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國產手機有哪些零件是國外的,華為cpu不完全是國產的?

雖然這個結果很難說,但是仔細分析壹下,我們國產手機的重要零部件大部分都來自國外,壹旦切斷國外手機的供應,壹半以上都會倒閉。去年的中興禁售給我們敲響了警鐘,那麽我們就來探訪壹下哪些國產手機是國外的零部件。華為整體表現不錯,但還是擺脫不了國外的核心技術和產品。

先回答第壹個問題。國產手機裏有哪些來自國外的零件(短時間內國產無法替代的核心零件)?

那就是我們通常所說的處理器,但這不僅僅是我們認為的CPU,而是芯片的集合,集成了CPU、GPU(顯卡)、NPU(AI芯片)、基帶芯片、ISP圖像處理芯片等。目前全球能用於商用的處理器芯片只有高通驍龍、蘋果A系列、華為麒麟系列、聯發科和三星Exynos系列。在我們國家,除了華為,所有國產手機都是搭載高通驍龍芯片(少數搭載聯發科和三星),短時間內無法被國產芯片公司替代。

也就是我們經常聽說的索尼IMX系列,比如IMX586的4800W像素感光模塊,它是壹個手機拍照系統的核心部件。目前國產手機普遍采用索尼和三星,甚至華為也采用了與索尼聯合研發的CMOS傳感器模組。國內市場基本是空白。

壹個很不起眼的小東西,但是目前國內手機內存還是全部來自國外,提供商主要是三星,國內目前沒有替代資源(更不用說TW了)。

目前國產屏幕已經有了長足的進步,以JD.COM和天馬為代表,但是整體性能和良品率還是滿足不了目前的國產手機市場。所以國產手機高端領域的屏幕大部分還是來自三星、LG等國外廠商,而且大部分是三星AMOLED屏幕,而低端手機使用的液晶屏已經基本國產。目前屏幕上的防刮玻璃蓋也是美國康寧公司的,也就是我們常說的康寧大猩猩系列。國產玻璃面板有廠家,但性能無法與之抗衡。

先說第二個問題。華為麒麟系列SOC是國產的嗎?

華為的海思麒麟理論上可以算是國產芯片。雖然采用了ARM提供的架構,但在電源管理、基帶芯片、NPU芯片等方面也實現了國產,是目前國產最多的手機芯片之壹。不過需要註意的是,華為的麒麟處理器和高通/三星/蘋果的芯片還是有差距的,雖然都采用了ARM架構和解決方案。華為直接應用ARM提供的核心架構進行封裝。比如我們熟悉的麒麟980,直接采用A76核心架構,GPU直接應用Mali公共架構的公版。我們熟悉的高通驍龍是ARM核心架構的魔變版,而蘋果A系列是在底層指令集層面進行了調整,然後打包成自己的核心架構。這也是華為與其他芯片巨頭的差距。但從目前的信息來看,華為已經獲得了ARM在指令集層面的授權。相信在不久的將來,華為也可以打造自己的核心芯片架構。

總的來說,我們國產手機還是嚴重依賴國外核心配件,所以路漫漫其修遠兮,且行且珍惜。希望我們的國產手機越來越好,早日打造出擁有完全知識產權的國產手機。

這裏我以華為為例,因為題主提到了華為!但由於手機型號較多,我以華為P30為例,這是最新的型號。另外,前壹階段剛好有華為P30的供應商名單。我們來看看哪些零件大概是國外的。

P30供應商總清單。為了便於比較,我列出了國內外所有的供應商:

1.國內供應商:我們來看看國內供應商以及相應的配件。

晶體科技:應時國內第壹、全球第四的元器件供應商,供應應時振蕩器、聲表面波振蕩器;

SMIC:中國首家集成電路晶圓代工企業。供應:為海思提供電源管理芯片;

臺積電:這個沒什麽好說的。我覺得這是國內供應商吧?供應:OEM生產處理器;

比亞迪:沒想到比亞迪是供應商。供貨內容:為華為全系列機型提供壹體化解決方案,如組裝並提供電池、充電器等零部件;

