半導體國產替代空間巨大，如何挖掘機會？

眾所周知，這兩年因為中興、華為事件，所以國產半導體國產替代被大家喊得越來越兇。當然事實也確實是如此，畢竟半導體是目前科技領域最不可或缺的高科技，壹旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那麽國產替代的機會在哪裏？可以從兩個方面來看

壹、從技術難度低的先發展起，比如封測

我們知道半導體尤其是大家常說的芯片，有三個主要流程，分別是封測、制造、設計。其中封測的門檻最低，國內也表現較好。

所以我認為國產替代，首先是從封測開始，因為門檻低，同時封測屬於相對來講勞動密集型的，這樣國內是有優勢的，另外大陸也有封測三強，臺灣日月光更是全球第壹封測企業。

二、再發展制造業，這個是基礎

而在封測之後，再要發展制造業，畢竟制造業都是基礎，目前國內技術最落後的，其實說起來還是制造，像封測、設計領域其實較之國際水平，並不差，但制造就差多了。

以臺積電為例，目前已經進入7nm，今年會是5nm，但中芯國際才14nm，離5nm至少3-5年吧，並且臺積電還在進步，3-5年之後，中芯國際肯定追不上，只能達到臺積電現在的水平。

而設計領域是目前國內企業最多的，畢竟設計門檻說高不高，說低不低，在使用ARM、RISC-V等構架之後，設計門檻低多了，再加上投入也少，直接設計出來交給代工企業來生產，這就行了。

所以總體來看，半導體國產替代其實各個環節都是機會，畢竟目前在所有領域都是較為落後的，甚至上下遊的材料，設備方面都落後，所有的企業在任何領域，有紮實的基礎，都會迎來大發展的。

半導體行業在2019年日子並不好過，整個行業的公司業績都不太好，嚴重依賴半導體行業的韓國人均GDP還出現了下降，半導體需求低迷，各類芯片出貨量大幅下降，產業鏈的各個環節都受到了明顯的影響。

但隨幐5G時代的加速到來，將成為半導體行業拐點的催化劑，5G網絡需要全產業鏈的支撐，包括5G基站、高速PCB以及相關的元器件，5G建設期大概三至五年，會首先帶來相關行業的需求復蘇。而由5G帶來的技術升級，對相關新應用的的驅動，將會帶來半導體行業的拐點。

未來幾年，半導體行業將會重新進來景氣周期，在這個過程中，整個產業鏈都有望獲得復蘇，從而帶來預期差修復機會，對各細分行業的龍頭公司來說，更有可能分享到行業增長的紅利，從而帶來業績驅動和估值提升的雙重利多預期。

挖掘半導體行業的機會，主要從這幾個角度來思考：

第壹，是芯片設計行業，芯片設計行業屬於芯片產業鏈中的高附加值部分，包括高通、華為海思、三星、ARM、英特爾等公司，主要就是搶占了芯片設計制高點，通過積累的技術專利，最大化獲得行業紅利。在A股上市公司中，也有部分芯片設計公司，雖然不能與國際科技巨頭抗衡，但在各自的細分領域具有明顯的壟斷優勢。

第二，是國產化替代，雖然國內有些半導體公司，實力和美國先進公司尚有壹定差距，但從過去幾年的情況來看，未來半導體行業將會全面推行國產化替代，只有這樣，才不會被西方國家掐脖子，這為很多具有競爭力的國內芯片公司提供了非常好的市場機會，比如在視頻芯片方面，國產SOC芯片公司可以很好的替代美國英偉達的芯片。

第三，需補短板的環節，在半導體行業，我們目前在芯片設計方面已經有了海思等實力強大的公司，但在生產環節則不具優勢，目前最具競爭力的是中芯國際，已經可以量產14nm制程的芯片，但更高技術的晶圓代工則需要借助於荷蘭ASML的光刻機。未來我國將會投入更多技術和資金進行扶持，所以在光刻機方面有研發的公司，有預期支撐。

第四，優勢環節公司，雖然在半導體產業鏈中，我國目前依然有些環節需繼續追趕，但也有優勢環節。比如說半導體封裝行業，我國上市公司中有幾家公司都在全球十大封測之列，雖然封測行業的毛利率和凈利率都不高，但它是半導體最終成品的必須環節，這些公司具有很高的市場份額，壹旦行業復蘇，會明顯受益。

從這四個方面入手，尋找行業中盈利能力最強、市占率最高、且壹直在持續對開發進行投入的公司，這些公司將會進壹步鞏固自身在行業中的地位，在新壹輪半導體行業上升周期中，業績將會出現明顯的改善，會獲得半導體行業復蘇和全面國產化帶來的機會。

