專業包裝設計公司/上海邁克半導體科技有限公司
邁克是壹家專門從事封裝設計、封裝模擬和封裝信號完整性分析的研究機構。
公司倡導集成電路設計、封裝設計和PCB設計為壹體的協同設計理念，參與芯片設計和PCB設計的過程，為芯片提供最具競爭力的封裝解決方案。邁克擁有標準化的包裝設計流程和組織結構，對包裝成本、包裝設計和包裝電熱應力模擬進行嚴格分析，為客戶提供最佳服務。邁克積累了世界壹流的封裝設計技術和仿真分析技術，並擁有豐富的IC設計協同設計經驗。SI設計服務團隊:致力於提供從芯片IO-package-PCB系統的信號完整性解決方案，提供IC開發階段信號完整性設計的優化實現，以及芯片應用階段的SI系統解決方案。包裝設計服務團隊
致力於成為領先的IC封裝設計服務中心，提供半導體封裝開發平臺、封裝樣品加工和質量控制。
公司服務:
1.信號完整性分析
2.包裝選擇和包裝生產安排
3.組裝設計
4.封裝的電氣模擬
5.封裝的熱/應力模擬
6.包信號完整性分析
SI分析:
-IO緩沖區選擇和仿真分析；
- IO緩沖器選擇
-匹配控制
-路由約束
-提供STA所需的模擬參數。
-Pad訂單和；引腳映射設計:
-界面方向
-電源數量的計算和分配。
-相同的接口信號分組。
-信號抖動、偏斜、影響和其他電氣參數控制。
-鑰匙信號的位置
-關鍵接口的信號完整性分析；
- SSN模擬分析
-電源、噪聲分析
-噪聲模擬分析
-串擾分析
-關鍵信號的模擬分析
-界面設計指南
-封裝電氣模擬:
-提取關鍵接口的局部或整體封裝模型。
-提供整個芯片的spice模型和IBIS模型
-為芯片提供完整的封裝設計解決方案；
-pinmap設計
- PAD訂單設計
-包裝選擇
-包裝結構設計
-封裝基板設計
-包裝模具設計
-咨詢包裝各種環保要求的BOM表
-包裝過程參數指南
-封裝模擬:
-封裝電氣模擬
-封裝熱和應力模擬
-包裝生產
聯系方式:倫納德_彭@ 126.com。