然而，即使開出了“誘人”的薪酬，近兩年來，IC設計芯片公司培養優秀人才的難度也越來越大。“離職的員工跳槽去了OPPO、vivo，甚至寒武紀、地平線這樣的AI公司，有的工資直接翻倍。”展銳的壹位工程師曾在采訪中表示，外部機會的增加給行業內的從業者帶來了更多的選擇。
為了組建自主研發的芯片團隊，近年來，很多手機公司都把自己的面試地點安排在這些芯片公司的辦公室旁邊。最新壹年，某手機廠商為ISP的芯片總監提供了654.38+0.5萬元的月薪，年薪甚至高達654.38+0.8萬元。
隨著芯片研發進入“深水區”，從R&D人員到技術專利布局的“底層技術”競爭開始呈現白熱化趨勢。根據智慧芽全球專利數據庫向財經提供的數據，目前手機廠商在手機芯片領域的技術布局已經覆蓋了基帶芯片、電源管理芯片、無線充電、指紋識別、雲臺和驅動芯片等多個領域。
芯片自研是必由之路。
手機廠商要想做出更好的產品，芯片自研是必由之路。雖然投入巨大，但逐漸成為業內* * *學問。
“十幾年前，大部分手機都是代工，或者是高通、聯發科、展訊等芯片廠商直接提供10%的參考設計方案，手機廠商稍加改動就能賣出去。最近五年，手機的競爭變成了核心技術的競爭，也就是所有行業整合能力的競爭。”國內壹家芯片公司的負責人告訴記者，從趨勢上看，手機廠商對芯片等核心技術的鞏固無疑會提升其產品的競爭力，也是壹種以“未來空間”換取的投資。
具體來說，中國展開了人類歷史上40多年更大規模的商業運動，人口紅利本質上是紅利，是以經濟建設為中心的紅利、紅利。其中，制造企業以世界工廠的名義登上了世界舞臺的中央，但與日本、德國相比，真正稱得上高科技的技術還不夠多。
以手機為例。雖然中國的手機品牌已經占據了全球50%以上的份額，但是能不能繼續走下去，怎麽走下去，都是我目前必須要考慮的問題。但其實答案也很明確。大機遇的時代已經遠去，機遇的商業理念不僅過時，而且容易越走越窄。
從手機自研芯片的歷史來看，華為是第壹個加入的，期間雖然走了很多彎路，但也是比較有成效的壹個。
2007年，當華為開始攻擊芯片解決方案時，R&D內部人員將其比作攀登雪山，需要壹步壹步地征服。巴隆位於定日縣，海拔7013米。因此，巴龍成為華為芯片家族中基帶芯片的名字，資歷相當於“老大哥”。
在巴龍之後，華為開發了其他芯片。按照出生的順序，麒麟是第三，淩霄是第四，阿森是第四，鯤鵬是第五。
然後小米入局了。2022年，郭頌電子成立，專註於手機SoC的研發。三年後，它在小米5C上推出了2855438+0，隨後負責小米芯片的郭頌電子團隊被拆分，成立了壹家新公司——魚半導體，並獨立出來。今年上半年，小米發布了2855438+0芯片，安裝在小米首款折疊屏手機中。
除了華為和小米，OPPO和vivo近年來也壹直在加大芯片技術的投入。
2022年2月，OPPO 100%持有的上海金聲通信技術有限公司註冊成立。這家公司被視為OPPO投資半導體領域的開端。2022年，OPPO首普科技(上海)芯片研發項目正式簽約，公司於去年8月更名為浙庫科技(上海)有限公司，註冊資本由之前的5000萬元增加至654.38+0億元。
今年年初有消息稱，哲酷ISP芯片已經在流片，預計將搭載在明年上半年發布的旗艦手機上。不過，OPPO並未對自研芯片的細節做出公開回應。
vivo明天發布的vivo X70系列手機將搭載自研芯片V1，由300人的研發團隊歷時約24個月打造，實現自研圖像芯片與主芯片軟件算法的協同工作。
vivo執行副總裁胡白山在之前的采訪中對記者表示，vivo目前將專註於對焦算法、IP轉換和芯片架構設計，芯片流片等制造環節將交給合作夥伴。
根據智慧芽的全球專利數據庫，目前華為主要集中在處理器、內存、通信技術和基帶芯片，小米則集中在電源管理芯片、無線充電、指紋識別等。oppo專註於指紋芯片、雲臺和驅動芯片，vivo在感光芯片、雲臺模組、通訊技術、指紋芯片等領域都有很多布局。
