那麽哪些股票值得投資呢？
趙毅創新
總市值868億，市盈率32。
近年來，凈利潤穩步快速增長。
壹季度利潤同比增長127.65%。
是壹家總部位於中國的全球性芯片設計公司。公司致力於各類存儲器、控制器及周邊產品的設計和開發。它在中國臺灣省設有辦事處，通過韓國、美國和日本的產品經銷商提供服務。我們的產品廣泛應用於手持移動終端、消費電子產品、物聯網終端、個人電腦及外設，以及通信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子和工業控制設備。
威爾股份
總市值6543.8+0383億，市盈率32倍。
公司的主要業務包括半導體分立器件和集成電路的研發以及半導體產品的分銷。下遊涵蓋移動通信、汽車電子、安防、網絡通信、家用電器等使用領域。
中信國際
總市值3503億，市盈率27倍。
它是世界領先的集成電路代工廠之壹，也是中國大陸最大、最先進的集成電路代工廠。
SMIC的主要業務是計算機輔助設計、制造、封裝、測試和交易集成電路和其他半導體服務，以及制造和設計半導體掩模。SMIC為世界各地的客戶提供從0.35微米到45/40納米的晶圓代工和技術服務。除了高端晶圓制造能力，公司還為客戶提供從掩膜制造、IP研發、制造到銷售的全方位晶圓代工解決方案。d和後端輔助設計服務外包服務。
紫光國威
總市值6543.8+0336億，市盈率62倍。
紫光國威是中國石英晶體元器件行業第壹家上市公司，也是紫光集團股份有限公司旗下半導體行業上市公司，專註於集成電路芯片的設計和開發。是領先的集成電路芯片產品和解決方案提供商，產品和應用已遍布全球。在智能安全芯片、高穩定存儲芯片、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩晶頻器件等核心業務領域形成了領先的競爭態勢和市場地位。
北方華創
總市值654.38+0674億，市盈率654.38+038倍。
方微電子專註於高端半導體制造設備領域，主要包括等離子刻蝕設備(幹法刻蝕)、物理氣相沈積設備()、化學氣相沈積設備(CVD)等領域。公司目前是國內最大的半導體高端設備公司，產品最豐富，領域最廣泛。重組後，公司擁有半導體設備、真空設備、新能源鋰電池設備、精密電子元器件四大事業群，是中國高端半導體設備龍頭企業。公司已成為國內最大的高端半導體設備制造商，領域最廣，產品體系最豐富。
盛邦股份
市值649億，市盈率73倍。
盛邦微電子(北京)有限公司是壹家專門從事模擬集成電路研發和銷售的半導體公司。通用模擬IC產品應用於很多領域，如智能手機、pad、數字電視、DVD、數碼相機、筆記本電腦、可穿戴設備、各種消費電子產品、車載電子、工業控制、醫療設備、測試儀器等。
世偉
總市值664億，市盈率41倍。
公司是壹家專業從事集成電路和半導體微電子相關產品設計、生產和銷售的高新技術企業。這家公司的主要產品是集成電路及其相關產品。
壹家立足中國、面向世界的高端半導體微加工設備公司，深耕芯片制造和刻蝕領域，研發出國內第壹臺介質刻蝕機。中國是集成電路設備行業的龍頭企業。
該公司專註於集成電路和led的關鍵制造設備。其核心產品包括:用於IC集成電路的等離子刻蝕設備(CCP、ICP)和深矽刻蝕設備(TSV)；用於LED芯片領域的MOCVD設備。
卓勝偉
總市值571億，市盈率27倍。
總部位於湖濱故裏江蘇無錫，在上海、深圳、成都設立了分公司。公司專註於研發；d和銷售射頻領域的集成電路，並借助優秀的科研技術、優質的產品和高效完善的服務，逐步發展成為在射頻器件和無線連接專業方向具有頂尖技術實力和較強市場競爭力的芯片設計公司，在行業內樹立了強大的品牌影響力。目前，公司已成為國內智能手機射頻開關和射頻低噪聲放大器的領導品牌，其射頻前端芯片應用於三星、小米、華為、聯想、魅族、TCL等終端廠商的產品中。