新能源科技:總部位於香港的鋰離子電池制造商,提供電池產品;

華南理工大學:其子公司華南理工大學鄭源分校從事光模塊開發。供貨內容:5G光模塊;

歌爾:主要經營聲學精密元器件,供應內容:聲學器件,主要針對高端機型;

日月光集團:全球最大的半導體封裝測試工廠。供應內容:提供芯片封裝和測試業務;

蘭斯科技:玻璃前蓋、後蓋、攝像頭、TP、裝飾件等產品;

藝聲電子:提供PCB(印刷電路板);

大力光電:手機鏡頭龍頭廠商,供應內容:為華為旗艦機型提供鏡面;

Luxshare:中國最大的連接器制造商;

新興電子:全球PCB和IC載體行業供應商,擁有昆山、蘇州、黃石、深圳五大生產基地);

田陽電子:全球戶外數字標牌公司,提供溫度控制設備和結構部件;

中航光電:非消費類電子連接器龍頭企業,供應內容:電纜及連接器材料領域。

2.國外供應商:我們再來看看國外供應商!

美光:美國,全球前五大半導體廠商,供應內容:存儲產品。

康威:美國,全球企業數據備份/恢復和雲服務企業,供應:提供數據保護解決方案。

安費諾:美國,世界第二大連接器制造商,供應連接器和電纜。

安森美:美國,提供光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、相機和充電器的電源管理集成電路解決方案、保護器件等。,主要用於旗艦機型。

德德科技:美國,壹家生產測試測量儀器和軟件的公司。供應內容:5G技術測試。

Spallen:美國,通信測試儀器和測試解決方案供應商,提供驗證測試服務。

迅達科技:美國,北美,世界十大印刷電路板制造商,供應內容:提供PCB及相關產品。

芯思科技:全球第壹的芯片自動化設計解決方案和芯片接口ip提供商美國,與華為海思合作設計第壹款商用人工智能手機芯片。

Qorvo:美國,全球知名的射頻解決方案供應商,提供創新的射頻解決方案,包括射頻融合、射頻柔性、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器、包絡跟蹤器和移動Wi-Fi解決方案,主要針對旗艦機型和中端機型。

Cypress:美國,提供傳感器(三軸加速度計)、BST電容器等。

博通:美國,提供WiFi+BT模塊,定位中心芯片,射頻天線開關等。

德州儀器:美國,全球最大的模擬半導體制造商,提供DSP和模擬芯片。

英飛淩:德國是功率器件的全球領導者。

Rod & Schwartz:德國,全球無線領域領先的測試測量設備,NB-IoT測試設備供應商之壹。供應內容:提供從產品研發到生產線無縫銜接的NB-IoT測試方案,如華為海思設計的NB-IoT終端芯片測試方案。

恩智浦:荷蘭,供應:NFC芯片、音頻放大器、高性能混合信號和標準產品解決方案。

郝迅:瑞士,主要經營射頻連接器和光連接器組件系統,供應:提供通信傳輸產品。

三星:南韓,主要為華為提供有機發光二極管屏幕和內存/閃存產品。

索尼:日本,全球最大的CMOS傳感器供應商,供應內容:提供手機攝像頭及相關模塊。

總結:上述國內供應商有15家,但不包括BOE。如果P30用的是BOE的屏幕,可以再加壹個。國外供應商有18,主要是美國公司,其次是歐洲公司,最後是日本和韓國。

至於華為麒麟芯片,是基於ARM架構的,設計研發都是華為自己的,但也不能說這個芯片是外國的。壹個芯片只有架構是不夠的。並不是買了這個架構的人就能自己開發芯片。這壹塊的技術壁壘還是比較高的。但是,華為壹直走在自研架構的道路上。據悉,麒麟990采用自主研發的全新架構,AI芯片也是基於自主研發的達芬奇架構。

好吧,從上面可以看出,在全球化的今天,沒有人能獨立做壹部手機,所有的供應商都需要提供更專業的配件。所以在手機領域,供應商的整合也很重要。沒有有效的整合,就做不出好的產品。最後,對於核心芯片,華為采取了自研的方式,這是最正確的方式,只要身邊有其他專業配件廠商。

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除了“愛國功能”是國產的,其他都是進口的!!!

