簡單說壹下哦 (我個人的理解，有不對的請諒解):
半導體行業 廣義的說 分上中下遊
上遊主要是: design house (設計公司) , FAB (晶圓制造廠), test house (測試廠)
中遊主要是: assembly house (封裝廠), Subcon (代工廠)
下遊主要是: SMT (貼片廠), Plant(終端消費品組裝廠)
當然對應不同環節，還需要各自的供應商鏈。
FAB (晶圓制造廠),
晶圓 (wafer) 就是俗稱的 晶片、圓片、芯片
可以根據尺寸 (晶圓的直徑) 分為：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸
分別對應實際的公制長度約為：(25.4*inch數)mm，簡單說就是：
4寸約為101.6mm，其它以此類推
妳說的 10寸，我沒有聽說過這種規格
OEM生產，也稱為定點生產，俗稱代工（生產），基本含義為品牌生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的關鍵的核心技術負責設計和開發新產品，控制銷售渠道，具體的加工任務通過合同訂購的方式委托同類產品的其他廠家生產。之後將所訂產品低價買斷，並直接貼上自己的品牌商標。這種委托他人生產的合作方式簡稱OEM，承接加工任務的制造商被稱為OEM廠商，其生產的產品被稱為OEM產品。
妳們公司即屬此列。
ODM是指某制造商設計出某產品後，在某些情況下可能會被另外壹些企業看中，要求配上後者的品牌名稱來進行生產，或者稍微修改壹下設計來生產。這樣可以使其他廠商減少自己研制的時間。承接設計制造業務的制造商被稱為ODM廠商，其生產出來的產品就是ODM產品。
說白了，OEM和OEM的不同點，核心就在於產品究竟是誰享有知識產權，如果是委托方享有產品的知識產權，那就是OEM，也就是俗稱的“代工”；而如果是生產者所進行的整體設計，那就是ODM，俗稱“貼牌”。