這也是自2023年初以來，大基金第二期的首次公開投資動向。
根據合資協議，合資公司將從事集成電路和65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造和銷售。
此外，合資公司及業務總投資為67億美元(約合人民幣452.39億元，按6.75匯率計算，下同)。其中，40.2億美元由合資公司股東和股權出資，其余26.8億美元通過債務融資籌集。
合資公司註冊資本也由668萬元人民幣增加至40.2億美元(約276.5438萬元人民幣+0.55億元人民幣)。
在合資公司中，華虹半導體將持有約565，438+0%的權益，其中265，438+0.9%將由本公司直接持有，29.65，438+0%將通過其全資子公司華虹李鴻間接持有。
同日，合資公司還與無錫華虹簽署了土地轉讓協議，前者的總購買價達到654.38+0.7億元人民幣。該土地將用於發展晶圓廠，以容納合資公司的集成電路和12英寸晶圓生產線。
為什麽又要擴大生產？
華虹半導體在公告中表示，近年來半導體需求保持強勁。盡管華虹無錫的產能不斷擴大，但仍無法滿足市場增長，其晶圓廠的產能利用率仍保持在“很高的水平”。2023年，華虹半導體將繼續擴大產能。
除了華虹半導體，SMIC也在逐步擴產——2022年2月29日，其12英寸晶圓代工生產線項目FAB9P1封頂，工廠月產能將達到10萬片晶圓。
放眼全球，成熟的制程技術仍然是半導體晶圓代工行業的主流，也是擴大生產的主力。
TrendForce數據顯示，2021的晶圓代工廠中，成熟工藝仍占據76%的市場份額；2022年全球晶圓代工廠年產能約為14%，其中12英寸新增產能約65%為成熟工藝(28nm及以上)。
為什麽擴展主要集中在成熟的流程上？
壹方面，成熟的制造工藝是全球最大的需求，這也是核心短缺的主要原因，也是電動車和智能家電的主要芯片力量，覆蓋了除智能手機以外的大部分應用場景。因此，有分析師甚至指出“成熟工藝的需求比先進工藝的需求更強烈”。
另壹方面，隨著晶圓代工工藝的不斷演進，R&D和生產成本不斷上升。半工程統計顯示，28nm節點上的芯片設計成本約為51.3萬美元，16nm/7nm/5nm的成本已經攀升至654380+0億/2.97億/5.42億美元。
浙商證券也指出，在Chiplet的大潮下，壹些先進的技術也可以通過成熟的工藝和先進的封裝來實現。而且由於國內設備和材料的技術發展條件以及國內成熟技術能力仍大面積依賴進口，國內擴張的主力將集中在成熟技術上。