球形接觸顯示器，表面貼裝封裝之壹。在印刷基板的背面制作球形凸點代替引腳，在印刷基板的正面組裝LSI芯片，然後用模塑樹脂或灌封密封。也稱為凸塊展示載體(PAC)。引腳可以超過200個，這是多引腳LSI的封裝。封裝體也可以做得比QFP更小(四邊引腳扁平封裝)。比如壹個引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA，只有31mm見方；引腳中心距為0.5毫米的304引腳QFP為40平方毫米。而且BGA不用像QFP那樣擔心管腳變形。該軟件包由美國摩托羅拉公司開發，首先在便攜式電話和其他設備中采用，未來可能在美國的個人電腦中推廣。最初BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225個。現在壹些LSI廠商正在開發500針BGA。BGA的問題是回流焊後的目測。尚不清楚這是否是壹種有效的目視檢查方法。有些人認為，由於焊接中心之間的距離很大，連接可以視為穩定，只能通過功能檢查來處理。美國摩托羅拉公司把用模塑樹脂密封的封裝稱為OMPAC，把用灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。