郭平表示， 用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那麽先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品裏面，能夠具有競爭力。
這是華為首次公開確認芯片堆疊技術 。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。
按照以往經驗，華為在壹項技術公布的時候，往往已經驗證了其可行性。這也意味著，華為采用芯片堆疊技術的芯片很有可能在不遠的將來問世。
當然，通過堆疊技術實現低工藝制程芯片性能提升之後，還要面臨壹個很現實的問題，比如體積變大之後，隨之而來的功耗發熱增加也會水漲船高。
如果是手機SoC采用，還要考慮手機內部空間、結構設計、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。
但不管怎麽樣，此次表態已經證明，華為在芯片領域已經有了明確的目標和打法。
至於何時能夠落地，能否應用到手機SoC芯片上，新壹代麒麟芯片是否會到來？就交給時間吧，我想我們應該相信華為。