去年美國抵制華為事件，以及後來中美貿易戰，國內集成電路產業“缺芯少魂”現狀日益明顯！其實早在2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，部署充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。隨著近幾年政策支持力度加大，集成電路，以及國產芯片發也勢如破竹！今年1月中旬，中芯國際14nm生產線正式投產，提前壹年實現量產，12nm亦開始客戶導入。據中芯國際官網報道，中芯南方集成電路制造有限公司已於2019年第三季度成功量產第壹代14納米FinFET工藝，這是國內第壹條14nm工藝生產線，成為中國內地最先進的集成電路生產基地。據悉，中芯國際從2015年開始研發14nm，目前良品率已經達到95%，意味著提前壹年《國家集成電路產業發展推進綱要》完成了重要發展目標。

現狀：中國連續多年成為全球最大的集成電路市場，占全球市場的需求比例逐年增加，2014年超過了全球市場的壹半，2017年達到了全球市場的56.2%。集成電路是中國最大的單壹進口商品，從2013年起連續第六年超過2000億美元，2018年更是突破3000億美元，是價值最高的進口商品。不僅如此，世界排名前20的集成電路企業中，三分之壹的企業超50%的業績來自中國，三分之二的企業30%的業績來自中國，因此中國對全球大多數集成電路企業來說也是無可替代的重要市場，可見半導體國產替代空間巨大！

下面壹張是國信證券半導體產業圖可供挖掘：

在半導體行業當中，目前我們最有可能成長為國際主流的就是半導體封測行業，因為它最接近制造業的特征，需要大規模投資和大量的設備，土地，資金，我國在這些方面最有優勢。在技術方面，半導體封測的技術發展不如半導體設計行業那麽快，設備可以快速采購和研發升級，容易在龐大的國內市場需求下擴大生產規模和市場占有率，所以，聚焦我國已經具有龐大生產基礎和市場基礎的半導體封測行業，可能該行業能夠最快速的產生類似臺積電壹樣的世界壹流企業，中芯國際，長電國際是目前的市場龍頭企業，也最有發展潛力！

我國封測業未來展望，高級封測終將成為主流

近幾年的海外並購讓中國封測企業快速崛起，獲得了技術、市場並彌補了壹些結構性的缺陷。但是封測行業馬太效應明顯，海外優質並購標的顯著減少，未來通過並購取得先進封裝技術與市占率可能性很小，自主研發+技術升級將會成為主流。 我國封測行業未來發展方向應該由“量的增長”向“質的突破”轉化。

量的增長：傳統封裝行業的特點是重人力成本、輕資本與技術。 半導體產業鏈三個環節中，設計對技術積累與人才要求最高；制造對資本投入要求高；封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環節中最敏感。最終體現為設計和制造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設計和制造合計占半導體銷售額的 66%，封測占比 34%。臺灣企業在全球封測市場占有率最高，但是 2018 年封測行業營收占臺灣半導體市場總營收只有 19%，更多是利潤來自於制造和設計。封裝行業對人力成本最敏感，大陸封測行業上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC 設計行業和制造行業（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。

後摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、制程技術不能帶來有效的成本降低時，半導體硬件上的突破將會更加依賴先進封裝技術。 因為先進封裝更加靈活，不局限於晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結合現有封裝技術降低成本；研發投入和設備投入也沒有半導體制造資本支出高，這將成為延續摩爾定律的關鍵。

“質的突破”：傳統封測由於技術壁壘低、同業競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我國封測行業應該向利潤附加值更高的高級封測轉化，資本支出將取代人力成本作為新的行業推動力。下壹個半導體發展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應用，這些新興應用都對電子硬件有著***同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜異構集成需求等硬件方面的完美選擇。

由於先進封裝涉及中道晶圓制造所用技術與設備，利潤附加值增長的同時資本和技術的投入也是遠高於傳統封測，先進封裝資本支出類似於“晶圓制造”。先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沈積等前道設備，這必然意味著大規模的資本支出，同時也意味著半導體中下遊產業鏈業務分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和 CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術提供了壹種除了 IC 設計業務外承包整個 IC 制造的商業模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與 AMD 也已經推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術，並成功運用在商業量產上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺積電 2016 年僅InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元。與傳統封裝不同，先進封裝資本支出才是核心驅動力。

A股核心標的介紹

（壹）長電科技：封測龍頭，管理層優化及大客戶轉單驅動公司成長

長電科技作為全球 IC 封測環節中的第壹梯隊企業，其分立器件以及集成電路封裝測試業務已經涵蓋全球主要半導體客戶，且在先進封裝方面亦不斷向國際先進水平靠攏。2019 年，公司大刀闊斧的進行管理層優化整合，由經驗豐富的中芯國際團隊負責公司的產能優化和業務整合。2019 年 9 月鄭力先生接任公司 CEO 及董事職務，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，並承擔多個高級管理職務，憑借其在集成電路領域近 30 年的經驗，將帶領長電科技邁向新的臺階。

此外，2019 年以來，受中美貿易摩擦影響，華為海思相關訂單呈現加速轉向中國大陸趨勢。而長電科技作為本土規模最大，技術路線最豐富的半導體封測企業，毫無疑問將會是這壹輪華為轉單的最大收益者。

