事實證明，新版本不僅升級了內部結構，包括新主板、更小更輕的散熱器，而且還為主機換用了更新的芯片。
據Angstronomics稱，代號為“CFI-1202”的第三代PS5主機配備了壹個更小的SoC，名為“OberonPlus”。
這款SoC采用了使用臺積電6nm工藝制造，與此前壹直用於索尼PS5“Oberon”SoC的7nm節點屬於同壹代。
雖然采用了6nm工藝，但兩者都具有相同的設計，並且沒有對處理器配置進行任何更改，包括API。也就是說，底層的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都沒有改變。
▲OberonPlus(左)，Oberon(右)，來源：Angstronomics
OberonPlus的設計和規格與7nm的Oberon完全相同，但芯片更小、功耗更低，與原來的300mm相比已經縮小到了260mm，因此新版PS5也相應的只需要稍次壹些的散熱方案即可。
對於AMD和索尼來說，這也意味著他們可以用壹塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機的生產成本可能會降低壹點點。不出意外的話，同樣基於7nmAMDSoC的Xbox系列也會在未來更新成6nm設計。