臺積電最近表示，在14年9月之後，臺積電將不再能夠為華為手機提供芯片。這個臺積電是誰？他們為什麽停止向華為提供芯片？為什麽華為的芯片要由臺積電生產？明白了這些問題的邏輯，大家就明白了“無芯”國產手機的痛點在哪裏。
我們手機的核心部分是芯片，芯片決定了壹部手機的性能。智能手機通常有20個左右的芯片。芯片制造過程有四個主要步驟:設計、制造、封裝和測試。在國內，芯片封裝測試的技術已經成熟，設計上也有海思這樣的頂尖公司。但是芯片的制造是我們的技術短板，甚至可以說在這方面我們和美國還有很大的差距。臺積電是壹家為華為生產芯片的臺灣公司。不是臺積電不願意為華為生產芯片，而是臺積電生產芯片所用的技術和軟件是美國人發明的，專利掌握在美國人手中。因此，在美國的壓力下，臺積電無法繼續承接華為的芯片生產業務。
壹定有人想問，壹個小小的芯片真的有那麽難嗎？我們中國制造業那麽強大，壹個小小的芯片都生產不出來？可悲的是，我們目前真的生產不出來。為什麽會這樣？那麽我們需要知道芯片生產的主要技術難點。第壹步是提煉高純度的矽，並使其盡可能薄。然後我們會用高端的光刻機在矽片上印刷精細的圖形，然後我們會在上面放上億個晶體管元件，最後封裝。這個操作的精度是7納米。7納米是什麽概念？它是妳壹縷頭發直徑的十分之壹，在此基礎上還需要進行復雜的加工，所以運算的精度可以達到妳壹縷頭發的十分之壹。妳知道這有多難！如果把壹個芯片放大壹萬倍，看起來上面有很多立交橋和高速公路。
最重要的設備是掩模對準器。目前國內生產的光刻機精度不高，無法滿足高端型號芯片的制造需求。世界上光刻機精度最高的是荷蘭的阿斯麥，所以有人說這不是美國的東西。對不起，這家荷蘭阿斯麥公司的股東是美國的英特爾公司和臺積電公司。如果華為能有這麽精準的光刻機，估計就沒有臺積電了！
現在美國點了，就抓住了國產手機的“咽喉”。壹顆小小的芯片，成了國產手機制造業最大的痛，也成了國人心中的大事。面對敵人的猛烈進攻，我們無路可逃。如果妳軟弱，聽天由命，那妳只能被徹底打敗。正如任所說，沒有傷疤，哪裏來的皮糙肉厚，自古英雄多吃苦頭！制裁是痛苦的，但在勇者眼中，也充滿了機會。
我們害怕過壓抑嗎？妳有沒有在打壓中徹底倒下？最近開始在芯片制造行業發力，投入資金，吸引人才。我們已經在行動了！任親自到高等院校考察，就是為了讓華為能夠設計、生產、封裝、測試芯片全產業鏈，具備獨立完成生產的能力。大國是重器，我們要自己掌握。塞翁失馬焉知非福，中華兒女準備固步自封，踏上科技史上最悲壯的長征！我們很高興地看到，在當前中美關系緊張的形勢下，越來越多的海外人才放棄了國外百萬美元的年薪，回到建設祖國的隊伍中來。畢竟我們給別人做婚紗做了太多年了！我相信，即使我們面前有成千上萬的困難和危險，我們也壹定能度過難關！回首過往，坎坷前行，永不放棄！國家興亡匹夫有責，我們要自強不息！