1987年，全球第壹家芯片代工廠臺積電在新竹成立。30多年過去了，這個行業巨頭手握全球芯片代工市場52%的份額(根據iFind數據)，幾乎拿下了蘋果、華為等廠商所有的高端工藝(16nm及以下)訂單。由其創立的ICT(信息通信技術)產業垂直分工也繁榮發展，為全球信息化浪潮奠定了生產力基礎。但眾所周知，凡是對世界有益的人，都理解王的反對。在王興風作浪的認識下，半導體全球產業鏈斷裂的風險與日俱增。據悉，華為已經開始將14nm工藝訂單從臺積電轉移到SMIC (HK0981)，並派工程師到SMIC幫助開發7nm工藝。
全球化逆流湧動，半導體行業無法自控，意味著供應中斷和停產的風險。
壹、壹石三鳥，有大樹做後盾的豐富微電。
實現自我控制的第壹步是找到突破口。在設計、制造、封測三個環節中，封測的技術含量最低，成為自主控制的第壹環節。據iFind數據顯示，國內最大的三家封測企業長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電子(002156)合計占據全球25%左右的市場份額，且均已進入頂級企業的供應鏈。尤其是通富微電子獲得了全球前兩大處理器之壹AMD超過90%的CPU和顯卡封測訂單。
成立於1994的通富微電子之所以能夠在AMD的訂單中拿下如此大的份額，是因為公司在2016年4月投資371萬美元收購了AMD蘇州和AMD檳城85%的股權。這兩家工廠原本負責大部分AMD產品的封測。合並後，分別更名為同福魏超蘇州和同福魏超檳城。通過此次收購，通富不僅擴大了產能，提高了技術和研發能力，還與大客戶AMD深度綁定。2019年，來自AMD的訂單為通富帶來了40.77億的營收，占通富全年營收的49.32%。
同富也曾表示，AMD這個大客戶是公司區別於其他封測企業的最大優勢。
第二，增收減利，未必有利於大樹底下乘涼。
同富在《2019年度報告》中明確寫道，由於AMD 7nm CPU和顯卡的大規模銷售，報告期內公司2019年收入增長14.45%。看來這個“特殊優勢”確實是優勢。
但是這個優勢足夠特別嗎？橙哥覺得真的很特別——2065 438+09年，通富微電凈利潤下降84.92%，扣除非經常性損益(扣非凈利潤)後凈利潤甚至虧損65438+3億，全部靠政府補貼實現。雖然橙哥壹直支持政府補貼高科技產業，但他真的很震驚。
同富在年報中並沒有解釋這種奇怪的情況。當然，我們從利潤表可以看到，2019年，收入增加了1044萬，而成本增加了1062萬。收入的增加無法彌補成本的增加，R&D費用的增加為6543.8+0.26億，基本相當於去年的凈利潤6543.8+0.27億。這樣壹來，也難怪同福的扣非凈利潤會虧損。
但是橙哥更關心的是為什麽成本漲了這麽多。這壹點在年報的附註中也沒有說明，但R&D費用的結構還是透露出來了。
對於封裝測試企業來說，R&D費用和生產成本的結構非常相似。都是原材料，載板占原材料比例最大，占總成本的40%以上。
載板，也叫基板，可以理解為高端印刷電路板(PCB)，主要功能是充當芯片的載體。目前載板產能基本掌握在日韓企業手中，全球前十大載板企業市場份額總和超過80%，集中度較高。國內領先的板卡載體深南電路(002916)只能做內存芯片載體，對於CPU載體卻無可奈何。因此，封裝測試企業在上遊運營商供應商面前毫無議價能力。2018以來，由於5G建設和消費電子升級的趨勢，載板先於下遊半導體市場進入景氣市場，價格不斷上漲。這就是通富成本飆升的原因。顯然，我們的封測企業很難把這個成本轉嫁給客戶。損失只能自己承擔。
至於為什麽同福的經營性現金流增加了6.5億，是因為同福把應該付給供應商的錢都掐斷了。
第三，結論
在通富微電子上，橙哥看到了中國ICT行業的希望和無奈:
1.希望是國內企業真的有能力拿出頂尖的技術和工藝，做出頂尖的產品；
2.無奈在於，各個環節很難齊頭並進。因此難以形成集群效應，使得先頭部隊陷入孤立無援的境地。
去年，該公司的全球收入高達973.5億人民幣。相比之下，中國大陸三大巨頭的總營收約為400億(長電科技尚未發布年報)。這說明我們的先頭部隊還沒有到達戰場腹地，他們向整個半導體產業鏈的自主可控進軍才剛剛開始。
要想走得遠，半導體行業需要齊頭並進。
註:本文不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎。沒有交易，就沒有傷害。