互補金屬氧化物半導體。
CISC(復雜指令集計算)
板上緩存
芯片上的高速緩存
CPGA(陶瓷針柵陣列)
中央處理器。
嵌入式控制器
Femms:快速進入/退出多媒體狀態，快速進入/退出多媒體狀態。
先進先出:先入先出隊列。
FPU:浮點單元，浮點運算單元。
HL-PBGA:表面粘合，高耐熱性，輕質塑料球形矩陣封裝。
Ia:英特爾架構
Id:標識符，識別號
IMM:英特爾移動模塊，英特爾移動模塊
KNI(Katmai新指令，Katmai的新指令集，即MMX2)
MMX:多媒體擴展，多媒體擴展指令集
倪:非英特爾，非英特爾
PGA:針柵陣列(針柵陣列)功耗很大。
PSN(處理器序列號)
PIB:盒裝處理器(盒裝處理器)
PPGA(塑料針柵陣列)。
塑料方形扁平封裝
精簡指令集計算
秒:單邊連接器
SIMD:單指令多數據，單指令多數據
SiO2F(氟化氧化矽)。
SOI:絕緣體上矽
SIMD流擴展。
TCP:載帶封裝(薄膜封裝)，發熱量低。
翻譯觀察端緩沖區
超長指令字
Whql:微軟視窗硬件質量實驗室(微軟視窗硬件質量實驗室)
AGP:加速圖形端口，CPU和圖形芯片之間的總線結構。
Apic:高級可編程中斷控制器(APIC)
球柵陣列(球形柵陣列)
BTB/C:分支目標緩沖器/高速緩存(分支目標緩沖器)
CC:伴侶芯片，MediaGX系統的主板芯片組。
Cisc:復雜指令集計算(復雜指令結構)
互補金屬氧化物半導體(CMOS)
CP:陶瓷封裝(陶瓷封裝)
CPGA:陶瓷針柵陣列(陶瓷針柵陣列)
中央處理器:中央處理器
DCT:顯示壓縮技術(顯示壓縮技術)
DIB:雙獨立總線，包括L2cache總線和PTMM(處理器到主存)總線。
DP:雙處理(雙處理器)
DX:指包含數學協處理器的CPU ECC: Error Check Correct(錯誤檢查和糾正)。
ECRS:入口調用返回堆棧，存儲返回地址而不是RAM。
Epic:顯式並行指令計算是壹個64位指令集。
浮點處理單元(浮點處理單元)
FRC:功能冗余檢查(冗余檢查，只有雙處理器才有此功能)
IA:英特爾架構(英特爾架構)
輸入/輸出:輸入/輸出(輸入輸出)
IS:內部堆棧(內部堆棧)
Iso/mpeg:國際標準組織的運動圖像專家組。
L1cache: Level1(壹級)cache通常集成在CPU中，但也有將L2cache集成到CPU中的設計，比如entity 2 lb:linear burst，這是Cyrix 6x86采用的特殊技術。
MADD:乘加指令
MAG: Multiply-accumulate指令，兩個浮點數相乘後再與另壹個浮點數相加，可以顯著提高3D圖形的運算速度。
MHz:兆赫，1 GHz = 1000 MHz。
MIPS:每秒百萬條指令(百萬條指令每秒)是CPU速度的壹個參數，當然越大越好。
MMX:多媒體擴展(這應該是每個人都熟悉的。這個CPU有57條新的64位指令，是386以來最大的變化，還有SIMD架構等。)
MPGA: Micro PGA，散熱和體積都比TCP小。
PGA:針柵陣列(Pin Grid Array)，功耗較大，適用於臺式電腦。
引腳:CPU引腳PLL:鎖相環(鎖相環)
PR: P-rating是壹個評級的性能指標，基於Winstone 96測試(Winstone97用於PR2)。例如，PR-75相當於奔騰75 RISC:精簡指令集計算，相對於CISC是壹個ROB: Reorder Buffer。
SC:靜態核心(靜態核心)
SEC:單邊接觸是Intel的Pentium2CPU包裝盒。
插槽1:奔騰2主板結構形式，外部總線頻率66MHz。
