3A平臺的誕生，標誌著AMD已經從單純的CPU供應商轉變為集CPU、主板芯片組、圖形顯示核心於壹體的平臺供應商。
3A平臺最初的發展並不順利，但經過AMD的不斷更新和推廣，“3A”的概念已經廣為人知。那麽3A平臺是怎麽產生的呢？又是什麽原因導致3A平臺不斷更新發展？以及它的發展會給IT行業帶來什麽影響？下面我們將為讀者解答壹些問題。
3A站臺的背景。
後臺處理器-K10架構
目前三代3A平臺都已經使用了基於K10架構的處理器。可以說K10架構的出現讓3A平臺有了運營的心。
1多核時代的誕生
K10架構出現的時機可以追溯到雙核出現之前。21世紀初，處理器研發方向面臨壹個決定性的問題。提高處理器性能的最簡單方法是提高處理器頻率。雖然這種方法可以直觀的提高處理器的效率，但是效率的提高有點太激進了。
首先，當時的晶體管技術已經很難進壹步提高處理器的工作頻率，更高的頻率產生的更高的熱量會讓系統的散熱負擔更大，增加不穩定因素。其次，雖然當時多線程的應用比較流行，但是線程處理器的執行效率在應用中並不占優勢。
之前英特爾提出的超線程技術的優勢有目共睹。因此，借鑒現有的壹些多核處理器的優勢，AMD和Intel正在同時向雙核甚至多核方向開發更高效的處理器。
整個多核處理器的開發思路是借助指令級並行來增加處理器在每個時鐘周期執行的指令數量，從而提高處理器的效率。很快，英特爾和AMD都提出了各自的集成多核處理器方案。AMD推出基於K8架構的Athlon 64×2處理器，英特爾發布奔騰D處理器。
2 K10架構扭轉乾坤
在雙核處理器的發布上，AMD搶了先機，K8處理器的先天架構和系統總線控制明顯優於英特爾的奔騰D處理器。所以在接下來的競爭中，奔騰D壹敗塗地，市場份額壹跌再跌。正是有了這個契機，AMD的市場份額從11%左右增長到16%以上，壹時間速龍64。
但是好景不長。2006年，英特爾終於推出了酷睿架構的酷睿2雙核處理器。這款完全支持L2緩存的處理器壹經問世便引起了轟動。其出色的執行效率和較低的功耗完全超過了速龍64 X2處理器所提供的效率，於是英特爾逐漸收復了失去的市場份額，AMD再次陷入了兩難的境地。
面對核心架構的強勁表現，AMD只能靠大打價格戰來勉強維持市場份額，但這畢竟對盈利有影響。所謂時勢造英雄。在此背景下，經過漫長的等待，K10架構終於在2007年10月20日正式發布。同時出現的還有AMD大力推廣的第壹代3A“蜘蛛”平臺。
K10擁有不遜於英特爾酷睿架構的性能，在功耗方面也有著優質的解決方案。可以說，AMD直到KIO架構的出現，才擁有了與英特爾競爭的利器，其下滑的市場份額才得以回升並逐漸恢復。
3A平臺後臺的芯片組和顯卡
2006年，AMD收購ATI，在IT界引起轟動。雖然這個收購計劃短期內並沒有給AMD帶來多少收入，但是意義重大。
壹是在營銷策略上，吸引了市場的眼球，成功將大眾的註意力從薄弱的處理器環節轉移到芯片組和顯卡的整合上。
第二:技術上，兩家芯片廠商的技術融合為業界帶來了更高性能的集成芯片組和顯示芯片，也是未來3A平臺誕生的前提條件。
2006年7月24日，AMD與ATI宣布合並，交易金額約54億美元(113頁右下角圖片為“AMD 2006年攜手ATI”，左圖為ATI總裁兼CEO大衛。奧頓，右圖為AMD董事長兼首席執行官赫克托。魯毅智博士)。
1主板芯片組
在AMD 7系列發布之前，第壹代“蜘蛛”平臺的禦用芯片組，集成了ATI圖形技術的AMD試探性地推出了AMD 590FX和690G芯片組，取得了全面的豐收。於是在7系芯片組上，AMD大張旗鼓地推出了AMD 790FX、AMD 790G、AMD 770(後來也推出了780G、785G芯片組)。
AMD 7系列芯片組采用65nm工藝制造，TDP功耗僅為10 ~ 12w，而當時的競爭對手X38功耗為26W。而且在7系芯片組的部分主板中，AMD加入了ATI的交火技術，作為高端的790FX，可以滿足最多4卡的交火。如今，8系芯片組已經成功取代7系芯片組成為新壹代LEO平臺的標準。
2塊顯卡
3A平臺中的顯卡是平臺發布前唯壹存在的。其成員之壹鐳龍HD 3850和3870都采用RV670顯示核心，擁有320個流處理器。分別支持DircetX 10.1，PCI-E 2.0，帶GDDR3和GDDR4內存顆粒。其產品的性能已經超越了上壹代Radeen HD 2900XT，功耗和發熱量也大幅降低，這在當時的用戶看來是極為欣慰的。隨後三年，AMD陸續推出了支持DX11的HD4000系列顯卡和HD5000系列顯卡，可以成為3A平臺的核心配件之壹。
3A平臺背景概述:從前面的介紹中，讀者可以觀察到“3A”是作為AMD推廣的集成平臺概念術語出現的。自從成功收購ATI之後，AMD的性質發生了壹些變化，“3A”平臺的出現就是這種變化反映在商品上的表現。
