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臺灣省華為專利

華為消費者業務CEO余承東親口承認,“華為手機業務現在很困難,芯片供應困難,缺貨。9月份以後就不生產麒麟系列芯片了。”余承東的話道出了華為手機被美國技術封殺後的痛苦。當然,這也是所有國產手機品牌的痛。現在的情況就像饑荒年,有錢卻買不到糧食。妳可以生產汽車,但不能制造發動機。這意味著國產手機行業在美國“卡脖子”策略下迎來了歷史上最艱難的時刻。

臺積電最近表示,在14年9月之後,臺積電將不再能夠為華為手機提供芯片。這個臺積電是誰?他們為什麽停止向華為提供芯片?為什麽華為的芯片要由臺積電生產?明白了這些問題的邏輯,大家就明白了“無芯”國產手機的痛點在哪裏。

我們手機的核心部分是芯片,芯片決定了壹部手機的性能。智能手機通常有20個左右的芯片。芯片制造過程有四個主要步驟:設計、制造、封裝和測試。在國內,芯片封裝測試的技術已經成熟,設計上也有海思這樣的頂尖公司。但是芯片的制造是我們的技術短板,甚至可以說在這方面我們和美國還有很大的差距。臺積電是壹家為華為生產芯片的臺灣公司。不是臺積電不願意為華為生產芯片,而是臺積電生產芯片所用的技術和軟件是美國人發明的,專利掌握在美國人手中。因此,在美國的壓力下,臺積電無法繼續承接華為的芯片生產業務。

壹定有人想問,壹個小小的芯片真的有那麽難嗎?我們中國制造業那麽強大,壹個小小的芯片都生產不出來?可悲的是,我們目前真的生產不出來。為什麽會這樣?那麽我們需要知道芯片生產的主要技術難點。第壹步是提煉高純度的矽,並使其盡可能薄。然後我們會用高端的光刻機在矽片上印刷精細的圖形,然後我們會在上面放上億個晶體管元件,最後封裝。這個操作的精度是7納米。7納米是什麽概念?它是妳壹縷頭發直徑的十分之壹,在此基礎上還需要進行復雜的加工,所以運算的精度可以達到妳壹縷頭發的十分之壹。妳知道這有多難!如果把壹個芯片放大壹萬倍,看起來上面有很多立交橋和高速公路。

最重要的設備是掩模對準器。目前國內生產的光刻機精度不高,無法滿足高端型號芯片的制造需求。世界上光刻機精度最高的是荷蘭的阿斯麥,所以有人說這不是美國的東西。對不起,這家荷蘭阿斯麥公司的股東是美國的英特爾公司和臺積電公司。如果華為能有這麽精準的光刻機,估計就沒有臺積電了!

現在美國點了,就抓住了國產手機的“咽喉”。壹顆小小的芯片,成了國產手機制造業最大的痛,也成了國人心中的大事。面對敵人的猛烈進攻,我們無路可逃。如果妳軟弱,聽天由命,那妳只能被徹底打敗。正如任所說,沒有傷疤,哪裏來的皮糙肉厚,自古英雄多吃苦頭!制裁是痛苦的,但在勇者眼中,也充滿了機會。

我們害怕過壓抑嗎?妳有沒有在打壓中徹底倒下?最近開始在芯片制造行業發力,投入資金,吸引人才。我們已經在行動了!任親自到高等院校考察,就是為了讓華為能夠設計、生產、封裝、測試芯片全產業鏈,具備獨立完成生產的能力。大國是重器,我們要自己掌握。塞翁失馬焉知非福,中華兒女準備固步自封,踏上科技史上最悲壯的長征!我們很高興地看到,在當前中美關系緊張的形勢下,越來越多的海外人才放棄了國外百萬美元的年薪,回到建設祖國的隊伍中來。畢竟我們給別人做婚紗做了太多年了!我相信,即使我們面前有成千上萬的困難和危險,我們也壹定能度過難關!回首過往,坎坷前行,永不放棄!國家興亡匹夫有責,我們要自強不息!

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