經統計，註冊拋光加工的商標達83件。
註冊時怎樣選擇其他小項類：
1.選擇註冊（半導體用矽錠的切片加工，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
2.選擇註冊（單晶矽的切片加工，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
3.選擇註冊（金屬的蝕刻處理，群組號：4002）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
4.選擇註冊（半導體晶片的磨削加工，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
5.選擇註冊（在半導體晶片表面的汽相沈澱處理，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
6.選擇註冊（半導體晶片表面改性，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
7.選擇註冊（矽的結晶化處理，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
8.選擇註冊（半導體晶片的清洗，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
9.選擇註冊（半導體清洗，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%
10.選擇註冊（半導體的蝕刻處理，群組號：4015）類別的商標有3件，註冊占比率達3.61%