很多業內人士告訴雷軍，芯片行業至少需要6543.8+0億人民幣才能起步，估計需要6543.8+0億美元才能得到相應的結果，但只會有結果，不壹定能產生有效的結果。在這個過程中，還有很多未知的風險。
其實早在2014，小米就和大唐電信旗下的連欣科技有技術合作。大唐電信以103萬元的價格將全資子公司連欣科技有限公司開發並擁有的LC1860平臺許可給北京郭頌電子有限公司使用。
然後在之前連欣科技的R&D團隊基礎上，整合進小米公司的部分成員，和* * *壹起組成了郭頌澎湃芯片的R&D團隊。最後，由於與連欣科技的合作，小米在如此短的時間內實現了S1芯片的量產。
外界盛傳小米郭頌澎S1只是連欣科技的芯片的馬甲，雖然這個說法不那麽靠譜；但相比小米團隊的新加入，連欣科技前期基礎研發的技術積累無疑是對S1芯片最終量產的最大貢獻。
-澎湃S1芯片在什麽級別？
從CPU上來看，小米郭頌澎湃S1處理器與華為海思麒麟650、高通驍龍616/625、聯發科P10基本相似，都采用了ARM的Cortex A53，都集成了8個Cortex A53 CPU核心，不同的是主頻有高有低。
從制造工藝分析，小米郭頌澎湃S1采用28nm HPC+制造工藝；相比之下，華為海思麒麟650采用臺積電16nm制造工藝；高通驍龍625采用三星14納米制造工藝。相比制造工藝，2855438+0沒有優勢。
？小米郭頌二代芯片已經近兩年沒有任何實質消息。相反，坊間盛傳S2芯片流產無數次，芯片質量和性能不達標，導致小米公司損失巨大。所以很多人認為小米可能會因此而放棄研發。
但小米工程師似乎不這麽認為，親自回答了米粉的問題，表示二代芯片還在研發中，壹直保持持續投入。(尷尬，小米工程師認為是因為中國自研芯片行業起步晚，底子薄，需要更多時間。)
或許，如果小米公司的工程師換個說法，說自己在芯片行業起步晚，底子薄，也沒什麽。目前，中國在半導體研發尤其是芯片領域的突破日新月異。比如華為的海思公司，尤其是麒麟980處理器。
很多時候，不是我們的技術人員技術不達標，而是被國外行業巨頭大量專利的調配所阻礙。我們完全可以做出同樣的產品，但必須繞過與專利權捆綁在壹起的現有技術。新技術的研發其實是壹種新的方式。
——目前有壹些聲音:
“小米買了連欣科技的成品芯片，封裝後換成芯片。其實是為了小米上市獲得更高的估值。現在公司上市了，芯片的使命就完成了。”
“小米沒有專利壁壘，沒有技術積累。就算突破了技術壁壘，不受專利壁壘保護，更別說被其他巨頭掐死，小米的基石股東高通也不會放過。”
看來小米公司和連欣科技成立郭頌電子不僅僅是為了開發S系列手機處理器芯片。不僅僅是移動平臺和PC平臺，還有巨頭芯片技術的專利壁壘。也很明顯雷軍的野心根本不是做什麽手機。
雷軍成立小米公司，從軟件技術入手，用高性價比的硬件做鋪墊，以求構建壹個完整的閉環生態系統。這個生態系統包括智能家居、物聯網等很多更高層次的領域。松果電子的意義成為和華為海思壹樣的屬性。
雖然小米公司旗下的郭頌電子無法像海思壹樣幫助華為開疆拓土；但如果松果電子真的發展起來，對小米實現更深層次的滲透到智能家居、物聯網等領域將是非常有利的。而不是像現在這樣依賴其他技術框架。
試想壹下，就像小米的行車記錄儀，用華為的芯片和技術標準。
那麽，小米未來拿什麽來立項呢？繼續聯合更多子公司，壹直靠代工？
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