采用SiO2拋光液進行矽片拋光加工，目前多采用化學機械拋光（CMP）技術。拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分，故有粗拋光液和精拋光液品種之分。預計在2005年-2010年期間，在我國半導體拋光片業內整體需求拋光液量，每年會以平均增長率為25%比率的增長。2004年間使用SiO2拋光液總***約是157噸。其中粗拋液有約126噸, 精拋液有約31.5噸。
目前在我國半導體矽拋光片加工中，所使用的拋光液絕大多數都靠進口。國外半導體矽拋光液的市場占有率較高生產廠家，主要有美國Rodel & Onden Nalco、美國的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。盡管我國目前在拋光液行業現已發展到有幾十家的企業，但是真正涉足到半導體矽片拋光液制造、研發方面的企業很少。無論是產品質量上、還是在市場占有率方面，國內企業都表現出與國外廠家具有相當的差距。