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智能化與自動化加速發展，傳感器的應用數量與規格將迎來新壹波增長，影像感知為重中之重。
傳感器應用在智能手機與硬件驅動下，過去十年高速發展；進入5GAIoT時期，萬物互聯逐步實現，自動駕駛與機器人的技術接近規模商用的奇點，扮演感官與神經末梢的傳感器，有望迎來新壹波增長。
由於多數 AI 依賴影像識別進行決策，光學傳感器不僅是信息采集的核心入口，在近期元宇宙概念刻畫出數字化的虛擬世界，也將是真實世界與鏡像宇宙的轉換器與主要橋梁，行業賽道長坡厚雪。
CMOS占據光電元件半壁江山，驅動整體市場未來 5 年接近10%復合增長。
根據IC insights，2020年OSD半導體市場規模883億美元（占半導體整體市場20%），其中光電元件、傳感器、分立器件分占50%/19%/31%，預計OSD市場25年達1326億，CAGR達 8.5%。
20年光電元件中CMOS/LED照明/激光發射器/耦合器/CCD市場規模分別為190億/133億/22 億/19億/12億，預計整體市場在25年將達683億，CAGR達9.2%，主要由圖像傳感器、機器視覺、人臉識別、3D深度感知、自動駕駛圖像、固態照明、光通信需求驅動。
CMOS為光學感知核心部件，占據手機/車載攝像模組近半成本。
壹般而言，CMOS/鏡頭/VCM/組裝分別占攝像頭總成本約40%/20%/10%/15%。CMOS作為 光學感知核心部件，在攝像模組、激光雷達等光學系統成本中都具有接近 5 成的份額。
未來隨在高清影像的推動下，高像素或帶動CMOS成本占比進壹步提升。
CMOS下遊應用由手機逐步轉向 汽車 、工業安防及VRAR。
根據Omida，2020年CMOS下遊應用在手機、工業安防及 汽車 應用占比分別為73%/11%/6%（按市場規模）；低於5MP/6-12MP/13-32MP/33-50MP/高於51MP占比分別為27%/32%/16%/14%/11%。
伴隨著自動駕駛興起（預計25年L3達12%），其有望復刻智能手機帶來的多攝升級趨勢（單車攝像頭1 8顆、激光雷達0 1顆）。
此外，伴隨高性價比Oculus 2的暢銷以及蘋果明年推出MR頭顯，未來 5 年ARVR亦有望帶來潛在增量（25年預計出貨達 3 千萬，單機 8 顆）。
復刻智能手機增長趨勢，車載市場規模長期可媲美手機。
當前單車攝像頭壹般裝配1-2個（1個前視+1個後視）。但從自動駕駛趨勢來看，壹套完整的 ADAS系統壹般應至少包括6個攝像頭（1個前視，1個後視，4個環視），而高端智能 汽車 的攝像頭個數可達8-12個。
根據 IDC 預測，2024年全球自動駕駛 汽車 出貨量超5500萬輛，車載攝像頭出貨量超4.4億顆，2019-2024年CAGR超20%。
同時，車載攝像頭價值量遠超手機攝像頭，盡管車載攝像頭像素規格要求低，但因安全性使其CMOS價格遠高於手機CMOS，長期市場規模有望與手機媲美。
自動駕駛多傳感器為趨勢，激光雷達為光學重要增量，25年出貨或達3億顆，市場規模超15 億美元。
目前主流的自動駕駛傳感器主要包括車載攝像頭、超聲波雷達、毫米波雷達和激光雷達。隨著自動駕駛級別的提高，車載攝像頭和雷達的數量不斷提升。
根據TSR預測，車載激光雷達2025年全球市場規模約15億美元，CAGR超80%。激光雷達當前價格多在3000美元以上，隨著產業鏈成熟度提升，預計2030年成本有望降到500美元，降價後凸顯高精度、探測範圍廣等優勢，市場空間有望進壹步擴大。
國際政治趨緊、智慧城市發展推動高清安防攝像頭需求快速增長。
安防攝像頭廣泛應用於公***服務、企業服務和民用場景中。根據 Yole 數據，2018年全球安 防CCM市場為8.6億美元，預計2024年市場規模將達到20億美元，2018-2024年CAGR約15%。
隨著智慧城市的發展以及新基建的推進，以及政治形勢帶來的非民用需求上漲，對於安防視頻監控攝像頭的需求不斷提升。
根據TSR數據，2019年全球安防鏡頭出貨3.13億顆，2014-2019年CAGR超20%。同時，響應工信部“4K先行，兼顧8K”的號召，高清安防攝像頭將是未來趨勢。
預計2021年高清攝像頭（1080P）出貨占比將達76%，變焦鏡頭占比也將逐步提高。VR單機需要多個攝像頭，ARVR有望在未來 5 年接力增長。
Oculus quest2四周分布 4 個攝像頭，用於位置追蹤、透視和手部追蹤。
根據美國專利局，蘋果專利顯示器VR頭顯或搭載 8 個環繞傳感攝像頭，視場重疊，***同提供關於用戶360度環境物理視圖。
據IDC預測，25年全球VR頭顯銷量達2860萬臺，2021-2025年復合增長約40%。若單機8顆攝像頭，則出貨量將超 2 億顆。
AR光學方面，AR設備包括多個攝像頭，包括景深、環境、高清攝像頭，其中多個為3D攝像頭，用於獲取信息進行建模。
CMOS三足鼎立，韋爾和格科微穩步向上突破，安森美及思特威深耕細分市場。
CMOS行業目前由索尼（47%）、三星（20%）、韋爾（12%）三足鼎立。從手機CMOS來看，索尼（48%）、三星（26%）、豪威（14%）仍位居前三甲，格科微（5%）及意法半導體（4%）緊隨其後，其中格科微及意法在低於5MP市場合計占據6成份額，索尼則在6MP-12MP占據 8 成份額，13MP-32MP則由三星、韋爾、索尼三分天下，32MP以上則由三星占據主導，索尼緊隨其後。安森美和思特威則在車載及安防細分領域具有優勢。
國產產業鏈或依托內需高增長實現替代。
目前行業多采用 IDM 模式+小部分委外代工封裝。在國產化趨勢下，純設計的韋爾（豪威）和格科微分別在高端及中低端市場形成突破，尤其在車用及安防領域國產供應鏈加速發展。我們判斷主要代工廠如臺積電、中芯國際、華虹半導體，以及封測廠如精材、同欣電、京元電、晶方 科技 等，有望受益於委外份額提升及制程升級。
光電元件作為占據非 IC 市場半壁江山的細分賽道，有望受益影響感知應用的不斷滲透。
CMOS作為其中最核心的部件，有望成為自動駕駛、ARVR等新興領域帶動下最為受益的環節。
韋爾和格科微等頭部廠商在在國產供應鏈推動下，技術和份額也有望持續突破；而獨特的設計+代工模式，亦將支撐臺積電、中芯國際及華虹半導體，還有後端封測精材、同欣電、京元電、晶方 科技 業績的高速增長。
自動駕駛滲透不及預期，外部因素對制造環節產生的不確定性
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報告原名：《 影像傳感器：真實世界與數字宇宙的橋梁 》
作者、分析師： 興業證券 洪嘉駿 李佳勛
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