的有壹定的厚度。 \\\|0cji
低溫系列 Sn-Bi系 XTm=X=
Sn-1Ag-57Bi 用Sn-Pb合金鍍層以及它的適用範圍必須要註意 {I"9?"
手工焊 Sn-Ag系； sp?[Ujxl
Sn-3.5Ag-0.5Cu； ? I5$:7
Sn-Cu、Sn-Bi 註意向種成份的焊料它的使用環境和選用範圍 2L:KSDsdx
上述歸納列舉陋在使用的無鉛焊料的成體、特性及使用中的註意事項。其中Sn-Ag-Cu系焊料，是作為第二代標準焊料的最佳候選。通過歐美的研究，證明這種合金性能最穩定，因此得到世界公認為標準焊料。 bOQju>e
7. PHILIPS要求無鉛錫：SOLDER，SAC405；WIRE-R-15 SAC405，FLUX-RF800； |4sNH
PASTE-OM310 SAC405，CONTACT TIME—MAIN WAVE 3-3.5sec [/L%E }[W
YuvBNQH@
無鉛焊接：實施無鉛制造 ]R?1<6"3n
下文將描述怎樣開始無鉛生產、檢測工藝過程和對整個工藝作必要的改變…… $f_.>u]1&
無鉛制造（Lead—Free Manuacturing） hd\^r$W
對於壹個無鉛工藝，這些必須在開始無鉛焊接之前準備好。例如，在波峰焊接中，焊接必須更換。 .|~T13w.Z
其次，開始無鉛工藝要求壹個好的計劃，關鍵問題必須提出，如”我們可能遇到什麼焊接缺陷？””接受與拒絕的標準是什麼？”和”在焊錫中允許什麼水平汙染？” N?Q72;6
回流焊接設備（Reflow Soldering Equipment） YH_S{q*5
ys9tKIuo
WHj8f]]
Dt fpi
4~=-T
助焊劑流動管理 1mU~,W.9
在無鉛回流焊接中，無鉛焊錫影響工藝溫度，因此影響到加熱溫度曲線。由於較高的溫度與不同的錫膏化學成分，在焊接期間，不同的殘留物將蒸發。為了以較低的維護停機時間保持機器的清潔，將需要壹個適當的助焊劑流動管理系統。該系統必須在開始無鉛回流焊接工藝之前安裝與測試。 ) 4_`=0H
受控的冷卻達到優化的溫度曲線 1?6SkDBi
在無鉛焊接中推薦壹個受控的冷卻系統，因為壹旦爐子具有適當的冷卻能力，液化以上的時間、晶粒結構和板的出來溫度都可以得到界定。自然需要更多的室溫風扇。而推薦使用的是壹個高級直接空氣、完全集成的、排熱系統。這個系統設計用於以較低的氮氣消耗提供良好的冷卻。該系統通過再循環蒸餾水和丙二醇的混合物來冷卻。這種環境友好的混合物不要求頻繁的更換。 AHEL#板的處理 ,(PE{4 +"i
由於在爐中較高的溫度，板傾向於翹曲。可以的爐內安裝板的支撐來保持板更平整，結果減少缺陷。 c9"0@hcg
波峰焊接材料與設備（Wave Soldering Materials and Equipment） sNyO;%;:
預熱優化 Yys]a5/
由於較高的工藝溫度，無鉛焊接要求與含鉛焊錫不同的助焊劑。助焊劑類型將決定哪壹種預熱配置最適合於該工藝。如果使用水作為助焊劑溶劑，那麼推薦用壹種石英棒加熱器在第壹預熱區來迅速將板加熱。在第二與第三區，可以用壹種強制對流加熱模塊來在PCB進入波峰之前將水從助焊劑中蒸發出去。 )-IP%Fw9X/
選擇壹種具有快速變換配置靈活性的波峰焊接機器。預熱模塊應該容易交換，以找到對每個別工藝的最佳安排。 VW1_cGT
焊錫更換 8;b\ #
以無鉛合金替換錫/鉛合金要求不只是排放和重新充滿錫鍋。所有鉛都必須完全地從焊錫鍋中清除。任何留下的鉛的殘留物都將無鉛合金，從而超過規格範圍。考慮到最允許的含鉛量不超過0.2％。改變合金的時候必須小心。 0"`-n0pTA
