偶聯劑KH-570主要用於不飽和聚酯復合材料中，能提高復合材料的力學性能、電學性能和透光率，尤其是復合材料的潤濕性能。用這種偶聯劑浸漬玻璃纖維，可以提高玻璃纖維增強復合材料的濕機械強度和電性能。
在電線電纜行業，偶聯劑用於處理粘土填充、過氧化物交聯的EPDM體系，提高了損耗因數、比電感和容抗。與醋酸乙烯酯和丙烯酸或甲基丙烯酸單體壹起，這些聚合物廣泛用於塗料、粘合劑和密封劑，提供優異的粘合性和耐久性。
擴展數據:
施用方式
表面預處理方法:將矽烷偶聯劑配制成濃度為0.5 ~ 1%的稀溶液。使用時，只需在幹凈的粘貼面上塗壹薄層，幹燥後即可粘貼。所用的大多數溶劑是水、醇或水-醇混合物，不含氟離子的水、廉價無毒的乙醇和異丙醇是合適的。除氨烷基矽烷外，其他矽烷偶聯劑配制的溶液應加入醋酸作為水解催化劑，並調節pH值至3.5 ~ 5.5。長鏈烷基和苯基矽烷不適合水溶液，因為它們穩定性差。
氯矽烷和乙氧基矽烷的水解過程伴隨著嚴重的縮合反應，不宜作為水溶液或水-醇溶液，而應作為醇溶液。對於水溶性差的矽烷偶聯劑，可先加入0.1 ~ 0.2%(質量分數)的非離子表面活性劑，再加水加工成水乳液備用。
百度百科-偶聯劑KH-570