搞半導體制造，跟半導體芯片設計完全就是兩個層面的發展路線。就算華為公司在早期發展芯片制造行業，到現在也未必就能打破歐美國家的壟斷。
首先來說，華為的麒麟芯片技術含量並不算高。跟我國自主知識產權的龍芯相比，華為的麒麟就有些不夠看了。
華為的麒麟芯片就是先購買arm的公版架構以及ip使用權，然後交給海思半導體公司進行自主設計，接著交給臺積電等代工廠商進行生產制造，最後就是集成到手機裏面面向消費者發售。
從底層架構的開發，到後來的設計優化，再到封裝測試。華為公司只能參與到設計上面來，對於架構的開發以及芯片的封裝測試，華為並沒有相應的技術進行對接。
搞芯片設計，華為都只能參與到設計這壹環節上面。如果華為要是在發展芯片制造，那麽大概率也是只能參與到某壹環節的工作上面。
對於半導體制造來說，必須要滿足兩個重要點：1、有壹個技術大牛進行牽頭，組建團隊進行技術發展。
2、跟全球產業鏈達成合作關系，並且逐步發展自家的國產化產業鏈。
先給大家說壹下第壹點，如果了解過半導體制造行業的人，都會知道梁孟松這個人。
梁孟松來自於我國的臺灣省，師從半導體晶圓加工技術之父胡正明，畢業之後進入AMD工作。在AMD工作的這幾年裏，梁孟松開創了大批量的半導體技術專利，不誇張地說，梁孟松在半導體制造行業裏面，屬於是頂級的科學家。
後來梁孟松在AMD離職，加入了臺積電，成為了臺積電的首席科學家。梁孟松帶領著臺積電，壹路高歌猛進。在2007年至2008年前後，梁孟松先後研發了45nm以及40nm的制程工藝，直接讓臺積電領跑世界芯片制造。
後來梁孟松跟臺積電的高管產生不愉快，辭去了在臺積電的職位。
在梁孟松辭職之後，三星直接派出私人飛機接梁孟松到總部進行合作洽談。但是當時梁孟松跟臺積電還有合約沒有解除，暫時不能入職其他公司。所以，梁孟松就通過他妻子的關系，留在韓國大學教書。
明面上是教書，可是背地裏，梁孟松的學生都是三星半導體公司裏面的技術人員以及高管。在2011年，臺積電的合約到期，梁孟松直接對外宣布加入三星半導體。
三星對於梁孟松這個人非常看重，不但把他的工資調整到當年臺積電工資的3倍，甚至還把三星半導體的整個產業鏈全部交給他負責。可以這麽說，梁孟松在當年三星半導體的地位，僅次於李家負責人。
梁孟松加入三星之後，直接叫停了三星當時準備發展的20nm工藝，直接帶著三星發展14nm的制程工藝。經過3年的發展，三星14nm的制程工藝正式進行量產商用，而且良品率極高。當時的臺積電，就連16nm的工藝都還沒有達到。
三星制造工藝的崛起，直接搶走了蘋果仿生芯片以及驍龍芯片的大部分訂單，只給臺積電留下了20%的訂單數量。在當時的國際層面，三星算是全球最頂級的芯片制造廠商。
後來臺積電以技術專利為借口，把三星半導體跟梁孟松壹並告上了國際法庭。最後臺積電勝訴，梁孟松被逼出了三星。
在梁孟松離開三星之後，我國的中芯國際對他拋出了橄欖枝。梁孟松再三思索，最終選擇加入中芯國際。
在加入中芯國際之後，梁孟松又壹次再現了當時三星的發展速度。當時世界主流的制程工藝是10nm，而中芯國際還只是停留在28nm，並且良品率很低。
梁孟松帶領著團隊，直接發展14nm的工藝節點。經過2年的發展，中芯國際的14nm工藝進行量產測試，並且良品率達到了95%以上。在28nm等老舊的工藝上面，梁孟松也逐漸開始進行去美化的技術發展。
後來美方限制中芯國際，停止了7nm等先進制程工藝的材料和設備供應，中芯國際也因此暫緩了7nm的技術發展，14nm工藝去美化的發展，也受到很大影響。
這時候，就來到了剛才提到的第二點。
在全球產業鏈的大環境下，沒有任何壹個廠商可以實現半導體的自研自產。哪怕是三星這種產業鏈的霸主，在制造設備上面，依然需要跟美方企業進行合作。如果想要脫離歐美國家的技術產品壟斷，那麽就必須要發展國產化技術設備。
中芯國際本來是最有可能達到這個層面的企業，但是美方的制裁，直接把這個可能性給暫時掐斷了。就算華為在早期發展制造領域，材料以及技術設備依然是需要依賴歐美國家。至於梁孟松這種行業大牛，前有臺積電、後有三星，華為想要從中把他挖過來，可能性很小了。