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國內外拋光液種類有哪些?適用範圍?

1965年美國孟山都公司在世界上首先提出了二氧化矽溶膠和凝膠應用於矽晶圓片的拋光加工的專利。從此,半導體用拋光液(slurry)成為了半導體制造中的重要的、必不缺少的輔助材料。半導體矽片拋光工藝是銜接材料與器件制備的邊沿工藝,它極大地影響著材料和器件的成品率,並肩負消除前加工表面損傷沾汙以及控制誘生二次缺陷和雜質的雙重任務。在特定的拋光設備條件下,矽片拋光效果取決於拋光劑及其拋光工藝技術。隨著集成電路的集成度的不斷提高,相應的要求亦有所提高,不但直徑要增大,技術要求也相應地提高,並不斷有新的要求出現。

采用SiO2拋光液進行矽片拋光加工,目前多采用化學機械拋光(CMP)技術。拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分,故有粗拋光液和精拋光液品種之分。預計在2005年-2010年期間,在我國半導體拋光片業內整體需求拋光液量,每年會以平均增長率為25%比率的增長。2004年間使用SiO2拋光液總***約是157噸。其中粗拋液有約126噸, 精拋液有約31.5噸。

目前在我國半導體矽拋光片加工中,所使用的拋光液絕大多數都靠進口。國外半導體矽拋光液的市場占有率較高生產廠家,主要有美國Rodel & Onden Nalco、美國的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。盡管我國目前在拋光液行業現已發展到有幾十家的企業,但是真正涉足到半導體矽片拋光液制造、研發方面的企業很少。無論是產品質量上、還是在市場占有率方面,國內企業都表現出與國外廠家具有相當的差距。

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