1.表面最明顯的區別就是金手指那裏缺口位置不壹樣；
2.壹代的最明顯的就是IC是貼片封裝------就是兩邊看得到腳的，從二代開始IC都是BGA封裝的------就是表面看不到原件引腳；
3.工作電壓不壹樣，這個表面上看不出來，但是壹般內存條上面的那個商標上會有標識。
如壹代工作電壓是2.5V，二代工作電壓是1.8V，三代工作電壓是1.5V