焊錫換掉的程序必須嚴格遵守。首先，錫鍋中的所有錫/鉛焊錫必須排放幹凈。可用收集箱來收集焊錫。因為多數錫鍋都是設計有專門的容室來幫助持穩定的焊錫波，這種工作是相當困難的和勞動強度大。 {IZs8BlQs
壹旦錫鍋變空了，必須以純錫裝填。錫鍋。包括所有輔零件與表面，必須用錫徹底沖刷。之後，將錫排放出來。最後，可以熔化無鉛焊錫。 ] OM N
系統的控制軟件也必須調整，以防止對葉輪的任何損害，特別是，葉輪的起動溫度必須提高，否則在焊錫沒有完全熔化的時候葉輪就可能會轉動。 _ND `H0&Q
另壹種做法是用壹個新的錫鍋來替代錫/鉛的錫鍋。交換錫鍋的壹個優點是，錫鍋的錫鍋還可以將交換回來，作為失控行動計劃的壹部分。還有錫鍋的錫鍋還留著用於非無鍋焊接的產品。 |gXdWxV
材料兼容性 0mH!.D
目前我們所了解到的是，由於無鍋合金的高錫含量，象經常用於錫鍋零件的不銹鋼304再不能使用了，因為這些零件在無鍋生產幾個月就是損壞。 QoPcmnn
焊接機器的零件可能不得不轉向壹種更加抗腐蝕的不銹鋼316。這種材料足以可靠地用於焊接速率低的那些錫鍋零件。對其它零件，可在SS316和葉輪上使用壹種專門抗腐蝕塗層。 Ei_N~U;d
@`#E#A:`%Q5U
sv7b|!~3A
5{+ PMUJ
不是用鈦，而是用不銹鋼做那些極端條件的零件。部分原因是鈦的成本很高，而且用鈦制造這些特殊零件要求很高的技術水平。 @Y?6jEJ
右邊壹個專門塗敷的葉輪 qy W T>'T
這各防腐蝕塗層是首選的，而不是壹種陶瓷塗層，由於其優越的硬度（+/-2000 VICKERS）種塗層光滑的表面，焊錫不粘附到金屬，這使得任何有塗層的零件都非常容易清潔。 "j_ic~+0
對於錫本身，使用鋼，因為其優超的導熱性。壹種阻熱塗層防止鐵熔進焊錫中。我們註意到，鐵在無鉛合金中的熔化速率決定下列因素： ;5^DnE6
使用的材料； tQ'ZEajhK
使用的無鉛合金； j/11B
焊錫的速度； #f!) N*E
汙染水平； WlJF9V+
象在傳統的錫/鉛焊接工藝中壹樣，許多金性將溶解在無鉛合金中，這個溶解速度決定於基質材料、焊錫成分、焊錫溫度和焊錫流動速度。壹種特殊金屬的溶解的速率較低，如果該金屬已經出現在無鉛錫焊中。對於無鉛焊錫，三個主要的汙染是鉛、銅和鐵、鉛的汙染。 4xu3ul<-C
在今後幾年期間，將使用無鉛焊錫，但是對組件和板的表面塗層是含鉛的。結果，含有鉍的任何無鉛合金都將從表面塗層中吸心鉛，造成焊錫的不同熔點。原來合的1790C的熔點提高到”新的”錫/鉛/銀俁金的218-2110C範圍。 b9TPZL.Y[
銅的汙染 `^ nP8+A(
高錫合金比低錫合金更迅速地吸收銅，在無鉛合金中的銅數量決定多少銅將被溶解。從錫/鉛工藝，我們知道0.2％或更高的銅含量造成諸如錫橋增加的問題。在錫/鉛中最大允許的銅汙染壹般規定為0.3％，這種0.3％也是在壹些對錫/銀合金的現在規定最大的。在錫/銀合金中的高錫含量（96.5％）造成在生產期間銅含量水平的相當迅速的增加，特別是在有無數銅焊盤的板上。壹些工藝在四五個月後將超出規格。在錫/鉛波峰顯示接中，我們可以從錫/銀/銅合金不再吸取銅。銅穩定在1％的水平。 K]zEI<+S*
鐵的汙染 cQ=Q~1d|
鐵在錫/鉛中的溶解速度慢。與無鉛合金，數量大約是高於10倍的因素。例如，在壹個工廠中，錫/銀/鉍/銻焊錫的汙染在壹個中為0.002％的鐵。 ;.\*ApN
壹般，兩種無鉛波峰焊接工藝涉及汙染。首先，使用無鉛焊錫的壹些公司會經常檢查合金的化學成分。在大約壹年之後，它們發現汙染多少穩定了。如果屬水平還在其規格之內，控制數量的間隔時間將增加。 2>&!r!Z
