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LDS創新技術LAP,優勢特點在哪裏?

LDS推出這麽久,關鍵的問題是需要特殊改性材料本身的問題,特殊改性材料占最終塑件成本60%左右(LDS PC+ABS 原材料價格 約105元 ;普通PC+ABS 原材料價格 約 30元),所以都是支架類的天線為主,與傳統的FPC等技術相比,價格上不具備優勢,難以大規模推廣。最重要的是海外市場壹定程度上受LPKF專利影響,需要LPKF-LDS設備,成本較高。而且鐳雕後,因各種材料參數不壹致,表面金屬化處理壹致性難以控制,特別是在天線調試上,因為材料添加了改性金屬物質,影響介電常數,不容易調試。

LAP就是tontop為了應對LDS的這些特點而研發的,LAP立體性能與LDS壹致,但不再需要特定的LDS激光誘導材料,塑膠材料成本節省50%~70%。在實際量產過程中,在同樣的次品率的情況下,LDS制程的損耗的高價改性材料成本將遠高於LAP,尤其是中框類或外殼類天線。而且完全用國產化的激光設備即可實現,性價兼優,完全自主知識產權,不受LDS海外專利影響。基本適用所有普通塑料基材,包括PC, PC/ABS, ABS及玻璃、陶瓷料等,等。而且,因普通基材不需添加改性材料,天線調試將不受介電常數影響,更利於天線調試設計。

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