2021年是公認的5G真正技術實現(R-16)的元年,從全球範圍來看,不論是運營商態度還是設備商的5G產品,就已經稱呈現出全面勃發態勢。而針對於與消費者日常使用息息相關的5G終端設備來說,最關鍵的就是要有5G基帶芯片的支持。安創成長營九期團隊以芯半導體,就是壹家專門為業界提供低延遲、低功耗兩款5G的基站基帶芯片公司。由世界級專家團隊、全球著名半導體及IT企業的資深專家與高管組成,目前已有多個知名RF廠商、ODM廠商關註以及洽談合作。
通過5G基站基帶芯片為各行業賦能
在新中國成立70周年工業通信業發展情況發布會上,工業和信息化部部長苗圩表示,未來5G的應用將會是二八律的分布,80%應該是用在工業互聯網領域。具有高帶寬、大連接和低時延的5G將打破行業諸多技術壁壘,為B端企業的數字化、互聯化、智能化等技術發展鋪路。以芯半導體負責人宋德風在接受采訪時也表示,5G將解決包含車聯網,VR、AR,工藝自動化,精密工業、遠程醫療等場景的高延遲問題。
5G基站作為5G網絡的核心設備,提供無線覆蓋,實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。其中,5G基帶芯片是用來控制5G基站的網絡,通常說的網絡信號強弱就是指這個芯片的好壞。隨著5G時代越來越近,5G基站基帶芯片的地位愈來愈重要,將成為萬物連接5G網絡的關鍵。
目前業界統壹公認的兩組5G頻率,其壹是Sub 6 GHz,是指涵蓋6 GHz以下的所有頻段,這個是5G初期最基礎的頻段,被認為是4G的擴展;其二是毫米波,頻率範圍在26 GHz到40 GHz,這是5G成熟期的主要運營頻段,優點是提供低延遲、支持大量用戶、精準定位,但缺點是覆蓋範圍很小,穿透障礙物的能力很弱,且需要更專業的天線調諧。而以芯半導體的產品均可覆蓋Sub-6GHz,滿足毫米波mmWave(28GHz)所需。
宋德風介紹到,目前以芯半導體有兩款產品,壹種低延遲5G+AI基站基帶芯片(以垂直低延遲以及專網領域為主),另壹種5G+AI 基站基帶芯片(以低功耗以及公網領域為主)。低延遲5G基站基帶芯片Sparq-2020(SoC),壹方面符合移動通信3GPP標準(Rel-15),包含5G移動通信物理層(PHY)和數據鏈路層-第壹層(MAC)(空中接口技術第1、2 層);另壹方面在時延性上小於0.1ms,單向時延僅0.093微秒,雙向0.35微秒,遠低於市面上頂尖公司在芯片方面的時延性。且能達到厘米級UE定位精度,同時之間可達到大廠目前要求的eMBB(大容量,大帶寬)的要求;低功耗5G+AI 基站基帶芯片以RISC-V 為主,主要特點是低功耗、低成本,開放型界面, 費用僅為目前主流芯片價格的50%, 功耗也在低於50%,預計在2021年底推出。
圍繞5G小基站積極布局
我們都知道,5G具備能夠顛覆創新千行百業的優點,業內人士指出,預計5G的三大場景(包含eMBB、URLLC、mMTC),將有70%以上的業務需求來源於室內。在5G時代垂直領域業務需求盛行以後,除了壹些壹定要在戶外開展的應用領域,例如自動駕駛,工業物聯網,但像互聯網、遠程教育、遠程醫療,絕大多數都來源於室內。
這種業務場景對5G的室內業務需求提出了壹個比較高的標準,主要是體現在網絡能力方面,包含傳輸速度、延遲。所以用4G的室內覆蓋方案無法滿足5G的室內覆蓋要求。
在這樣的情況下,5G小基站產品形態豐富的優點將大大地突顯出來。其作為宏基站數據信號的有效擴展,不但可提高室內無線網絡覆蓋能力,還能夠與MEC等技術相結合,變成實現室內覆蓋的最好方案。
宋德風在接受采訪時談到,現階段以芯半導體,主要圍繞國內,外,小基站市場開展工作。國內已經與廣州、深圳、臺灣的ODM廠商建立合作關系;海外則是以歐洲為主,摩托羅拉、康寧公司都在使用以芯半導體的產品。
團隊個個都是實力派
在團隊方面,以芯半導體由世界級專家團隊(4G核心應用技術OFDMA發明者)、全球著名半導體及IT企業資深專家與世界著名通訊芯片高管所組成,平均擁有25年+紮實的專業經驗與厚實的連接全球產業網絡的能力。其創始人宋德風先生從事半導體行業超過35年,曾就職於聯華電子、飛思卡爾、飛利浦、AMD、TI等半導體頂尖企業,作為工程以及高層管理,負責全球及亞太地區產品即市場重要決策。
在團隊分工上,以芯半導體以色列團隊負責原始技術開發、應用及歐美市場銷售,中國團隊負責亞太市場銷售、開發及本土二次應用研發。
此外,據了解以芯半導體的芯片在超高可靠低延遲(uRLLC)領域中居於世界領先地位,同時以芯半導體還擁有5G uRLLC芯片及系統所需完整的技術、專利。芯片也已經過歐盟以及以色列地區及數家電信設備公司評測(包含以色列兩大5G協會,歐洲兩大5G協會),目前得到以及尋求更多全球上下遊供應鏈的支持以及合作。
在談到未來規劃時宋德風表示,以芯半導體正處於快速發展時期,急需高素質人才加盟,希望通過優秀人才的加入,推動企業快速發展。同時,將通過融資方式對技術進行完善,積極擴充本土團隊,開拓國內外市場,目前也在跟幾家著名半導體基金洽談投資,也歡迎有理想能走長遠的投資機構壹起合作。