芯片襯底決定外延材料和後續工藝。目前比較成熟的有藍寶石襯底、碳化矽襯底、矽襯底。碳化矽襯底是美國CREE公司的專利，藍寶石襯底應用廣泛，但設備和工藝也掌握在外商手中。國內只有矽襯底的LED有自主知識產權，目前在南昌也有研發生產，但只能小芯片規模量產。
LED燈珠或模塊封裝
主要是生產設備和導熱材料。各種點膠、固晶、穿繩、澆註、分揀設備；導熱膠、銀漿、熒光粉、封裝材料等。都是從國外引進的，在國內也在不斷復制和改進。
LED燈的組裝
LED下遊產業屬於半傳統技術領域，適合中國發展。開關電源、LED驅動IC、鋁合金壓鑄技術是重點。這些都是人民自己開發的，並得到政府政策的支持。
高導熱鋁基板、陶瓷散熱材料、高導熱低膨脹系數貼片基板等LED上下遊及應用材料的研發在國內有相當大的發展空間。這些材料有助於提高大功率LED的芯片尺寸和發光效率。目前國家對這方面的重視不夠，相對於進口MOCVD生產設備的大量補貼，值得檢討。這些R&D不需要大量投資，但回報周期長，國家應該主動指定學術機構與相關產業合作，給予更大的激勵。