對此，小米CEO雷軍發布了該微博，回答了米粉最關心的問題。當被問及是否還在做芯片時，雷軍表示確實是因為困難很大，但計劃還在繼續。如果有新的進展，我會再告訴妳。
雷軍還表示，由於量產困難，已經放棄MIX Alpha的量產。2017年，小米發布了澎湃S1，八核64位處理器，28nm工藝，2.2GHz四核Mali T860圖形處理器，同時發布的還有首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C。
至於之前小米發布的MIX Alpha，雷軍表示這是壹個預研項目，已經順利完成預研目標。後來由於量產困難，我們最終決定不量產，決定專心做下壹代MIX。
他還表示將在小米十周年發表主題演講，他會在這次演講中回答更多大家關心的問題。
說到小米的自研芯片，就不得不提第壹代由連欣出貨的s1的前身LC1860。它的技術是SMIC的28nm HKMG(高k介質+金屬柵)，但目前SMIC生產的28nm不是HKMG，而是傳統的多晶矽柵。這個門性能不高。
這種膜用在低性能場景沒問題，但是用在手機裏就很麻煩了。HKMG金屬網格失效的後果之壹就是壹旦管的速度快了，就會出現嚴重的泄漏。後來團隊脫離連欣進入郭頌，發布的S1基於臺積電的28nm HPC。2017年，硬件性能沒問題，但是這個手機軟件應用的需求遠遠不能滿足。
未來的路還很長。希望小米能在芯片自研的道路上越走越好！