詳細參數和用途如下:
94HB:普通紙板，不防火(最底層材料，模切，不能做電源板)
94V0:阻燃紙板(沖壓)
22F:單面半玻璃纖維板(沖壓)
CEM-1:單面玻璃纖維板(需要電腦鉆孔，不需要沖模打孔)。
CEM-3:雙面半玻璃纖維板(除了雙面紙板，屬於雙面板最底層的材料，這種材料可以做簡單的雙面板，比FR-4便宜5~10元/平方米)。
FR-4:雙面玻璃纖維板的阻燃性能分為四種預浸料:94VO-V-1-V-2-94HB:1080 = 0.0712mm，2116 = 0.65438+
FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復合基板。無鹵是指不含鹵素(氟、溴、碘等元素)的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒氣體，需要環保。Tg是玻璃化轉變溫度，即熔點。電路板必須阻燃，在壹定溫度下不能燃燒，只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃化轉變溫度(Tg點)，與PCB的尺寸耐久性有關。
什麽是高Tg？PCB電路板及使用高Tg PCB的優勢當高Tg PCB的溫度上升到壹定閾值時，基板會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為板的玻璃化轉變溫度(Tg)。也就是說，Tg是基板保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說，普通PCB基板材料在高溫下不斷軟化、變形、熔化，同時機械和電氣特性急劇下降，影響產品的使用壽命。壹般Tg在130℃以上的板材，高Tg壹般在170℃以上，中Tg在150℃左右。通常Tg≥170℃的PCB印制板稱為高Tg印制板；隨著基板Tg的提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩定性等特性都會得到改善和提高。TG值越高，板材的耐溫性越好，尤其在無鉛工藝中，高Tg被廣泛使用；高Tg意味著高耐熱性。隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為代表的電子產品正在向高功能、高多層發展，這就要求PCB基板材料有更高的耐熱性作為前提。隨著以SMT和CMT為代表的高密度貼裝技術的出現和發展，PCB在小孔徑、精細布線和薄型化方面越來越依賴於基板的高耐熱性的支持。所以壹般FR-4和高Tg的區別在於，FR-4的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱分解、熱膨脹等條件在高溫下是不壹樣的，尤其是吸濕加熱後，高Tg產品明顯優於普通PCB基板材料。
PCB知識與標準目前國內廣泛使用的覆銅板有幾種類型，其特點有:覆銅板的種類，覆銅板的知識，覆銅板的各種分類方法。
壹般來說，根據板材增強材料的不同，可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、層壓多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。).
如果按照紙板所用樹脂粘合劑的不同來分類，常見的有紙質CCI。有:酚醛樹脂(XPc，XxxPC，FR-1，FR-2等。)、環氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等類型。常見的玻璃纖維布CCL包括環氧樹脂(FR-4，FR-5)，是目前應用最廣泛的壹類玻璃纖維布。此外，還有其他特殊樹脂(玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡布等。):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二苯醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據覆銅板的阻燃性能，分為阻燃型(UL94-VO，UL94-V1)和非阻燃型(UL94-HB)兩種。近12年來，隨著人們對環境保護的日益重視，壹種新型的無溴覆銅板從阻燃覆銅板中分離出來，被稱為“綠色阻燃覆銅板”。隨著電子產品技術的快速發展，對覆銅板的性能提出了更高的要求。所以按照覆銅板的性能分類，可以分為三種:性能壹般的覆銅板、介電常數低的覆銅板、耐熱性高的覆銅板(壹般板的L在150℃以上)、熱膨脹系數低的覆銅板(壹般用在封裝基板上)等等。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。
目前，基板材料的主要標準如下。①國家標準:我國基板材料國家標準有GB/T 4721—47221992和GB4723—4725—1992。中國臺灣省的覆銅板標準是CNS標準，是基於日本JIs標準，發布於1983。gfgfggdgeeejhjj②國際標準:日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI和UL標準、英國Bs標準、德國DIN和VDE標準、法國NFC和UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯FOCT標準、國際IEC標準等。