搞半導體制造,跟半導體芯片設計完全就是兩個層面的發展路線。就算華為公司在早期發展芯片制造行業,到現在也未必就能打破歐美國家的壟斷。
首先來說,華為的麒麟芯片技術含量並不算高。跟我國自主知識產權的龍芯相比,華為的麒麟就有些不夠看了。
華為的麒麟芯片就是先購買arm的公版架構以及ip使用權,然後交給海思半導體公司進行自主設計,接著交給臺積電等代工廠商進行生產制造,最後就是集成到手機裏面面向消費者發售。
從底層架構的開發,到後來的設計優化,再到封裝測試。華為公司只能參與到設計上面來,對於架構的開發以及芯片的封裝測試,華為並沒有相應的技術進行對接。
搞芯片設計,華為都只能參與到設計這壹環節上面。如果華為要是在發展芯片制造,那麽大概率也是只能參與到某壹環節的工作上面。
對於半導體制造來說,必須要滿足兩個重要點:1、有壹個技術大牛進行牽頭,組建團隊進行技術發展。
2、跟全球產業鏈達成合作關系,並且逐步發展自家的國產化產業鏈。
先給大家說壹下第壹點,如果了解過半導體制造行業的人,都會知道梁孟松這個人。
梁孟松來自於我國的臺灣省,師從半導體晶圓加工技術之父胡正明,畢業之後進入AMD工作。在AMD工作的這幾年裏,梁孟松開創了大批量的半導體技術專利,不誇張地說,梁孟松在半導體制造行業裏面,屬於是頂級的科學家。
後來梁孟松在AMD離職,加入了臺積電,成為了臺積電的首席科學家。梁孟松帶領著臺積電,壹路高歌猛進。在2007年至2008年前後,梁孟松先後研發了45nm以及40nm的制程工藝,直接讓臺積電領跑世界芯片制造。
後來梁孟松跟臺積電的高管產生不愉快,辭去了在臺積電的職位。
在梁孟松辭職之後,三星直接派出私人飛機接梁孟松到總部進行合作洽談。但是當時梁孟松跟臺積電還有合約沒有解除,暫時不能入職其他公司。所以,梁孟松就通過他妻子的關系,留在韓國大學教書。
明面上是教書,可是背地裏,梁孟松的學生都是三星半導體公司裏面的技術人員以及高管。在2011年,臺積電的合約到期,梁孟松直接對外宣布加入三星半導體。
三星對於梁孟松這個人非常看重,不但把他的工資調整到當年臺積電工資的3倍,甚至還把三星半導體的整個產業鏈全部交給他負責。可以這麽說,梁孟松在當年三星半導體的地位,僅次於李家負責人。
梁孟松加入三星之後,直接叫停了三星當時準備發展的20nm工藝,直接帶著三星發展14nm的制程工藝。經過3年的發展,三星14nm的制程工藝正式進行量產商用,而且良品率極高。當時的臺積電,就連16nm的工藝都還沒有達到。
三星制造工藝的崛起,直接搶走了蘋果仿生芯片以及驍龍芯片的大部分訂單,只給臺積電留下了20%的訂單數量。在當時的國際層面,三星算是全球最頂級的芯片制造廠商。
後來臺積電以技術專利為借口,把三星半導體跟梁孟松壹並告上了國際法庭。最後臺積電勝訴,梁孟松被逼出了三星。
在梁孟松離開三星之後,我國的中芯國際對他拋出了橄欖枝。梁孟松再三思索,最終選擇加入中芯國際。
在加入中芯國際之後,梁孟松又壹次再現了當時三星的發展速度。當時世界主流的制程工藝是10nm,而中芯國際還只是停留在28nm,並且良品率很低。
梁孟松帶領著團隊,直接發展14nm的工藝節點。經過2年的發展,中芯國際的14nm工藝進行量產測試,並且良品率達到了95%以上。在28nm等老舊的工藝上面,梁孟松也逐漸開始進行去美化的技術發展。
後來美方限制中芯國際,停止了7nm等先進制程工藝的材料和設備供應,中芯國際也因此暫緩了7nm的技術發展,14nm工藝去美化的發展,也受到很大影響。
這時候,就來到了剛才提到的第二點。
在全球產業鏈的大環境下,沒有任何壹個廠商可以實現半導體的自研自產。哪怕是三星這種產業鏈的霸主,在制造設備上面,依然需要跟美方企業進行合作。如果想要脫離歐美國家的技術產品壟斷,那麽就必須要發展國產化技術設備。
中芯國際本來是最有可能達到這個層面的企業,但是美方的制裁,直接把這個可能性給暫時掐斷了。就算華為在早期發展制造領域,材料以及技術設備依然是需要依賴歐美國家。至於梁孟松這種行業大牛,前有臺積電、後有三星,華為想要從中把他挖過來,可能性很小了。