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長電科技業績持續增長。隨著新的高端封測產能陸續投產,公司業績將再上新臺階,龍頭業績爆發指日可待。封裝測試是壹個重資產行業,投資門檻很高。長電深耕行業多年,客戶都是各個領域的佼佼者。高端封裝和測試能力的釋放,將推動長電再上新臺階。長電科技融資余額為1,159515285元,融券余額為342.4萬元,融資買入額為40217784元,融資償還額為66956055元,融資買入額為凈額。

長電科技(600584)簡介;

1.長電科技公司全稱江蘇長電科技有限公司,位於江蘇省江陰市。成立於1998 11.6,2003年6月3日上市。它的前身是江陰晶體管廠,誕生於1.972。截至目前,註冊資本6543.8+06億,國家集成電路產業投資基金有限公司為第壹大股東。

2.1998 165438+10月6日,公司成立名稱為江陰長江電子實業有限公司,發起人為新潮科技、上海華誼、上海恒通、斯萊恩微電子、江陰長江電子、廈門永宏電子、寧波康強電子、連雲港華為電子,從事分立器件和集成電路的封裝測試。

3.2009年4月,長電科技控股子公司以1.65億元收購新加坡JC投資私人有限公司51%股權,間接持有新加坡APS投資私人有限公司26.01%股權..新加坡APS Pte Ltd .是壹家專註於集成電路封裝技術研發的高科技公司,為各大半導體公司和電子器件公司提供全新的倒裝芯片封裝技術。公司擁有多項在美國、日本、臺灣省和中國大陸註冊的專利技術,均處於國際領先水平。

4.華金半導體的成立是為了整合和加速中國集成電路封裝測試技術的發展,通過三個渠道廣納賢才,吸引智慧,形成合力,提升中國半導體封裝測試的技術水平和市場地位。

5.封裝技術和量產能力領先業界。長電科技在高端封裝技術(如扇出eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)方面與國際先進同行同步發展。),且在國內處於領先水平,並已實現量產。

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