長電科技
總市值508億，市盈率14.8倍。
它是中國大陸半導體封裝測試行業的第壹家上市公司。2015長電科技成功收購同行業新加坡興科金鵬公司。並購後，長電科技在業務規模上躍居國際半導體封測行業第壹梯隊。它在中國、新加坡和南韓擁有八個生產基地，並在R&D設有生產基地。生產和銷售網絡覆蓋全球主要半導體市場。
公司的主要業務是集成電路和分立器件的封裝和測試，分立器件的芯片設計和制造。
長電科技目前有三大業務板塊。
他們是前長電科技、興科金鵬和JSCK。各板塊各有分工，相輔相成。其中，JSCK是公司通過長電國際於2015 117在韓國設立的全資子公司，投資高端SiP產品封裝測試項目。
相關問答:半導體板塊有哪些股票？1.格爾軟件:目前公司已經成為國內三大半導體封裝測試廠商仿真領域的主要平臺供應商。2.東方中科:國內領先的電子測量儀器綜合服務商，華為海思為公司前五大客戶。3.紫光國威:紫光國鑫微電子股份有限公司(SZ002049)是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司，專註於集成電路芯片的設計和研發。它是集成電路芯片產品和解決方案的領先供應商。其產品和應用遍布全球，在智能安全芯片、高穩定存儲芯片、安全獨立FPGA、功率半導體器件、超穩晶頻器件等核心業務領域已經形成。4.宏達電子:為保證產品質量，保持技術先進水平，促進產品升級換代，公司將重點發展高端半導體功率器件和模塊、新型高可靠性電子元器件，為重點工程和武器裝備提供保障，新建或改造有機聚合物片式鉭電容器、有機聚合物片式鋁電解電容器、航空航天級非固體電解質鉭電容器、薄膜電容器、多層陶瓷電容器等生產線，提高產品可靠性，擴大產能，滿足市場需求。5.比亞迪:經過十余年的R&D積累和在新能源汽車領域的大規模使用，比亞迪半導體已經成為國內領先的車載級IGBT制造商。6.西部材料:6月19，11，互動平臺稱，公司生產的電子級多晶矽生產設備用銀/鋼復合板、離子註入設備用鎢鉬深加工器件、正在開發的半導體存儲器用高純鎢濺射靶材等產品間接用於半導體芯片(含5G芯片)等領域。壹、樣本選取範圍及樣本股數●半導體50跟蹤中國a股市場半導體行業上市公司的股價表現，要求相關公司涵蓋半導體材料、設備、設計、制造、封裝和測試。成份股的數量是50只。●半導體精選中證樣本股中的半導體產品及設備行業股票，成份股數量為32只。●a股市場中，半導體芯片選自芯片材料、設備、設計、制造、封裝測試相關股票，成份股數量為25只。●可以看出，這三個指數的采樣範圍覆蓋了半導體的全產業鏈，但成份股數量不同。半導體芯片的成份股數量最少，只有25只，半導體50的成份股數量最多，達到50只。二。板塊分布從板塊分布來看，這三個指數在創業板的占比都比較大，達到45%左右。在中小板上，半導體50占比略大，為26%，另外兩個在20%左右，三個指數分布在主板的占比在30%左右。3.市值分布●從選取的樣本結果來看，從市值分布來看，半導體芯片的市值較大，半導體50和半導體的市值較小。到18年2月，半導體50平均市值265億元，半導體平均市值282億元，半導體芯片平均市值487億元。●從具體分布來看，半導體芯片的成份股中，市值在1000億以上的股票占20%，市值在100億以下的股票占8%，而在半導體50和半導體指數中，市值在100億以下的股票分別占32%和28%。4.重倉股從重倉股的角度來看，三個指數的前十大重倉股中有六只剛好相同，重合度很高。前兩只重倉股分別是存儲芯片龍頭“趙壹創新”和指紋識別芯片龍頭“丁暉科技”。從兩兩比較來看，半導體50和半導體、半導體50和半導體芯片的前10只股票中有8只是重合的。從前十大重倉股的占比來看，半導體芯片占比相對較高，達到73.48%，說明持倉高度集中。半導體50前十大重倉股占比僅為54.97%。