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半導體行業電子分立器件

簡單說壹下哦 (我個人的理解,有不對的請諒解):

半導體行業 廣義的說 分上中下遊

上遊主要是: design house (設計公司) , FAB (晶圓制造廠), test house (測試廠)

中遊主要是: assembly house (封裝廠), Subcon (代工廠)

下遊主要是: SMT (貼片廠), Plant(終端消費品組裝廠)

當然對應不同環節,還需要各自的供應商鏈。

FAB (晶圓制造廠),

晶圓 (wafer) 就是俗稱的 晶片、圓片、芯片

可以根據尺寸 (晶圓的直徑) 分為:4寸,5寸,6寸,8寸,12寸

分別對應實際的公制長度約為:(25.4*inch數)mm,簡單說就是:

4寸約為101.6mm,其它以此類推

妳說的 10寸,我沒有聽說過這種規格

OEM生產,也稱為定點生產,俗稱代工(生產),基本含義為品牌生產者不直接生產產品,而是利用自己掌握的關鍵的核心技術負責設計和開發新產品,控制銷售渠道,具體的加工任務通過合同訂購的方式委托同類產品的其他廠家生產。之後將所訂產品低價買斷,並直接貼上自己的品牌商標。這種委托他人生產的合作方式簡稱OEM,承接加工任務的制造商被稱為OEM廠商,其生產的產品被稱為OEM產品。

妳們公司即屬此列。

ODM是指某制造商設計出某產品後,在某些情況下可能會被另外壹些企業看中,要求配上後者的品牌名稱來進行生產,或者稍微修改壹下設計來生產。這樣可以使其他廠商減少自己研制的時間。承接設計制造業務的制造商被稱為ODM廠商,其生產出來的產品就是ODM產品。

說白了,OEM和OEM的不同點,核心就在於產品究竟是誰享有知識產權,如果是委托方享有產品的知識產權,那就是OEM,也就是俗稱的“代工”;而如果是生產者所進行的整體設計,那就是ODM,俗稱“貼牌”。

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