經統計,註冊拋光加工的商標達83件。
註冊時怎樣選擇其他小項類:
1.選擇註冊(半導體用矽錠的切片加工,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
2.選擇註冊(單晶矽的切片加工,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
3.選擇註冊(金屬的蝕刻處理,群組號:4002)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
4.選擇註冊(半導體晶片的磨削加工,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
5.選擇註冊(在半導體晶片表面的汽相沈澱處理,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
6.選擇註冊(半導體晶片表面改性,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
7.選擇註冊(矽的結晶化處理,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
8.選擇註冊(半導體晶片的清洗,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
9.選擇註冊(半導體清洗,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%
10.選擇註冊(半導體的蝕刻處理,群組號:4015)類別的商標有3件,註冊占比率達3.61%