2、3G用威盛老掉牙的cdma基帶,CBP8.2,55納米工藝,耗電,優點是便宜。壹般旗艦機cdma的基帶采用高通的,性能做好。高通芯片壹般CPU和基帶是集成壹體,是全網通,幾乎全世界所有網絡制式都支持;買壹個cpu就全解決了,但價格比較貴。但也有手機廠家采用其他處理器,如iphone采用A8、A9,三星S6采用三星自己的等,他們單獨購買高通的基帶,以求最好性能,華為比較坑,壹直在努力在采用自己的處理器,大家都知道的海思麒麟,處理器方面現在發展的還不錯,但在基帶方面,4G沒的說,不錯,但CDMA眾所周知的原因(高通的專利壁壘),繞不開高通,但目前華為遵循利潤最大化原則,在消費者不可能了解到的地方地方努力省錢,所以在旗艦機上(僅限電信版)采用便宜的via芯片以支持cdma2000。
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