其中，雲產品線收入較去年同期增加85，565，438+0.90萬元，同比增長65，438+090.85%。整體來看，雲產品線業務增長較快，主要是報告期內以MLU290、MLU370系列產品為代表的雲智能芯片、加速卡、訓練機市場進壹步擴大，銷量增加。
通過小芯片技術實現產品的靈活組合
財報顯示，基於寒武紀思源370智能芯片技術的MLU370-X8加速卡，發布後憑借其出色的產品競爭力，與部分頭部互聯網客戶的部分場景實現了深度合作，寒武紀雲產品在阿裏雲等互聯網公司形成了壹定的收入規模。此外，部分客戶已完成產品進口，正在進行業務聯系。在金融領域，寒武紀與頭部銀行、業內知名企業深入交流OCR等相關業務和產品應用，同時就新的業務場景(如語音、自然語言處理)進行深入的技術交流，部分企業正在進行業務試驗。在服務器廠商方面，寒武紀的產品也得到了頭部服務器廠商的認可，實現了合作共贏。
MLU370-X8搭載雙芯片四核谷物思源370，集成寒武紀MLU-Link？多核互聯技術主要面向訓練任務。在業界廣泛使用的YOLOv3、Transformer等訓練任務中，8卡計算系統的平均並行性能達到350W RTX GPU的155%。
與之前發布的MLU370-S4和MLU370-X4相比，MLU370-X8的定位是訓練加速卡。三款加速卡都是基於思源370智能芯片的技術。通過小芯片技術，靈活組合產品的特性，適配滿足不同場景需求的三類子產品，以滿足更多的市場需求。
公開資料顯示，目前公司已推出涵蓋雲、邊緣智能芯片及其加速卡、訓練機、處理器IP、軟件的產品體系，可滿足雲、邊緣、端不同規模的人工智能計算需求。
發展智能驅動芯片業務與現有的雲邊緣產品線緊密相連。
基於之前的技術積累和產品優勢，寒武紀還成立了控股子公司星格科技，研發板載智能芯片。智能駕駛是壹項復雜而系統的任務。除了車載智能芯片，還需要在雲端處理復雜的訓練和推理任務，在路邊還需要edge智能芯片實時處理車路協調的相關任務，在統壹的基礎軟件配合下可以達到更高的效率。寒武紀是行業內為數不多的可以提供智能駕駛場景的公司。雲側車？其中壹家擁有系列產品的公司有望在智能駕駛領域實現規模化應用。
星格科技進行了獨立融資，引入了蔚來、SAIC、當代安培科技有限公司的基金等戰略投資者。截至2022年6月30日，星歌科技擁有超過65，438+000名員工，其中約85%為R&D人員。
同時，在近期的投資者關系活動中，寒武紀表示:星格科技根據汽車市場對人工智能計算能力的差異化需求，規劃了不同檔位的車載智能芯片產品。規劃中，高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀在研的第五代智能處理器架構和指令集，支持寒武紀統壹基礎系統軟件平臺。芯片從設計到最終量產出貨需要壹定的周期，汽車行業更註重功能性、安全性等特性。所以設計出符合車輛法規要求的芯片需要壹定的研發周期。目前各項研發和產品化工作正在有序穩步推進。
寒武紀擬募資不超過26.5億元，加大先進工藝等芯片研發力度。
不久前，寒武紀公告稱，向特定對象發行a股擬募集資金總額不超過26.5億元。扣除發行費用後，實際募集資金將用於先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目及補充流動資金。
(1)先進工藝平臺芯片項目的實施，將提升公司先進工藝設計能力，提升高端智能芯片的技術先進性。高端雲芯片的性能提升與工藝技術和封裝技術的升級密切相關。采用先進的工藝技術，可以增加芯片單位面積的晶體管數量，從而提高芯片的運算速度，降低能耗；發展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進封裝技術，可以降低芯片成本，提高芯片成品率和可擴展性。募投項目將加大先進技術投入，突破集成度更高、計算能力更強、帶寬支持更高的高端智能芯片研發，有利於保證公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先地位，不斷提高公司在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力。
(2)穩定工藝平臺芯片項目的實施將提升穩定工藝設計能力，增強成本優勢。鑒於edge智能芯片產品的客戶群體廣、應用場景多樣化、應用需求差異化，其需求是碎片化的。此外，應用場景對芯片產品尺寸、產品和功耗有嚴格限制，芯片設計企業需要綜合考慮性能、功耗和成本的最佳組合。募投項目有利於提升公司在多元化工藝平臺下的芯片設計能力，在性價比敏感的邊緣智能芯片市場獲得更好的競爭優勢。
(3)面對行業內新興的業務場景，芯片設計企業除了開發計算能力更高、能效更高的通用智能芯片外，還需要根據新興場景的特點，開發和優化處理器微架構、指令集等智能處理器底層核心技術。募投項目的實施有利於公司及早布局面向新興場景市場的處理器研發，以應對新興場景帶來的未來市場增長點，搶占發展先機。
寒武紀表示:公司本次擬實施的募投項目是行業發展趨勢和公司R&D創新、產品化、業務深度拓展的必然選擇。雖然國內人工智能芯片企業的相應產品已經在市場上逐步普及，但高端先進產品的市場份額與行業龍頭企業仍有明顯差距。對於以AR/VR、數字雙胞胎、機器人為代表的新興商業場景，全球人工智能、集成電路等領域的科技巨頭都在積極布局，搶占新的市場技術引領高地。
寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，在人工智能領域積累了深厚的核心技術優勢。自主研發的智能處理器微架構和指令集持續叠代升級，更好地支撐了公司芯片產品的性能和功耗表現，加速了技術產品化的實現。面對未來人工智能芯片廣闊的市場前景和發展空間，寒武紀有能力也有必要實現高端智能芯片設計的技術突破，實現不同工藝技術、應用場景和差異化需求下產品性能和能效指標的領先；並在性價比敏感的edge智能芯片市場，增強穩定工藝設計的能力，實現產品體積、成本、功耗的最佳組合；同時積極布局新興場景的技術和應用，搶占發展先機。
因此，寒武紀需要不斷加大先進技術和穩定技術平臺的投入，開發性能更高、更具成本優勢、更具新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先地位，贏得長期競爭力，不斷提升市場份額，為智能產業的發展提供優秀的芯片產品。