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芯微封裝,國內直寫光刻技術行業龍頭企業。

今天我們就來看看科技創新板中的微封裝。公司專業從事以微納直寫光刻為核心技術的直接成像設備和直寫光刻設備的研發、制造、銷售及相應的維護服務。主要產品和服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備及上述產品的售後維修服務。產品功能涵蓋從微米到納米的多領域光刻環節。

公司專註於服務電子信息行業PCB領域和泛半導體領域的客戶,通過優秀的產品幫助客戶實現數字化、無人化、智能化發展,同時提升產品質量,降低生產成本。經過多年的深耕和積累,公司已經服務了近70家客戶。包括深南電路、丁健科技、洪升科技、王靜電子、Rochetek、宏華盛(鴻海精密股份有限公司)、富士電子、博民電子、紅板公司、相互股份、百成科技、臺灣省軟創電子、訊佳電子、珠海盛遠(中經電子子公司)、普諾維和大連崇達(崇達科技子公司)、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團第十壹研究所、中國科技大學、華中科技大學、廣東工業大學等

在PCB領域,公司提供全程高速量產的直接成像設備,最小線寬覆蓋8μm-75μm範圍,主要用於PCB制造中電路層和阻焊層的曝光,是PCB制造中的關鍵設備之壹。

在泛半導體領域,公司提供最小線寬500nm-10μm的直寫光刻設備,主要用於IC制造和有機發光二極管顯示面板制造中的下遊IC掩模版制作和直寫光刻工藝。

在有機發光二極管顯示面板直寫光刻設備領域,為進壹步提高設備整體產能,滿足面板客戶小批量、多批次生產和R&D的需求,公司成功研發了有機發光二極管直寫光刻設備自動線系統(LDW-D1),采用多臺LDW X6機器並行自動生產,可實現多臺機器同時獨立工作。整個自動生產線系統包括多個獨立的光刻機站和壹個共用的機械傳動裝置。系統通過讀碼和掃描生產信息檢索參數,可以實時監控各工位的運行情況並反饋給客戶的MES系統,自動生成生產報表和生產日誌報警信息,客戶可以實時監控生產狀況和修改生產工藝參數,從而保證產品質量。

公司其他激光直接成像設備為絲網印刷激光直接制版設備,主要用於絲網印刷制版領域。

本公司設備及自動線系統售出後,設備維護服務在設備的使用壽命周期內,為下遊客戶提供關鍵設備部件更換、設備維護、設備維修等周期性服務。此外,公司還提供少量設備租賃服務。

直寫光刻設備可分為PCB直寫成像設備和泛半導體直寫光刻設備,其中泛半導體直寫光刻設備可進壹步分為IC制造直寫光刻設備、IC和FPD掩膜制版光刻設備、FPD制造直寫光刻設備等。上述不同的應用領域對直寫光刻設備的技術水平有不同的要求。

在PCB領域,近年來,隨著下遊電子產品不斷向高集成度、高性能、高便攜性方向發展,PCB產品高端化升級趨勢明顯,直接成像技術成為PCB制造曝光工藝中的主流開發技術。在泛半導體領域,與掩模光刻相比,直寫光刻存在IC前端制造領域光刻精度和生產效率低、FPD制造領域生產效率低等問題。總的來說,直寫光刻在泛半導體領域的應用領域相對較窄,在小批量、多品種泛半導體器件的生產、R&D和試制方面具有比較優勢,業務量較小,是掩模光刻的補充。

PCB直接成像設備是PCB制造中的關鍵設備之壹。長期以來,我國PCB直接成像設備主要依賴歐美日等發達國家進口,國產設備自給率極低。近年來,在國家對國內高端裝備產業發展的高度重視、全球PCB產業在中國大陸的集聚以及PCB產業技術變革的快速推進的推動下,中國國內PCB直接成像設備產業迎來了發展機遇。

