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波峰焊無鉛焊接要達到75%以上的錫滲透率所需的過孔最小間隙是多少?似乎有壹個對應於板材厚度的公式。

最小間隙為5納米。錫滲透和板厚的關系不是很大。無鉛波峰焊是完全安全可靠的,在亞洲已經大規模使用了壹段時間。

公式:克重X0.0015,如果已知厚度,克重為:厚度/0.0015。壹個物體相對的上下兩邊之間的距離。指物體的厚度。以毫米為單位的符號“t”

與表面貼裝工藝和手工焊接操作相比,無鉛工藝對無鉛波峰焊的需求更強烈。要對波峰焊的各個方面有壹個紮實的了解還有很長的路要走。

擴展數據:

通過重新熔化預先分布在印刷電路板焊盤上的焊膏,可以焊接表面組裝元件的焊接端子或引腳與印刷電路板焊盤之間的機械和電連接。

波峰焊是隨著人們環保意識的增強而出現的壹種新型焊接技術。以前用的是錫鉛合金,但是鉛是重金屬,對人體危害很大。於是推廣無鉛技術,使用* Sn-Ag-Cu合金*和特殊的助焊劑,焊接溫度需要更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和高功率的產品中,仍然使用TH或混合技術電路板,如電視機、家庭視聽設備和數字機頂盒,仍然使用穿孔元件,因此需要波峰焊。從工藝上看,波峰焊機只能提供最基本的設備運行參數的壹點點調整。

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