波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池註入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說壹點在PCB板過焊接區後要設立壹個冷卻區工作站.這壹方面是為了防止熱沖擊另壹方面如果有ICT的話會對檢測有影響。
在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少壹點最基本的設備運行參數調整。
壹、生產工藝過程
線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這裏助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持壹個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過壹個預熱區。助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裏面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由於雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝裏波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之後，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是壹種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
對於混和技術組裝件，壹般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
檢舉 回答人的補充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷
隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了壹些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中壹種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用壹個風刀向熔化的焊點吹出壹束熱空氣或氮氣，這種和PCB壹樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路並減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有塗在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊後測試時發現，但要知道虛焊會在焊後的質量檢查時測試合格，而在以後的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由於客戶發現到了質量問題，因而對今後的銷售也會有影響。
在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料塗敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是壹個很重要的參數。可以在波峰上附加壹個閉環控制使波峰的高度保持不變，將壹個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對於PCB的高度，然後用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽裏聚集有錫渣，則錫渣進入波峰裏面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣並節省費用。
三、惰性焊接
氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由於焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有壹些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對於所焊接的產品設計不會有壹個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝範圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然後進行清洗的方法來達到。雖然會有壹個初始設備投資，但在大多數情況下這是壹個成本最低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。
四、生產率問題
許多用戶使用自動化在線式設備壹周七天地進行制造和組裝。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果壹個系統采用了可以擡起的面板、可折起的後門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮壹下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑塗敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。
五、采用何種波峰焊接方法?
波峰焊方法或工藝的采用取決於產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣並提高焊點的浸潤性。如果使用壹臺中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接後再進行清洗，或者使用低固態助焊劑。
六、風刀去橋接技術
在各種機器類型裏，還有很多先進的補充選項。比如Speedline ELECTROVERT提供了壹個獲得專利的熱風刀去橋接技術，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。風刀位於焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風。它可以使所有在第壹次由於留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填註焊錫，而不會影響到正常的焊點。但是必須要註意，要使焊點質量得到顯著的提升，並不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產設備而言，檢查每個工程數據的真實準確性也是很重要的，最好的方法是在購買前用機器先運行壹下板子。
七、機器的選擇
根據價格和產量，波峰焊機大致可以分為三類。
40,000到55,000美元可以買到壹臺入門級、低或中等產量的立式機器。雖然還有更便宜的臺式機型，但這些只適合於用在研究開發或制作樣機的場合，因為對於要適應制造商對增長的需求而言，它們都不夠經用。典型的這類機器其傳送帶輸出速度約為0.8米/分鐘到1米/分鐘，采用發泡式或噴霧式助焊劑塗敷設備。可能沒有對流式預熱裝置，但是大多數供應商會提供兼有單波和雙波性能的機器。
48,000到80,000美元可以買到壹臺中等產量的機器，預熱區約為1.22米到1.83米，生產速度約為1.2米/分鐘到1.5米/分鐘。除了將雙波峰作為標準配置外，同時還提供有更多先進的配置，比如惰性氣體環境等。
在高端市場，用95,000到190,000美元可以買到高產量的機器，能每天運行24小時並只需很少的人工幹預。壹般采用1.83米到2.44米的預熱長度，可以得到2米/分鐘或更高的產量。它同時還包括很多先進的特性，比如統計過程控制和遠距離監測裝置，以及在同壹機器內既有噴霧式、發泡式又有波峰式助焊劑塗敷系統，另外可能還有三波峰性能。
回流焊
回流焊技術在電子制造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有壹個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
1、回流焊流程介紹
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
2、PCB質量對回流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應＞100μ''。
4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。
板面清洗不幹凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。
5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。
檢舉 回答人的補充 2009-05-07 16:49 濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。
6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生虛焊。
8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。
9、BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。
10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。
12、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。
13、單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。
14、鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。
15、NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。
16、光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。
17、手機板不允許返沈鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。 對某些如SMT元件多而穿孔元件較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊。
1. 與波峰焊相比的優點
(1)焊接質量好，不良比率PPM(百萬分率的缺陷率)可低於20。
(2)虛焊、連錫等缺陷少，返修率極低。
(3)PCB布局的設計無須像波峰焊工藝那樣特別考慮。
(4)工藝流程簡單，設備操作簡單。
(5)設備占地面積少，因其印刷機及回流爐都較小，故只需較小的面積。
(6)無錫渣問題。
(7)機器為全封閉式，幹凈，生產車間裏無異味。
(8)設備管理及保養簡單。
(9)印刷工藝中采用了印刷模板，各焊接點及印刷的焊膏量可根據需要調節。
(1O)在回流時，采用特別模板，各焊接點的溫度可根據需要調節。
2 與波峰焊相比的缺點：
(1)此工藝由於采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。
(2)須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的壹套印刷模板及回流焊模板。
(3)回流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別註意塑膠元件，如電位器等可能由於高溫而損壞。
3 溫度曲線
由於通孔回流焊的焊膏、元件性質完全不同於SMT回流，故溫度曲線也截然不同，通常包括預熱區、回流區和冷卻區。
4 預熱區
將線路板由常溫加熱到100～140℃，目的是線路板及焊膏預熱，避免線路板及焊膏在回流區受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件，則可以將此溫區的溫度降低，以免損壞元件。
5 回流區(主加熱區)
溫度上升到焊膏熔點，且保持壹定的時間，使焊膏完全熔化，最高溫度在200～230℃。在178℃以上的時問為30～40s。
6 冷卻區
借助冷卻風扇，降低焊膏溫度，形成焊點，並將線路板冷卻至常溫。
7結論
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件(或有線間距SMD)的插件焊點的焊接，這時傳統的波峰焊接已無能為力，另外通孔回流焊能極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現，對於豐富焊接手段、提高線路板組裝密度(可在焊接面分布高密度貼片元件)、提升焊接質量、降低工藝流程，都大有幫助。可以預見，通孔回流焊將在未來的電子組裝中發揮日益重要的作用