芯片作為集成電路的載體，是集成電路設計、制造、封裝和測試的結果。我們熟悉的高通和聯發科屬於知名的集成電路設計廠商，而臺積電則屬於代工制造領域。
芯片制造是最大的問題。首先，芯片產業是高度技術密集型和資本密集型產業。如果沒有足夠的技術積累，光靠錢是做不出來的，因為壹個小小的芯片包含了幾十億、幾百億甚至上千億的小晶體管，還有相當復雜的電路結構。
目前“壹條”芯片生產線的投資需要高達6543.8+07億美元以上，而且生產線已經建成長達2年以上！世界上能生產納米處理器核心技術的企業並不多。美國的英特爾和AMD制造電腦處理器，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產技術要求更高。
蘋果自己研發手機處理器，但是因為生產處理器的工藝要求很高，壹條生產線至少需要幾百億美元，所以選擇了代工廠生產。世界上只有少數公司掌握了核心秘密生產技術，如三星和臺積電。這些公司可以生產手機芯片，但技術已經積累了幾十年。
芯片最重要的是技術，另外就是技術專利。技術是指量產，技術專利是芯片的研發設計。整個半導體行業從上遊到下遊，基本可以分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試三個部分，其中芯片制造是最復雜、最難的部分。