國產手機中的部分零件來自國外。其實這是正常的表現,也代表了經濟全球化和各國經濟。技術、產品等。,妳中有我,我中有妳,這是經濟市場調節的最終結果。

現在來說說國產手機有哪些重要部件是國外的。

1.中央處理器

甚至華為也只是在大部分高端機中使用自己的麒麟芯片,麒麟芯片中的專利技術是華為、國內企業和國外公司共同擁有的。

華為的壹些低端芯片是高通600或700系列芯片。當然,這部分是因為華為自身的產能和戰略因素。

從芯片供應來看,芯片設計架構提供商主要是ARM,這個老大哥不管二哥都壹樣。

CPU芯片廠商主要有英特爾、聯發科、完美電子。

第二步:相機

說到相機,大家比較熟悉的廠商大概就是索尼和三星了。乍壹看都是國外的,但目前國內的三大相機是深奧影科、lt、虞舜、秋體科技。

虞舜和奧菲利亞名列前茅,但他們的供應都在低端市場,高端產品是索尼,LG和三星。

3.存儲。

目前看來這玩意大部分是三星的。不過國產芯片也在努力,比如長江NAND。

4.射頻部分

射頻(RF)是射頻的縮寫。簡單來說,射頻就是與通訊和電話相關的部分。

華為的射頻連接器供應商主要有射頻天線供應商浩訊、Qorvo、羅森堡。

連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子。

5.屏幕部分

雖然來自JD.COM和深圳天馬的供應仍然強勁,但由於質量和次品率的關系,它只占據了壹部分市場。

嗯,大概意思是三星、康寧、LG等大廠身上還有大量的屏幕套裝。

除此之外,還有大量的手機零件。考慮到成本和技術因素,誰的價格合適,性價比高,或者誰不可替代,都沒有錯。

我們可以看到國內廠商都在努力追趕國際水平,了解差距,迎頭趕上。從長遠來看,國產手機還是有很大潛力和發展空間的,壹點壹點的追上去吧!

國內很多科研創新企業也在不斷努力,希望中國制造越來越好!

前陣子那些把抵制外國貨當成愛國的人好好看看。愛國不壹定要抵制外國貨,但是妳要有能力把這些外國貨變成國貨,那妳就是愛國,光抵制是沒用的。抵制洋貨的人把所有買洋貨的人都當成漢奸。說白了就是隨便逛逛妳家妳們都是漢奸,因為現在這些高端設備都是合在壹起的,誰也離不開誰。

包括華為手機在內,所有國產手機70%都是國外的...這壹點也不誇張。

關鍵問題是別人采用低檔次的國外產品,而國內產品依賴別人。不管承認與否,的確是別人提供了成功的機會。

壹部華為手機2000多個零件,日本占88%,而成本只占31%。這是什麽意思?這些小元器件,比如電容、電感,唯壹能算“大件”的,就是索尼傳感器了。這些都是替代品,剩下的成本芯片和屏幕占了壹大半。這裏涉及的話題是核心技術。華為小到電源管理芯片自給自足,大到soc和5g芯片自給自足,這些手機的核心元器件技術都牢牢掌握在自己手裏。這幾年大力扶持BOE液晶面板基本不受三星LG限制,而國內其他廠商沒有高通全家寸步難行!

華為、高通、蘋果、聯發科的cpu都是arm授權的,就像大家用的壹種建材。不過要看各家的功力,所以soc表現不壹樣。至於代工,只有三星能自己生產處理器,其他都需要第三方代工。現在cpu代工企業臺積電的技術實力最強,所以那些用ARM架構,想讓臺積電代工華為的,都只是黑!!

除了殼,其他都是外國的。

不可能是國產的。配件只有國外才有。華為設計CPU。英特爾就算做壹個CPU,也不會全靠自己。實驗室能做出來,量產不是壹個人能做出來的。

不用擔心國產和非國產的華為美芯。買了專利就是自己的了。華為制造它...

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