2021年是公認的5G真正技術實現(R-16)的元年，從全球範圍來看，不論是運營商態度還是設備商的5G產品，就已經稱呈現出全面勃發態勢。而針對於與消費者日常使用息息相關的5G終端設備來說，最關鍵的就是要有5G基帶芯片的支持。安創成長營九期團隊以芯半導體，就是壹家專門為業界提供低延遲、低功耗兩款5G的基站基帶芯片公司。由世界級專家團隊、全球著名半導體及IT企業的資深專家與高管組成，目前已有多個知名RF廠商、ODM廠商關註以及洽談合作。
通過5G基站基帶芯片為各行業賦能
在新中國成立70周年工業通信業發展情況發布會上，工業和信息化部部長苗圩表示，未來5G的應用將會是二八律的分布，80%應該是用在工業互聯網領域。具有高帶寬、大連接和低時延的5G將打破行業諸多技術壁壘，為B端企業的數字化、互聯化、智能化等技術發展鋪路。以芯半導體負責人宋德風在接受采訪時也表示，5G將解決包含車聯網，VR、AR，工藝自動化，精密工業、遠程醫療等場景的高延遲問題。
5G基站作為5G網絡的核心設備，提供無線覆蓋，實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。其中，5G基帶芯片是用來控制5G基站的網絡，通常說的網絡信號強弱就是指這個芯片的好壞。隨著5G時代越來越近，5G基站基帶芯片的地位愈來愈重要，將成為萬物連接5G網絡的關鍵。
目前業界統壹公認的兩組5G頻率，其壹是Sub 6 GHz，是指涵蓋6 GHz以下的所有頻段，這個是5G初期最基礎的頻段，被認為是4G的擴展；其二是毫米波，頻率範圍在26 GHz到40 GHz，這是5G成熟期的主要運營頻段，優點是提供低延遲、支持大量用戶、精準定位，但缺點是覆蓋範圍很小，穿透障礙物的能力很弱，且需要更專業的天線調諧。而以芯半導體的產品均可覆蓋Sub-6GHz，滿足毫米波mmWave(28GHz)所需。
宋德風介紹到，目前以芯半導體有兩款產品，壹種低延遲5G+AI基站基帶芯片(以垂直低延遲以及專網領域為主)，另壹種5G+AI 基站基帶芯片(以低功耗以及公網領域為主)。低延遲5G基站基帶芯片Sparq-2020（SoC），壹方面符合移動通信3GPP標準(Rel-15)，包含5G移動通信物理層（PHY）和數據鏈路層-第壹層（MAC）(空中接口技術第1、2 層)；另壹方面在時延性上小於0.1ms，單向時延僅0.093微秒，雙向0.35微秒，遠低於市面上頂尖公司在芯片方面的時延性。且能達到厘米級UE定位精度，同時之間可達到大廠目前要求的eMBB(大容量，大帶寬)的要求；低功耗5G+AI 基站基帶芯片以RISC-V 為主，主要特點是低功耗、低成本，開放型界面, 費用僅為目前主流芯片價格的50%, 功耗也在低於50%，預計在2021年底推出。
圍繞5G小基站積極布局
我們都知道，5G具備能夠顛覆創新千行百業的優點，業內人士指出，預計5G的三大場景（包含eMBB、URLLC、mMTC），將有70%以上的業務需求來源於室內。在5G時代垂直領域業務需求盛行以後，除了壹些壹定要在戶外開展的應用領域，例如自動駕駛，工業物聯網，但像互聯網、遠程教育、遠程醫療，絕大多數都來源於室內。
這種業務場景對5G的室內業務需求提出了壹個比較高的標準，主要是體現在網絡能力方面，包含傳輸速度、延遲。所以用4G的室內覆蓋方案無法滿足5G的室內覆蓋要求。
在這樣的情況下，5G小基站產品形態豐富的優點將大大地突顯出來。其作為宏基站數據信號的有效擴展，不但可提高室內無線網絡覆蓋能力，還能夠與MEC等技術相結合，變成實現室內覆蓋的最好方案。
宋德風在接受采訪時談到，現階段以芯半導體,主要圍繞國內,外,小基站市場開展工作。國內已經與廣州、深圳、臺灣的ODM廠商建立合作關系；海外則是以歐洲為主，摩托羅拉、康寧公司都在使用以芯半導體的產品。
團隊個個都是實力派
在團隊方面，以芯半導體由世界級專家團隊(4G核心應用技術OFDMA發明者)、全球著名半導體及IT企業資深專家與世界著名通訊芯片高管所組成，平均擁有25年+紮實的專業經驗與厚實的連接全球產業網絡的能力。其創始人宋德風先生從事半導體行業超過35年，曾就職於聯華電子、飛思卡爾、飛利浦、AMD、TI等半導體頂尖企業，作為工程以及高層管理，負責全球及亞太地區產品即市場重要決策。
在團隊分工上，以芯半導體以色列團隊負責原始技術開發、應用及歐美市場銷售，中國團隊負責亞太市場銷售、開發及本土二次應用研發。
此外，據了解以芯半導體的芯片在超高可靠低延遲(uRLLC)領域中居於世界領先地位，同時以芯半導體還擁有5G uRLLC芯片及系統所需完整的技術、專利。芯片也已經過歐盟以及以色列地區及數家電信設備公司評測(包含以色列兩大5G協會，歐洲兩大5G協會)，目前得到以及尋求更多全球上下遊供應鏈的支持以及合作。
在談到未來規劃時宋德風表示，以芯半導體正處於快速發展時期，急需高素質人才加盟，希望通過優秀人才的加入，推動企業快速發展。同時，將通過融資方式對技術進行完善，積極擴充本土團隊，開拓國內外市場，目前也在跟幾家著名半導體基金洽談投資，也歡迎有理想能走長遠的投資機構壹起合作。