1.CPU的網絡是立體的。
估計大家接觸最多的帶CPU的東西就是手機和電腦了，其中手機CPU的技術比電腦CPU復雜，尺寸可能還沒有大家的小指甲那麽大。但是，妳可能不知道，這些CPU的內部網絡是立體的，有n個復雜的結構。在這麽小的CPU上很難構建壹個立體的多層次網絡。
眾所周知，金屬壹旦被卡住，很容易發生短路，這就需要上下導線之間有納米級的氧化物，可以起到絕緣的作用。金屬絲網的寬度大約是頭發絲的百萬分之壹，人類還無法在上面附著適當厚度的氧化物。
2.CPU還需要實現很多功能。
說實話，搭建難度相對較低，CPU在小型化的同時還要實現很多功能，這就更高了。
簡單來說，這相當於在壹個CPU上建了壹個省會城市。不僅城市要建得漂亮，城市的任何功能都必須缺壹不可，否則城市就無法正常運轉。同時，這些功能還得經得起考驗，至少任何功能都要能運行壹千次以上不出問題，才是合格的CPU。
由於CPU是用基礎物理實現的，理論上還不錯，所以妳完全不用擔心手機CPU的維護問題。
3.CPU生產和設計走向各種壟斷
其實要看壹個東西是否使用了各種高精尖技術，制造過程中是否涉及壟斷。目前高端CPU基本都是全球合作生產，沒有壹個國家有能力單獨制造高端CPU。
比如CPU生產必不可少的光刻機高端市場，被荷蘭阿斯麥公司壟斷，其他國家只能看著它壟斷，賣高價，卻無能為力。還有壹種是CPU生產用的光刻膠。現在基本上所有技術都被我們旁邊的櫻花國壟斷了，其他國家想做CPU只能看它的臉色。
其實還有壹個最簡單的點可以看出CPU生產的難度，那就是現在市面上基本沒有假CPU，所有產品都是正品。如果要假的，確實可行，但可能比正品貴。目前CPU的工藝已經從幾十nm下降到2nm左右，未來還有進壹步下降的空間。但是CPU的工藝已經接近1nm的極限。至於未來會如何發展，讓我們拭目以待。