3A平臺的發展歷程
到現在為止，3A平臺* * *已經走過了三個時代，分別是蜘蛛平臺，龍平臺，獅子座平臺。在此期間，每壹次平臺升級都伴隨著新技術的誕生和性能的提升。第壹代蜘蛛平臺Horn首次試用
2007年，165438+10月20日，AMD發布了壹款卓越的蜘蛛平臺。該平臺包括基於K10架構的65納米羿龍處理器、AMD 7系列主板芯片組和鐳龍HD 3800系列顯卡。
平臺發布之初，基於K10架構的處理器價格居高不下，因此蜘蛛平臺定位高端。根據早期三種不同的7系芯片組——790 FX、790X、770，分別針對發燒友、高性能用戶和主流用戶。
但很快，隨著Spider平臺各項性能測試和實際應用體驗的發布，我們發現AMD處理器的性能仍然落後於同期的Intel處理器，於是Spider平臺迅速從“貴族”變成了平民。
雖然AMD很快采取了降價策略，但我們仍然沒有看到“蜘蛛”平臺的良好反饋。其失敗有兩個主要原因:
第壹，Phenom桌面四核處理器性能壹般。雖然Intel的旗艦產品價格高不可攀，但是中端市場還是有很多性價比很高的產品，所以即使打價格戰，依然無法撼動Intel的壟斷地位:
第二，HD3800顯示芯片的性能與同檔次的NVIDIA顯示芯片相比仍然沒有競爭力。
所謂壹招足以牽壹發而動全身，蜘蛛平臺三大猛將中有兩個表現不佳，平臺推廣慘淡也在意料之中。
第二代“龍”伊德拉貢的平臺——異軍突起
2009年6月5438+10月初，CES發布當天，AMD如期發布了第二代集成桌面平臺“Dragon”，同時還發布了首批45nmT Phenom II X4四核處理器。
值得壹提的是，《龍族》平臺的配套軟件也非常豐富，包括監控超頻工具AMD OverDrive、Gamlng的遊戲系統優化工具AMDFuslon、顯卡驅動包ATl Catalyst、通用計算技術ATI Stream、視頻轉碼工具ATl Video Converter、多媒體工具AMD Fusion MEDLA ExplorerBeta等。
與上壹代集成平臺相比，“龍族”平臺可謂異軍突起。45納米處理器TDP功耗更低，效率更高，性能與英特爾處理器相當。HD4800系列顯卡的性能比上壹代HD3800顯卡高出數倍。在當時，顯卡的性能無與倫比，受到了用戶的廣泛肯定。主板芯片組上，隨著AMD 7系列芯片組的穩定發展，壹時間驍龍平臺風頭正勁。也就是在那時，3A平臺才真正深入人心。
現在，隨著新的AM3處理器的加入，Dragon平臺進行了小幅升級。相比之前的45nm Phenom ll處理器+AM2+主板+ATI HD4870顯卡的組合，新龍平臺改進為:AM3處理器+AM3主板+ATI HD4890顯卡，配合DDR3內存，新壹代的龍平臺將AMD平臺的性能推向了壹個新的高峰。
第三代LEO平臺——越來越好
2010年4月28日，AMDfT推出新壹代旗艦平臺AMDLEO平臺，這是壹款由AMD羿龍II X6處理器+AMD 8系列芯片組+ATI鐳龍HD5000系列顯卡組成的頂級配置。
HD5000系列顯示核心早在2009年就發布了。截止到今天，AMD 8系列主板也已經陸續上市。LEO平臺為我們帶來了許多新功能，但最關鍵的組件仍然是CPU，AMD發布的第壹個六核桌面處理器系列。
與前兩代3A平臺相比，LEO平臺是采用新技術最多的壹代。雖然有這麽多技術亮點，但是整套高端LEO平臺的價格維持在8000元左右，這個價位只能購買壹顆Intel的高端6核處理器。與同價位的InteI四核i7 930+NVIDIAFemi+x58搭建的平臺相比，我們通過了實際應用測試，得到了AMD 6核處理器在應用中性能優勢非常明顯的結果。所以在英特爾旗艦處理器價格居高不下的情況下，LEO平臺堪稱高端市場的性價比之王。
AMD 3A集成平臺已經發展到第三代LEO平臺，並且已經越來越好，這種更加緊密相關的集成平臺的重要性也越來越受到業界和消費者的重視。
最後:AMD努力推進CPU、GPU、芯片組壹體化平臺，這是基於自身公司性質變化的市場拓展策略。所以3A平臺的發展其實就是AMD致力於改造自身形象的過程，但這個過程永遠不會壹夜之間被認識和知曉。但是從最初的蜘蛛平臺的嘗試到現在LEO平臺的興起，AMD壹直在孜孜不倦的推廣理念，可見其改變的決心。
到目前為止，從消費者的角度來看，AMD提交的成績單還是令人滿意的。各種創新技術的引入和推廣，確實帶來了不少性能的提升，而難得的是AMD壹直堅持高性價比的原則，讓自己的產品更加貼近普通消費群體。然而，到底AMD角色的轉變是更深層次的壟斷還是能在技術上為IT行業註入更多的創造力？好處和壞處哪個更重要？這些問題需要進壹步觀察和討論。