8月6日5438+5，上海新陽(300236)披露定增預案。公司擬向特定對象發行股份募集不超過6，543.8+05億元，其中7.32億元用於集成電路制造高端光刻膠R&D及產業化項目，3.48億元用於集成電路關鍵工藝材料項目，4.2億元用於補充公司流動資金。
規劃顯示，ArF光刻膠、KrF厚膜光刻膠等高端光刻膠的主要技術和專利、工藝目前掌握在國外企業和研究部門手中，這些企業幾乎占據了國內外高端光刻膠的全部市場份額，嚴重制約了我國集成電路產業的自主發展。
要攻堅高端光刻膠的研發，上海新陽的底氣在哪裏？據介紹，該公司自成立以來，壹直堅持自主創新。成立前10年通過自主研發掌握了第壹代半導體封裝領域電子電鍍和電子清洗技術，成立後10年通過自主研發掌握了第二代芯片制造領域電子電鍍和電子清洗技術，填補了我國芯片制造銅互連技術的國產材料空白。
“該公司已將高端電子光刻技術作為其發展的重點。研發成功後，將成為公司第三大核心技術。掌握高端光刻膠產業化技術是公司的戰略發展需要。”上海新陽在方案中說。
力爭到2023年實現工業化。
據披露，上海新陽的特定對象不超過35人，發行股數不超過87194700股。發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票均價的80%。
具體來看，本次募投項目中，募投總額(654.38+0.5億元)中的7.32億元將用於集成電路制造用高端光刻膠研發及產業化項目(簡稱“光刻膠項目”)，主要開發集成電路制造中ArF幹法使用的光刻膠和3D NAND臺階刻蝕用KrF厚膜光刻膠產品，力爭在2023年前實現上述產品的產業化，打破國外壟斷，達到國際先進技術水平。
項目總投資估算為9.33億元，主要用於設備購置及維護、人員費用、檢測加工費等。如果項目按計劃進行，估計KrF厚膜光刻膠將於2021小批量銷售，2022年量產。預計ArF(幹法)光刻膠項目將於2022年小批量銷售，2023年開始量產，預計當年各類產品銷售總收入將達到近2億元。根據公司測算，項目預計內部收益率(所得稅後)為26.14%，投資回收期(所得稅後)為7.47年，項目凈現值為7.23億元(假設必要收益率為12%)。
上海新陽表示，光刻膠項目研發成功並產業化後，公司將掌握具有完全知識產權的ArF幹法光刻膠和KrF厚膜光刻膠規模化生產技術，包括光刻膠主要原料的提純工藝、產品配方、生產工藝和應用技術，可實現兩類光刻膠產品及配套試劑的批量生產和供應，預計將獲得20多項發明專利。
談及此次光刻膠項目的必要性，上海新陽解釋說，從2003年開始，半導體行業進入ArF(193nm)光刻時代，先進制造技術中使用最多的半導體光刻膠也是ArF光刻膠。目前國內90-14 nm半導體工藝高端半導體芯片制造中使用的ArF光刻膠100%需要進口，90%以上為日本制造。ArF高端光刻膠產品在國內壹直是空白。光刻膠產品技術壁壘高。至今歐美日等國仍禁止中國進口ArF光刻膠技術。
據悉，在下遊產業的3D NAND光刻技術發展中，KrF光刻技術起著主要作用。所需的厚膜光刻膠市場需求大，光敏性能高，光刻膠圖形側壁平直，抗各向異性腐蝕能力強。但目前這類光刻膠多由日韓歐美提供，這意味著目前及未來五年處於主流地位的3D NAND制造用厚膜光刻膠仍難覓國內光刻膠供應商，市場由日本、歐美等光刻膠公司主導。
上海新陽指出，中國要想掌握ArF、KrF厚膜等高端光刻膠技術，必須自力更生、自主創新，國產替代高端光刻膠勢在必行。
部分核心技術取得突破。
據介紹，如果該項目成功實施，將為中國半導體材料產業打破國外壟斷，實現又壹關鍵材料的自主化。從產業上下遊實現了中國集成電路產業掌握核心技術的重要環節，降低了類似2019下半年日本限制對韓國出口三種關鍵半導體材料的“卡脖子”事件發生的可能性，提高了中國整個集成電路產業的安全性。
對公司而言，項目的實施是占領技術和市場制高點，進壹步鞏固行業地位，拓展新的業績增長點的重要發展方向，具有重大的戰略意義。
從項目實施的可行性來看，上海新陽自2017開始籌備光刻膠項目的研發工作。目前專門為光刻膠項目配備了海外頂尖專家團隊和國內優秀R&D人才，並持續引進高端人才。引進的專家均在世界知名光刻膠廠商工作20年以上，具有豐富的KrF、ArF幹法等光刻膠及相關關鍵材料開發經驗，以及光刻膠樹脂和各種光引發劑的開發、設計和應用經驗，具有良好的光刻膠及原料研發體系基礎。
除了引進外部專家，公司還建立了內部人才梯隊，由公司總經理方樹農博士親自擔任項目負責人。據悉，該公司前期在光刻膠項目上投入了大量資金，購買了包括光刻機在內的多套高端光刻膠R&D和測試設備。
上海新陽透露，經過長期投入，壹些核心技術已經取得突破。ArF幹法光刻膠和KrF厚膜光刻膠均已形成實驗室成果，樣品關鍵參數達到競品水平。產品經過上千次測試，取得了滿意的測試結果。目前已完成實驗室研發階段，正在進行中試和後續驗證。
化學機械拋光液的聯合開發
本次募集資金的另壹項投資為集成電路關鍵工藝材料項目，將由公司全資子公司合肥新陽實施。通過該項目的實施，公司將新增芯片銅互連用超高純硫酸銅電鍍液系列、芯片蝕刻用超高純清洗液系列等產品合計年產能17000噸。
從項目的經濟效益來看，集成電路關鍵工藝材料項目總投資預計為3.5億元，項目建設期為兩年。項目全部建成後，預計年均營業收入55050.2萬元，利潤總額9970.02萬元，項目內部收益率(所得稅後)65.438+04.70%，投資回收期(所得稅後)8.03年。
同日，上海新陽也發布公告稱，公司已於8月13日與上海顏回簽署戰略合作協議，雙方擬就化學機械拋光液(CMP拋光液)的研發、生產和銷售進行合作。戰略合作期限暫定為5年。
據介紹，上海顏回擁有化學機械拋光液產品研發團隊，具備化學機械拋光液產品研發、生產工藝和質量控制等專有技術，以及客戶技術服務能力。上海新陽具備化學機械拋光液產品的基本生產條件和銷售渠道；雙方在產品研發、生產、銷售和服務方面達成合作關系。