區別壹階，二階就，三階的方法就是看激光孔的個數。PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔，就是幾階。這是唯壹的區別。
1.壓合壹次後鉆孔==》外面再壓壹次銅箔==》再鐳射鉆孔，這是壹階 ，如下圖所示
2.壓合壹次後鉆孔==》外面再壓壹次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓壹次銅箔==》再鐳射鉆孔。這是二階。主要就是看妳鐳射的次數是幾次，就是幾階了。
二階就分疊孔與分叉孔兩種。
如下圖是八層二階疊孔，是3-6層先壓合好，外面2，7兩層壓上去，打壹次鐳射孔。再把1，8層壓上去再打壹次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的，工藝難度會高壹點，成本就高壹點。
如下圖是八層二階交叉盲孔，這種加工方法與上面八層二階疊孔壹樣，也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在壹起的，加工難度就少很多。
三階，四階就依次類推了。
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印制板的壹種（技術），使用微盲埋孔技術的壹種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
它采用模塊化可並聯設計，壹個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可並聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
參考資料：
百度百科HDI板