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電路板的分類,優缺點的區分

多氯聯苯按品牌質量等級從下到上分類如下:94hb-94vo-22f-CEM-1-CEM-3-fr-4。

詳細參數和用途如下:

94HB:普通紙板,不防火(最底層材料,模切,不能做電源板)

94V0:阻燃紙板(沖壓)

22F:單面半玻璃纖維板(沖壓)

CEM-1:單面玻璃纖維板(需要電腦鉆孔,不需要沖模打孔)。

CEM-3:雙面半玻璃纖維板(除了雙面紙板,屬於雙面板最底層的材料,這種材料可以做簡單的雙面板,比FR-4便宜5~10元/平方米)。

FR-4:雙面玻璃纖維板的阻燃性能分為四種預浸料:94VO-V-1-V-2-94HB:1080 = 0.0712mm,2116 = 0.65438+

FR4是玻璃纖維板,CEM-3是復合基板。無鹵是指不含鹵素(氟、溴、碘等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒氣體,需要環保。Tg是玻璃化轉變溫度,即熔點。電路板必須阻燃,在壹定溫度下不能燃燒,只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃化轉變溫度(Tg點),與PCB的尺寸耐久性有關。

什麽是高Tg?PCB電路板及使用高Tg PCB的優勢當高Tg PCB的溫度上升到壹定閾值時,基板會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為板的玻璃化轉變溫度(Tg)。也就是說,Tg是基板保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說,普通PCB基板材料在高溫下不斷軟化、變形、熔化,同時機械和電氣特性急劇下降,影響產品的使用壽命。壹般Tg在130℃以上的板材,高Tg壹般在170℃以上,中Tg在150℃左右。通常Tg≥170℃的PCB印制板稱為高Tg印制板;隨著基板Tg的提高,印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩定性等特性都會得到改善和提高。TG值越高,板材的耐溫性越好,尤其在無鉛工藝中,高Tg被廣泛使用;高Tg意味著高耐熱性。隨著電子工業的快速發展,特別是以計算機為代表的電子產品正在向高功能、高多層發展,這就要求PCB基板材料有更高的耐熱性作為前提。隨著以SMT和CMT為代表的高密度貼裝技術的出現和發展,PCB在小孔徑、精細布線和薄型化方面越來越依賴於基板的高耐熱性的支持。所以壹般FR-4和高Tg的區別在於,FR-4的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱分解、熱膨脹等條件在高溫下是不壹樣的,尤其是吸濕加熱後,高Tg產品明顯優於普通PCB基板材料。

PCB知識與標準目前國內廣泛使用的覆銅板有幾種類型,其特點有:覆銅板的種類,覆銅板的知識,覆銅板的各種分類方法。

壹般來說,根據板材增強材料的不同,可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、層壓多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。).

如果按照紙板所用樹脂粘合劑的不同來分類,常見的有紙質CCI。有:酚醛樹脂(XPc,XxxPC,FR-1,FR-2等。)、環氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等類型。常見的玻璃纖維布CCL包括環氧樹脂(FR-4,FR-5),是目前應用最廣泛的壹類玻璃纖維布。此外,還有其他特殊樹脂(玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡布等。):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二苯醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據覆銅板的阻燃性能,分為阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)和非阻燃型(UL94-HB)兩種。近12年來,隨著人們對環境保護的日益重視,壹種新型的無溴覆銅板從阻燃覆銅板中分離出來,被稱為“綠色阻燃覆銅板”。隨著電子產品技術的快速發展,對覆銅板的性能提出了更高的要求。所以按照覆銅板的性能分類,可以分為三種:性能壹般的覆銅板、介電常數低的覆銅板、耐熱性高的覆銅板(壹般板的L在150℃以上)、熱膨脹系數低的覆銅板(壹般用在封裝基板上)等等。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新的要求,從而推動了覆銅板標準的不斷發展。

目前,基板材料的主要標準如下。①國家標準:我國基板材料國家標準有GB/T 4721—47221992和GB4723—4725—1992。中國臺灣省的覆銅板標準是CNS標準,是基於日本JIs標準,發布於1983。gfgfggdgeeejhjj②國際標準:日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI和UL標準、英國Bs標準、德國DIN和VDE標準、法國NFC和UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯FOCT標準、國際IEC標準等。

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