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英特爾、AMD、聯發科、高通、三星、臺積電有什麽異同嗎?

高通、蘋果、華為把設計好的處理器方案交給臺積電生產,但不代表沒有設計能力的臺積電只會訂單生產,只是因為臺積電沒有自己的品牌產品,他設計制造的芯片,像高通、蘋果、華為這些有自己處理器設計能力的都不會用臺積電的設計,所以臺積電幹脆安心“改進生產工藝”,40 nm、28 nm、14 nm、650 nm。。。逐步提高工藝水平以滿足客戶。如果妳的工藝水平達不到客戶的設計要求,比如臺積電達不到蘋果和華為10 nm處理器的工藝要求,那麽單子就被三星拿走了。

聯發科和三星屬於壹類,有自己的設計能力和生產線。三星不僅幫別人代工處理器,還為自己的手機生產處理器。聯發科也有設計和生產能力,但聯發科主要服務於低端客戶,在低端市場搶奪高通的市場份額。

壹般來說,三星、蘋果、華為等技術雄厚、專利眾多的公司的旗艦手機所用的芯片不會使用高通、聯發科的“成品”(這三家公司的部分低端產品會使用高通的CPU);但是,人們喜歡小米,OPPO,vivo,魅族等。沒有CPU研發能力的,只能圍繞別人的CPU設計自己的手機,而高端企業的設計思路完全相反;這就像造飛機壹樣。當妳沒有自己的發動機時,妳只能圍繞發動機的性能來設計飛機。如果妳手裏的發動機不能支撐飛機進行超音速巡航,那麽妳就造不出超音速巡航飛機。為了使F-22達到“4S”標準,美國專門研制了矢量發動機來匹配飛機設計,兩者互為評判。這就是掌握核心技術與否的區別。所以基本上有兩個手機陣營:三星、蘋果、華為和“其他”。

更何況,目前世界上的設計和制造行業分工合理,雙方都有所顧忌,各司其職,幾乎不願意“踢別人的飯碗”,比如高通、蘋果、華為、臺積電的關系。前三個行業都有跨足制造的能力,臺積電也有跨足設計的能力,但雙方都有默契——給對方留壹碗飯吃。

但是,這種默契能維持多久就不好說了。比如三星自己設計生產的,三星知道自己做的太過分了。因此,他的許多產品也會使用壹些高通芯片,以試圖保持平穩的業務關系。高通雖然對三星很不爽,但也沒有撕破臉皮,還是會把壹些CPU單子交給三星代工。蘋果最討厭三星,不僅僅是因為它的直接競爭對手,還因為三星在代工方面的優勢和臺積電產能不足,迫使蘋果將部分處理器和閃存訂單交給三星代工。所以三星壹直把持著全球智能手機第壹的位置,壓住蘋果和華為,最重要的壹點就是產能。蘋果和華為經常跟不上出貨量,主要是因為臺積電的“生產能力”。雖然臺積電已經在南京建了壹個大型的晶圓廠,但是還沒有建成。

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