展訊坐擁TD半壁江山
作為國內領先的手機芯片供應商之壹，展訊通信(上海)有限公司壹直致力於自主創新。目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動通信技術基帶和射頻芯片的產品系列，完成了TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研制及產業化等國家重點研究項目。2011年，展訊通信芯片銷量突破2億，也躋身全球4大手機芯片供應商。相關數據顯示，2011年，展訊在TD終端芯片市場占據了55%的市場份額。展訊於2012年初率先發布支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等通信制式的多模手機單芯片，並將於2013年推出支持五種通信制式和12通信頻段的多模手機單芯片。
施蘭威IDM模型的均衡發展
熟悉杭州石蘭微電子有限公司的人都知道，公司的核心發展理念是“誠信、耐心、探索、熱情”。經過15年的發展，士蘭威已成為國內最大的集IC芯片設計制造於壹體的企業之壹，整體生產經營規模居國內集成電路行業前列。集成電路芯片設計、矽片制造、LED芯片制造三大業務取得快速發展。同時，士蘭威還積極開拓新興業務市場，進入LED等行業，為公司帶來新的增長點。在LED芯片制造業務方面，Slam Micro旗下的Slam明芯在品牌建設和生產規模擴張方面壹直走在國內同行的前列。
華大突出核心，加強研發。
中國華大集成電路設計集團有限公司成立於2003年，是壹家大型國有集成電路設計企業。經過幾年的資源整合，18家二三線企業整合為6家核心企業，壯大了集團的主營業務發展能力。通過瞄準新興市場，不斷強化企業主導產品，走專業化發展道路，形成了智能卡產品、信息安全產品、通信芯片、消費芯片、高科技電子、檢測服務等六大領域的核心業務。核心業務和主導產品需要先進技術的支持。2011年，華大集團在R&D投資超過3.5億元，比上年增長23%，科技投入比例達到26%。
SMIC中國大陸代工龍頭
SMIC國際集成電路制造有限公司是中國大陸最大和最先進的集成電路芯片代工企業。技術方面，在中國大陸率先實現65nm/55nm技術量產；擁有中國大陸最先進的45納米/40納米試產技術；擁有中國大陸唯壹32nm/28nm工藝研發能力，計劃2013年二季度末三季度初基本實現28nm工藝，2015年底實現22nm/20nm工藝。壹方面，SMIC完成了這壹過程，形成了自己的特色；另壹方面，積極向先進技術進化。目前，SMIC已經成為中國大陸客戶在成熟技術和主流技術方面的首選。
華潤以仿真提升實力。
華潤微電子有限公司是中國唯壹壹家擁有開放晶圓代工、設計、測試封裝、分立器件制造完整產業鏈的半導體公司。從1997進入微電子行業後，經過十余年的發展，已成為國內新型功率器件和特色晶圓代工領域的領導者和國家重大項目的牽頭實施者。“十壹五”和“十二五”期間，華潤微電子牽頭組織實施了晶圓技術相關的五大國家專項。新工藝、新技術、新產品開發取得突出成績，壹批專項技術成果處於國內領先水平，在物聯網、電力電子、汽車電子等國家戰略領域占據壹席之地，縮短了與國際先進水平的差距。
華虹NEC特色工藝平臺勝出。
華虹NEC電子有限公司作為壹家基於特色技術的代工企業，通過不斷的技術引進、消化、吸收和再開發，掌握了大量集成電路關鍵技術，能夠提供從1.0微米到0.13微米的半導體技術，形成了具有世界領先技術解決方案和工藝制造能力的特色技術平臺。其中，嵌入式非易失性存儲器技術、高壓場效應晶體管技術和功率器件技術達到國際領先水平，射頻(RF)通信器件技術、模擬和電源管理器件技術達到國內領先水平。這五大特色技術使得華虹NEC在同行業中具有強大的技術優勢和市場競爭力。
李鴻制造業服務附加值高。
上海李鴻半導體制造有限公司是NOR閃存技術的全球領導者。同時，它可以在邏輯、非易失性存儲器、混合信號、射頻、高壓器件和靜態存儲器方面提供先進的技術平臺。李鴻壹直專註於差異化技術的開發，推動針對不同應用的多元化設計方案，為客戶提供高附加值的制造服務技術。基於其設計方案，客戶可以在李鴻半導體的矽驗證技術平臺上進行設計，該平臺效率更高，風險更低。豐富、高性能和矽驗證的IP模塊系列在客戶現有的IC設計中起到了補充作用。
新潮科技高端包裝領先
江蘇新潮科技集團股份有限公司是中國最大的封裝測試企業，也是國內封裝測試行業首家上市公司。長電科技本著“技術領先，客戶滿意”的宗旨，不斷進取，努力創新。經過十余年的努力，不僅成就了國內規模最大、品種最全、技術最先進、服務最完善的封裝測試服務企業，還開發了壹系列具有自主知識產權的封裝測試新技術，開始占領國際封裝測試技術的制高點。特別值得壹提的是，銅凸點封裝和預封裝互連系統專利技術已經成為國際半導體行業的主流，並得到廣泛應用。此外，長電科技在矽穿孔、射頻SiP封裝與測試、3D芯片與封裝堆疊、MEMS多芯片封裝等先進封裝技術方面也取得了長足的進步。
南通華大自主創新填補空白
南通華大微電子集團有限公司自成立以來，壹直註重引進、消化、吸收國際先進的封裝測試技術，並在消化吸收的基礎上實施再創新。自主研發了多項國內領先、國際先進的封裝測試技術，如LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、無鉛電鍍、strip test(strip test技術為國內首創)。企業規模不斷擴大，產品水平逐年提高。多年來，南通華大集團及其控股公司南通富士通先後實施並完成了十余項國家火炬計劃項目、省市科技創新項目和技術改造項目，取得了壹系列科技創新成果:25項關鍵技術取得突破；開發的BUMP技術應用於CPU、GPU等高端領域，填補了國內空白。開發並量產各種高可靠的汽車電子產品。
中國微電子功率器件國內領先。
作為國內主要的功率半導體企業，吉林華微電子股份有限公司積極關註半導體行業發展趨勢，積極與客戶溝通。華為高度重視研發，通過加大新產品在R&D的投入，不斷提升技術創新能力，為產品持續創新提供保障，競爭力進壹步提升。通過老產品的優化和新產品的開發，提高產品的盈利能力和競爭優勢，同時通過實現規模化生產，進壹步釋放產能，增加產品的銷量，提高產品的利潤空間。目前，許多產品已達到國內先進水平。