這項技術專利的公開號為CN111092973A，申請日期為5月1號 ，主要用於終端設備上的防塵防水透氣。
該專利完整介紹如下：
本申請涉及電子產品技術領域，尤其涉及壹種移動終端，該移動終端包括殼體，殼體形成有第壹開孔，殼體內與第壹開孔對應設置有防水透氣膜組件，防水透氣膜組件朝向殼體壹側設置有防塵網，和用於將防塵網與殼體粘接的第壹層膠層。
第壹膠層與第壹開孔對應的位置處形成有第二開孔，以使殼體的內部依次通過防水透氣膜組件、防塵網、第二開孔和第壹開孔與外界連通。
本申請提供的移動終端中，通過設置防塵網，當外界的空氣進入移動終端內時，外界的灰塵顆粒等臟物本防塵網隔離，有效防止臟物附著在防水透氣膜組件上，導致防水透氣膜組件透氣失效，保證了防水透氣膜組件使用的穩定性，也保證了移動終端能夠穩定地與外界氣壓保持連通。
目前，華為高端旗艦手機壹般都標配最高ip68防水防塵等級，這是目前最高等級防水級別，而此次申請的這項新專利將有可能讓華為的終端設備的防水防塵功能更強大、更加多樣化。