插槽2: Intel下壹代芯片插座，本地總線頻率超過100MHz，SEC更大，主要用於服務器，可以安裝四個CPU SMM:系統管理模式)，是壹種節能模式。
插座7:奔騰類(經典奔騰和P55C)CPU插座，外部總線頻率83.3MHz。
插座8:高能奔騰CPU的插座，外接總線頻率66MHz SP: Scratch Pad(高速暫存)。
SRR:段寄存器重寫。
SRAM:靜態隨機存取存儲器超級7:擴展插槽7，外部總線頻率100 MHz，AGP，L2/L3高速緩存，PC98，100 MHz SDRAM。
SX:指沒有數學協處理器的CPU。
TCP:載帶封裝(薄膜封裝)，發熱量低，適用於筆記本電腦。
TLB:Translation Look side Buffer VMA:統壹內存架構，Vcc2用於系統內存和顯示內存為CPU內部核心提供電壓Vcc3(CLK)和電壓VLIW:超長指令字(VRE):CPU輸入輸出信號的降壓增強(增強電壓調節)。VSA:虛擬系統架構)回寫:是L1cache的壹種工作模式。直寫:是L1cache的壹種工作模式。
中央處理器
3DNow！(3D無等待)
算術邏輯單元
AGU(地址生成單元)。
球柵陣列
分支預測表
BPU(分支處理單元)
轉移預測(轉移預測)
互補金屬氧化物半導體。
CISC(復雜指令集計算)
CLK(時鐘周期)
板上緩存
芯片上的高速緩存
CPGA(陶瓷針柵陣列)
中央處理器
數據轉發(Data Forwarding)
解碼(指令解碼)
雙獨立總線
嵌入式控制器
嵌入式芯片(嵌入式)
顯式並行指令代碼
FADD(浮點加法)
倒裝芯片引腳柵格陣列
浮點除法
Femms:快速進入/退出多媒體狀態，快速進入/退出多媒體狀態。
快速傅立葉變換
FID:頻率識別號
FIFO(先入先出)。
倒裝芯片(芯片倒置)
每秒浮點運算次數
浮點乘法
浮點單元
FSUB(浮點減法)
通用視覺處理器
HL-PBGA:表面粘合，高耐熱性，輕質塑料球形矩陣封裝。
IA(英特爾架構)
指令控制單元
Id:標識符，識別號
英特爾信息技術峰會
IEU(整數執行單位)
IMM:英特爾移動模塊，英特爾移動模塊
指令緩存
指令著色(指令分類)
每時鐘周期指令數
指令集體系結構
KNI(卡特邁新指令，卡特邁新指令集，SSE)
潛伏期(潛伏期)
LDT(閃電數據傳輸)。
本地互連(本地互連)
Mesi(修改、獨占、共享、無效:修改、排除、* * * *享受、丟棄)
MMX(多媒體擴展)。
多媒體單元
Mflops(每秒百萬次浮點運算，每秒百萬次浮點運算)
兆赫(兆赫茲)
多處理、多處理器架構
多處理器規範
特定型號寄存器
NAOC(無賬戶超頻，無效超頻)
倪:非英特爾，非英特爾
OLGA(有機陸地網格陣列)
OoO(故障)
PGA:針柵陣列(針柵陣列)功耗很大。
後RISC
績效比率
PSN(處理器序列號)
盒裝處理器
PPGA(塑料針柵陣列)。
塑料方形扁平封裝
原始(寫後讀)
寄存器內容(寄存器爭用)
套準壓力(套準不足)
寄存器重命名
備註(芯片頻率重新標記)
資源內容(資源沖突)
退休(指令退休)
精簡指令集計算
秒:單邊連接器
淺溝槽隔離(淺溝槽隔離)
SIMD(單指令多數據)
SiO2F(氟化氧化矽)。
系統管理中斷
SMM(系統管理模式)
對稱多處理。
SOI:絕緣體上矽
SONC(片上系統)
系統性能評估公司
平方根計算
SIMD流擴展。
超標量體系結構
TCP:載帶封裝(薄膜封裝)，發熱量低。
吞吐量(吞吐量)
TLB(翻譯觀察端緩沖區)
Uswc(不可緩存的推測性寫入組合)。
向量算術邏輯單元
超長指令字
VPU(向量置換單元，向量置換單元)
VPU(向量處理單元，處理SIMD指令，如MMX和SSE)。