近日，知名逆向分析機構Techinsights拆解了壹款內存容量為256GB的iPhone 13 Pro(型號A2636)，發現蘋果研發的芯片包括A15仿生芯片(號稱iPhone最快的芯片)、音頻編解碼器和音頻放大器。其他主要元件來自高通、博通、思佳訊、恩智浦、鐵甲俠等。其中，高通在射頻設計方面處於領先地位。
藍色:蘋果APL1W07 A15仿生PoP (A15 AP+SK海力士[可能是6GB LPDDR4X SDRAM])
深藍:蘋果APL1098 PMIC
紫色:恩智浦顯示端口復用器
紅色:SkyWorks sky 58271-19前端模塊
淺藍色:Skyworks SKY58270-17前端模塊
綠色:蘋果/Dialog Semi338s00770-B0PMIC
淺綠色:蘋果/Dialog semi 338s 00762-a 1 pmic
橙色:意法半導體STB 601a 05 mic
粉:USI蘋果U1超寬帶模塊
綠色:裝甲男子256 GB NAND閃存
黃色:Apple/Cirrus Logic音頻編解碼器。
淺藍色:恩智浦SN210 NFC和安全器件
深藍:蘋果/Cirrus邏輯音頻放大器
藍色:高通驍龍X60 5G調制解調器
深藍:高通射頻收發器
紫色:USI Wi-Fi/BT無線組合模塊
紅色:高通PMX60 PMIC
淺藍色:意法半導體安全MCU/eSIM
綠色:Qorvo包絡跟蹤器IC(可能有2個)
淺綠色:高通信封跟蹤器集成電路
橙色:Avago前端模塊
粉色:Broadcom無線充電接收器IC
國內a股公司中也有不少蘋果產業鏈企業。Luxshare是蘋果相機模塊，連接器，天線等。蘭斯科技為蘋果提供剝離蓋、外觀部件、結構部件和觸摸模塊。欣旺達和德賽是蘋果電池和電池模組的供應商；丁鵬控股公司是世界上最大的PCB公司，其客戶包括蘋果公司。歌爾股份是蘋果AirPods代工廠。