相比之下，其它工藝對焊錫汙染有真正的關註。壹些使用錫/銀合金焊接，這種合金對吸取銅非常敏感。持續地超出規格運行將會讓公司尋找替代品。 BJKVG\qMR
剩下的問題還有，允許什麼汙染水平？因為，合金化學成分的改變，熔點將漂移熔化範圍將增加。有時，會出現在焊錫內的不同合金的新熔點， :{QI)M
焊接缺陷（Soldering Defects） Kt]8Xg_
在無鍋焊接中，會發生此特殊的缺陷，諸如焊腳起（fillet lifting）和錫須（tin whisker）但其它缺陷，如果焊點的空洞，也似乎比錫鉛工藝中發生的多。到今為止，沒有對無鉛焊接點內缺陷的國際標準，這使得定義什麼要接受更加困難。 agMq_pA
|Uic C
7hU(anht
;+`B0R\k
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A.Hh&\
JvK>l_,\
焊腳升起 4Of|U6i<1w
焊腳升起是在冷卻階段，焊接圓腳從妳鍍通孔（PTH plated through hole）周圍銅焊盤的壹種分離。焊腳升起的主要原因為合金化合物、錫焊盤、板厚度與材料的溫度膨脹系數（CTE coefficient of thermal expansion）的不匹配。焊腳升起發生在含鉍合金與鉛汙染結合的時候。但是焊腳升起在其蛇合金如錫/銅上觀察到。雖然可以預計焊接點的可靠性降低，但是在大多數情況中溫度循環試驗還顯示是好的。錫/銀/鉍/銻焊接點強度非常好，而且顯示溫度循環次數高。因此，加上沒有無鉛焊接電子裝配的標準，許多的公司在其產品上接受的焊腳升起。 d
空洞 ^gCIB ~
在無鉛焊接工藝中發生的空洞數量在增加，特別是當使用水基無VOC助焊劑時。空洞的直徑範圍從10&micto:m-1mm。壹般，多空不影響焊接點的可靠性。可是，大的空洞可以能降低抗裂強度。空洞可能降低互聯機路的導電與導熱性能，造成熱失效。 `-pd+.rJu?
空洞形成的原因有許多。空洞可能是固化期間焊錫收縮的結果。在焊接期間電鍍通孔的排氣可能會在焊接中產生空洞。另外，空洞可能是焊接點濕潤不夠的結果。 O(hFH/"
錫須 3=%)Pak
純錫表面容易受到自然晶體增長的攻擊。這些晶體（錫須）可有0.5&micto:m的直徑，可增加到幾毫米長。錫須可以在電鍍之後或甚至在幾年開始增長。於由其尺寸和不同的形狀，錫須可能造成短路。 F,fX0-
錫須增長取決於溫度與濕度。關鍵的溫度是在500C以上，相對濕度50％ + Eh:$L!!)
為了避免錫須，在焊接工藝中引入的溫度應力應該盡可能低：這也是采用直線升溫回流曲線的另壹個理由。還有，錫的含量是很重要的；錫純度水平超高，形成錫須的機會易越大。 uvu98tdZ
生產的開始（Production Start—up） E9S"U yG
在有任何數據可以分析之前，必須要做測量。這些程序對機器的特征化和校準是重要的。需要收集好數據，以獲得有用的分析。妳可以區分變量（有單位的測量數據）和特性（計數的數據）。 Y{ R04e2h
回流焊接 A:J ]Zi
回流工藝中的變量包括機器和數據記錄參數。機器參數包括傳送帶速度、加熱區溫度、冷卻單元的溫度和水溫度區。 EarqY}!j<
數據記錄參數包括到達參考溫度的時間、參考溫度以上的時間、平均溫度、最小坡度、最大坡度、平均坡坡度、最低溫度、最高溫度、和到達最高溫度的時間、特征是指焊接缺陷、如空洞、跳焊、錫球、錫橋和組件豎立。 ^|
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