公司自主研發的PCB直接成像設備和自動線系統,在單位生產成本、曝光精度、生產效率、自動化和智能化方面優勢突出。公司擁有可覆蓋所有PCB子產品的全流程高速量產直接成像設備,在曝光精度和生產效率方面具有較高水平。可在替代現有PCB傳統曝光設備的同時,滿足以IC載板為代表的高端PCB產品的生產需求,在PCB制造中具有較強的產品競爭力。憑借產品性能、性價比和服務能力的優勢,公司的PCB直接成像設備和自動線系統被多家知名PCB制造企業采用,並與下遊PCB制造業形成了深度的產業融合。未來PCB行業的快速發展和PCB產品結構的不斷升級,將進壹步帶動上遊PCB直接成像設備市場的需求,從而不斷推動PCB直接成像設備的技術進步。

泛半導體光刻設備是泛半導體制造和掩模版制作所需的關鍵設備之壹。近年來,集成電路和平板顯示產業是我國重點發展的基礎產業,其下遊的通信、人工智能、物聯網和消費電子具有廣闊的市場需求。泛半導體光刻設備的技術水平決定了下遊IC和FPD的制造水平。雖然中國是世界集成電路和平板顯示的需求大國,但核心設備和材料與發達國家相比仍有明顯差距。

公司的研發基於泛半導體行業的市場需求和發展趨勢,在技術攻堅和設備產品研發方面取得了壹定的突破。受生產效率和光刻精度等因素的限制,目前直寫光刻設備還不能滿足泛半導體行業大規模制造的需要,但由於不需要掩膜版,使用靈活,在小批量、多品種泛半導體器件的生產、R&D和試制方面具有比較優勢。另外,在IC和FPD掩模版制作領域,掩模版制作光刻工藝采用直寫光刻設備,該領域的設備基本被國外廠商壟斷。在此背景下,公司通過技術攻關,研發出光刻精度達到500nm以上的直寫光刻設備,並成功將此類設備銷售給中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團有限公司下屬研究院等知名科研單位;2018年,公司推出應用於有機發光二極管顯示面板低世代生產線的直寫光刻設備國產自動生產線系統(LDW-D1),並順利通過下遊知名顯示面板廠商研發的生產線驗證。通過與下遊標桿客戶建立深度合作,公司在產品建立、需求定義、原型驗證、升級叠代等各方面都得到了客戶的支持。,從而為公司提升直寫光刻設備的性能和產業適用性提供有力支持。

目前,該行業的主要企業如下:

壹、國內直寫光刻技術行業的龍頭企業

齊欣微裝成立於2015;2019整體變更為股份有限公司;科技創新板上市2021。

第二,商業分析

2017年至2020年,營業收入從2200萬元增長至310億元,復合增長率為141.53%,20年間營收增長53.47%。歸母凈利潤由-0.07億元增長至0.71.00億元,歸母凈利潤20年增長47.92%。扣非歸母凈利潤由-0.08億元增長至0.55億元,扣非歸母凈利潤20年增長19.57%。經營活動產生的現金流量分別為-3700萬元、-0200萬元、-1600萬元和-6000萬元。

產品方面,2019年PCB系列收入192萬元,占比9514%;泛半導體系列實現營收0.2億元,占比65,438+0.04%;其他實現營收0.8億元,占比3.82%。

2019年,公司前五大客戶實現收入1.1.3億元,占比55.89%,其中第壹大客戶實現收入7231.94萬元,占比35.76%。

第三,核心指標

2017年到2020年,毛利率在18年增長到58.78%的高位,之後逐年下降到43.41%;期間費用率由49.90%下降至11.38%,其中銷售費用率由25.49%下降至5.87%,財務費用率由-2.27%下降至管理費率0.17%。利潤率在19的高點從-30.87%上升到23.55%,20年下降到22.91%,加權凈資產收益率在19的高點從-16.80%上升到29.04%,20年下降到19.05。

第四,杜邦分析

凈資產收益率=利潤率*資產周轉率*權益乘數

從圖和數據可以看出,凈資產收益率的提高主要是利潤率的提高。

動詞 (verb的縮寫)研發支出

2017-2020H1公司R&D費用分別為7918000元、169810000元、28549500元、20150200元,占全年營業收入。

外觀:

PCB和泛半導體設備市場需求的快速增長和巨大的國內進口替代市場空間。

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