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全球科技產業特別報道:華為,壹個無限擴張的科技巨頭

機構:西南證券股份有限公司研究員:柳巖。

核心邏輯:我們仰望華為這座中國科技的豐碑,發現其紛繁復雜的業務背後,有著E=MC2這樣優雅而強大的底層算法。我們試圖用壹個簡潔優雅的框架來復制華為過去30年的業務發展過程,試圖通過華為的窗口窺探未來20年的科技。

底部飛輪啟動運營商業務:運營商業務是華為故事的起點。經歷了2G起步、3G追趕、4G同步,實現了5G超越。公司通信設備產品完全分布在基站接入網、傳輸網、核心網全產業鏈。經過4G多年的積累,華為在2017年首次超越愛立信成為全球最大的電信設備運營商,2018年運營商業務收入2940億元。5G時代,公司制定行業通信標準,搶占先發優勢。截至2065438+2009年2月底,華為已與全球領先運營商簽署了30多個5G商用合同,繼續領跑全球。

第二層,飛輪,消費業務:消費業務以智能手機為核心硬件,輻射手機配件、個人電腦和平板電腦、可穿戴設備、智能家居產品等硬件終端,以及互聯網應用。華為消費者業務的成功同樣適用於我們的“4A”護城河理論,從顏值開始:從外觀的極致設計和技術;癡迷交互:華為逐漸成為光學觸控等人機交互領域創新的引領者;忠於生態:打造消費商業全場景智能物聯網生態圈;全球視角下的終極供應鏈管理系統。

第三層飛輪轉企業級業務:企業級業務旨在拓展萬億美元藍海。基於其在運營商業務方面積累的能力,華為擴展了ICT行業。2018年收入超過10億美元,年復合增長率40%。中國區營收突破500億元,雲合作夥伴數量增長近1倍,在線人數增長1倍。公司與數萬家公司合作共贏,共享成功成果。通過“無處不在的連接+數字平臺+無處不在的智能”,致力於打造數字中國的基地。

第四層,飛輪,全棧+全場景芯片:全棧+全場景芯片是華為2C、2B、2T業務的底層技術支撐。1,麒麟是全球領先的國產SoC芯片,主要面向華為智能手機。2.Ascent AI芯片采用“達芬奇架構”,實現全場景覆蓋,同時提供2C消費產品、2B服務器、2T物聯網終端的AI解決方案。3.鯤鵬芯片主要用於泰山系列服務器,為雲計算業務提供強大的計算能力。4.5G芯片,包括終端基帶芯片(巴龍系列)和基站核心芯片(天罡芯片),是數字世界的核心。

推薦標的:華為產業鏈及整個AIoT產業鏈受益標的。

1,泛半導體:北方華創,A,,三安光電。

2.手機芯片:丁暉科技、威爾、文泰科技和趙壹創新。

3.智能硬件:小米集團、科沃斯、華米科技、米雲科技。

風險提示:新業務拓展不及預期,物聯網平臺建設不及預期。

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