（二）華天科技：CIS+存儲+射頻，多維布局搶占先機

華天科技作為是壹家本土前三、世界前十的半導體封裝公司，主營業務覆蓋全面，從傳統封測到先進封測等多個系列。華天科技近幾年壹直穩健擴張，財務結構良好，毛利率壹直維持穩定。隨著 2019 年三季度以來行業整體回暖，訂單逐月增加，各廠產能利用率逐步提升。

? 天水廠以中低端傳統封裝為主，包括引線框架、部分 BGA、MCM 和 FC 業務，2019Q2產能利用率回升至 90%，盈利穩定。

? 西安廠主要以 QFN 和 BGA 等中端封測技術為主，Q1 產能利用率在 70%左右， 2019Q2滿產。

? 昆山廠主要業務是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術，，，當前手機前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場恢復，國內市場在華為訂單轉移加持下恢復速度加快，高級封測需求量有望大幅度提升。

此外，南京新廠的產能擴充和海外先進封測業務拓展將會是華天科技最值得期待盈利增長點。公司南京基地主要部署存儲器、MEMS、人工智能等高級封測產線，已於 2019年年初開工建設，預計 2020 年投產。海外並購公司 Unisem 擁有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進封裝技術，公司財務狀況良好，現階段整合順利。Unisem 主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望顯著受益 5G 射頻的芯片封裝。

從華天科技各大業務布局來看：穩健紮實的傳統封裝是公司業績的核心壓艙石，而近年來積極部署的先進封裝也正隨著 CIS、存儲和 5G 射頻的景氣高漲而開花結果，公司業績正加速向前。

（三）通富微電：各大基地協同發力，AMD 合作漸入佳境

經過多年內生成長+外延並購的發展戰略，公司現已具備六處生產基地，其產能規模及營收體量均躍居全球半導體封測行業前列，下遊應用遍及手機終端、存儲芯片、汽車電子、CPU、GPU 等眾多領域。2018 年公司營收增長 10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行業地位進壹步提升。

2019 年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城實現逆勢增長 32.16%的亮麗成績；與此同時，通富超威蘇州成為第壹個為 AMD7 納米全系列產品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米產品出貨總量超出AMD預期8%，標誌著蘇州檳城兩廠被納入通富麾下之後，其業務能力日益精進。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 納米芯片，谷歌與推特也宣布未來將會在數據中心的 CPU 部分采用 AMD 核心處理器的產品。通富超威蘇州、檳城作為給 AMD 7nm 產品提供封測服務的兩大基地，有望顯著受益於 AMD 未來的營收增長。

（四）晶方科技：CIS 持續景氣，多年深耕終結碩果

晶方科技是國內 WLP 先進封測技術的領軍企業之壹，主要專註於傳感器領域的先進封測業務。產品應用於消費電子、安防、生物識別、汽車電子等諸多領域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級尺寸封裝業務的服務商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學組件制造量產能力和技術與公司現有的WLCSP 封測形成良好的協同作用。

受“平安城市,天網工程,雪亮工程”驅動，我國視頻監控市場增長率 15%左右，2020年有望達到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產品有望持續受益於日漸增長的視頻監控需求。此外汽車領域，ADAS 系統鏡頭數目的巨大需求量也是推動公司封測產片出貨量增長的主要動力。據 HIS 數據，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球汽車攝像頭將達到8300 萬枚，復合增速 20%。預計汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下遊封測廠商，晶方科技將優先受益。傳感器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 傳感仍占較大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別與 3D 傳感滲透率增高，都加速圖像傳感器的發展，CIS 芯片封裝需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。

受景氣度高漲影響，公司當前產能呈現供不應求的狀態。2019 年 12 月，晶方科技發布定增預案，擬募集資金不超過 14 億，用於集成電路 12 英寸 TSV 及異質集成智能傳感器模塊項目，項目建成後將形成年產 18 萬片的生產能力；達產後預計年增 1.6 億凈利潤。隨著募投項目落地，公司業績將被顯著增厚。

（五）長川科技：顯著受益於景氣周期中封測環節 Capax 提升

長川科技作為壹家專業的半導體設備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產線等，目前本公司主要產品包括測試機、分選機及自動化生產線。隨著本輪半導體景氣周期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟調高資本支出，大幅擴產以應對強勁的市場需求，按照半導體產業鏈的傳導規律，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下遊封裝廠商。此外，在全球半導體產業向國內轉移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強於全球行業周期。與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產能滿載，其擴產意願愈加迫切，故而我們認為長川科技作為國內領先的半導體封裝測試設備供應商，將有望顯著受益於此壹輪半導體行業景氣周期+國產化趨勢。

投資建議

自 2019 年下半年以來，全球範圍內新壹輪半導體景氣已基本確立並拉開帷幕。對於大陸 IC 從業者來說，華為轉單與產業轉移的邏輯將進壹步強化本輪景氣周期並使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環節作為本土半導體產業鏈中最為成熟的領域，其訂單承接能力更具確定性。標的方面，我們看好封測環節的長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技，以及封測設備廠商長川科技。