投資100多億元的安伊斯威矽產業基地項目，主要從事12英寸電子級矽拋光片和外延片的研發和生產。產品廣泛應用於電子通訊、汽車制造、人工智能、消費電子等領域。該項目是國內僅有的三個通過國家發改委和工信部“窗口指導”評估的大型矽片生產項目之壹。項目建成後，將有效提升陜西Xi半導體產業的國際競爭力，填補國內空白
除了這個項目，上海矽業集團有限公司(以下簡稱“上海矽業集團”)也公布了擴張計劃。5月25日，胡俟矽業集團旗下上海新盛將投資654.38+0.55億元，與大基金二期等其他出資方壹起，投資67.9億元在上海臨港建設30萬片集成電路的654.38+02英寸高端矽片擴建項目。
目前，全球矽片市場近90%的份額由信越化學、Sumco、Globalwafers、Siltronic、SK Siltron等五大供應商主導。ICVIEWS了解到，由於自給率相對較低，雖然中國是最大的矽片出口國，但壹直嚴重依賴國外進口，尤其是12英寸產品。
但在兩家中國廠商將其新增12英寸矽片產能商業化後，中國矽片供應將在自給自足的道路上加速，幫助國內12英寸晶圓廠保證供應，提高競爭力。ICVIEWS了解到，另壹家主要代工廠華虹半導體和IDM的華潤微電子和杭蘭斯微電子也在加快建設新的晶圓廠，生產12英寸晶圓。
據市場研究人員統計，到2026年，全球將有多達203座12英寸晶圓廠投產。
國內最大的晶圓代工廠SMIC正在京、滬、深建設三座12英寸晶圓廠，總造價120億元。據了解，深圳工廠將於2021和65438+2月開始試運營，計劃於2022年底實現量產。
2022年，全球晶圓代工廠產能每年增長約14%。
根據IC Insights的數據，從2009年到2019年，全球共關閉了100家晶圓代工廠，其中8英寸晶圓廠24家，占比24%，6英寸晶圓廠42家，占比42%。
目前8寸晶圓生產設備主要來自二手市場，價格昂貴，數量少，如蝕刻機、光刻機、測量設備等。設備的稀缺也制約了8英寸晶圓產能的釋放。8寸晶圓通常對應90nm以上的工藝，在這些工藝下生產的功率器件、CIS、PMIC、RF、指紋芯片、NOR Flash產品產能明顯有限。隨著工藝的縮小，芯片制造工藝對矽片缺陷密度和尺寸的容忍度也在降低。因為矽片邊緣不平整，有大量缺陷，所以在用矽片制造器件時，中間部分其實是可以利用的。由於邊緣芯片的減少，使用12英寸晶圓的產品良率會提高。
由於擴大8寸產能不經濟，且增速遠低於整體行業平均水平，8寸產能每年增長6%左右，而12寸產能每年增長18%。2022年，大部分晶圓代工廠將集中在65，438+02英寸的晶圓產能，擴張的主要動力將來自臺積電、UMC、SMIC以及華虹集團的華虹李鴻和新芯。根據SUMCO發布的12英寸晶圓全球需求預測數據，2021年全球12英寸晶圓需求將達到每年720萬片，2025年將達到每月965438+萬片。
中國12英寸矽片廠建設如火如荼，反映了國內半導體制造業的發展。根據彭博匯編的數據，在過去四個季度全球增長最快的20家芯片公司中，平均有19家公司來自中國大陸。相比之下，去年同期只有8家公司。
根據壹份新的報告，今年第壹季度，三家中國大陸芯片制造商占全球晶圓代工廠收入的比例首次超過65，438+00%。
其中，中國半導體制造國際公司在1-3月季度的全球晶圓代工營收10強中排名第五，市場份額為5.6%。總部位於上海的另壹家中國主要半導體制造商華虹集團排名第六，市場份額為3.2%。位於安徽合肥的晶和半導體排名第九，市場份額為1.4%。