專訪海林投資董事長兼管理合夥人尹家印
最近影響中國汽車生產的芯片短缺、供應緊張的話題鬧得沸沸揚揚。目前國內整車廠商和零部件供應商中暫時不會大面積出現停供停產的情況。但考慮到中國是全球最大的傳統汽車和智能網聯電動汽車生產和銷售國，也是第壹個實現疫情完全控制的國家，且經濟復蘇轉正，汽車市場快速復蘇，對半導體芯片存在大量剛性需求。這壹事件在壹定程度上暴露了我國半導體芯片行業自主能力的缺失和供應鏈安全的隱患。因此，在“十四五”規劃中，我國首次將半導體芯片等科技自立的產業放在所有規劃任務的首位，集中攻關，部署專章解決“卡脖子”問題。為此，我們采訪了國內最早專註於泛半導體行業的投資機構海林投資董事長兼執行合夥人尹佳音，從投資界的角度解讀當前中國半導體芯片行業的發展和投資形勢。
記者:今年全球半導體芯片行業的投資情況如何？
尹家印:今年上半年，雖然疫情加劇了資本寒冬，但半導體領域的投資卻逆勢上漲。今年前7個月，中國半導體領域的股權投資額已超過600億元，是去年總投資額的兩倍。預計到今年年底，半導體總投資將超過6543.8億元，是去年的3倍。
對半導體行業的重視也體現在科技創新板上。在科技創新板150多家上市公司中，半導體公司約30家，但總市值占科技創新板總市值的37%。
記者:目前，中國比較關註半導體芯片行業的哪些“卡脖子”問題？
尹家印:半導體的Pre-IPO項目和分拆項目是今年最熱門的投資領域。值得註意的是，雖然今年國內不少芯片設計公司出現了業績爆發，但正苦於產能不足，預計晶圓產能緊張的局面將持續到2022-2023年。
目前我國半導體設備和材料的國產化率不到5%，“卡脖子”問題嚴重，但有機會在危險中成長。華為完全斷供後，中國加大了root技術的布局，在上遊培養設備、材料等公司。隨著資本的湧入，更多的優質企業也將加速成長。因此，今年半導體制造、封裝測試、EDA工具與軟件、設備與材料等“卡脖子”領域備受關註。
記者:在“十四五”將芯片等自主產業放在第壹位進行集中研究和專章部署後，目前中國半導體芯片產業和投資界的發展趨勢如何？
尹家印:從歷史進程來看，全球半導體產業完成了兩次半導體產業轉移，第壹次是70年代從美國到日本，第二次是80年代從韓國到中國和中國臺灣省。如今，全球半導體產業正在經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業正逐漸向中國大陸轉移。
目前，在政策利好的持續支持下，第三代半導體材料由於生產技術的不斷提升，成本有所降低，其應用市場也將迎來爆發式增長，為半導體行業帶來新的發展機遇。展望“十五”，半導體行業需求將得到釋放，市場將繼續擴大。據預測，中國集成電路產業規模到2020年將超過9000億元，到2025年將達到2萬億元。從半導體產業鏈的中遊，集成電路的三個核心環節，即芯片設計、晶圓制造和封裝測試的市場也將達到壹個新的高度。
記者:由於芯片行業的資產配置比例、R&D投資高、回收期長，您認為中國長期應該如何投資芯片行業的上下遊？如何逐步完善芯片行業生態？
尹家印:2014-2020期間我國集成電路的快速發展，得益於重大專項的持續推進和大集成電路基金的穩定投入，使得技術和資本兩條軌道同速並行。因此，下壹步，我們必須堅定地走技術和資本均衡發展的道路，形成長期穩定的集成電路創新資源投入機制。從我們的投資機構和行業來看，在科技創新板、創業板等地方上市的個別公司估值過高。現在大家都“賺快錢”不是壹個好現象。我們希望對行業的投資應該是長期的、持續的、高強度的，而不是追求短期利益。那些短期利益的投資者，遲早會被市場拋棄。
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