從數量上來看，華為、小米、oppo、vivo在手機芯片相關領域的專利申請量分別為3901、701、1、658，其中發明專利分別為1、525、301、358。
自研芯片還在投入期。談論“替代”還為時過早
每壹代通信技術的變革都伴隨著手機品牌的重新洗牌，同時手機背後的芯片廠商也會重新劃分。5G智能手機的基帶芯片，承擔著爭奪新壹代移動終端話語權的重任。但由於技術和市場等多重因素，目前全球能與之抗衡的只有高通、三星、華為、聯發科和展銳。
但華為制造環節受限後，手機芯片玩家只剩下4家。
雖然手機已經開始嘗試開發自己的芯片，但從芯片類型來看，5G核心基帶芯片上的研發仍然依賴於高通和聯發科兩家芯片設計公司。
究其原因，從成本角度來看，芯片是資本密集型產業，隨著技術的不斷演進，高級芯片手機的R&D成本呈指數級增長。如果沒有大量用戶攤薄成本，芯片成本會直線上升。華為曾向媒體透露，7納米麒麟980的R&D成本遠超業界預估的5億美元。其中壹位展銳告訴記者，5GModem的R&D成本上億美元，光流片特別貴，還有團隊的持續投入。有數千名工程師參與了這項工程。
在高通的美國總部，門口有壹堵專利墻。壹位來自高通的人士曾對記者表示，在數字通信的基礎研發方面，高通在R&D的投入超過51億美元，並且堅持每年將20%的財年收入投入R&D。
據智慧芽全球專利數據庫顯示，高通及其關聯公司在手機芯片相關領域已公布專利申請6257件，其中發明專利2965件，約占47%。聯發科及其關聯公司截至目前公布的芯片相關領域專利申請量為1249件，其中發明專利776件，約占62%。
從芯片領域的專利申請總量來看，高通的專利申請量遠高於聯發科和手機廠商，數量是華為的近兩倍。此外，高通和聯發科的發明專利在專利申請總量中的占比均高於手機廠商，聯發科是唯壹占比超過50%的公司。
“不是每個公司都能從手機品牌對芯片的投資中獲益。即使是三星，在基帶技術上也不能依賴高通，自研芯片的成本壓力非常大。如果產品銷量達不到預期，會進壹步對叠代成本構成阻力。”壹位不願意透露姓名的芯片廠商負責人告訴記者。
從技術角度來說，手機芯片中基帶芯片的研發不同於應用處理器(AP)，需要長期的積累。原紫光展銳通信團隊負責人曾對記者表示，“5G芯片中不僅有5G，還需要同時支持2G/3G/4G。沒有2G到4G通信技術的積累，是不可能直接進行5G研發的。而每壹個通信從無到有，再到穩定下來，至少需要五年的時間。表面上看，G率似乎很低，但實際上，復雜度並不低。而且光有技術是不夠的，還需要大量的人力和時間配合全球網絡進行現場測試。”
同時，設計壹個芯片，不考慮標準，從算法到量產只需要三年時間。要趕上高通，就要縮短叠代周期，所以每個環節都需要協同工作。僅以分工為例，需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試，細分到具體領域。上述人士表示，團隊經驗是磨出來的。並不是公司招壹批技術專家就能拿到5G技術。還必須有相關團隊的經驗。這個團隊壹定是非常有默契的。
“做芯片成本太高，尤其是做手機SoC，模塊很多，除了射頻和WiFi，還有攝像頭、顯示屏、指紋識別等功能模塊也很多。妳怎麽把它做成壹個功耗低，成本有競爭力的產品，然後它才能去和行業PK，這需要試錯和不斷叠代，需要大量的時間、金錢和高端人才。”
從集成電路人才的整體發展來看，高端人才的需求缺口依然巨大。
根據中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會編制的《中國集成電路產業人才(2022 -2022年)》，按照目前行業發展趨勢和相應的人均行業測算，2022年前後全行業人才需求將達到74.45萬人左右，領軍和高端人才尤其緊缺。
2022年底，學位將批準增設“集成電路科學與工程”壹級學科。2022年上半年，清華大學、中科大、深圳科技大學等高校相繼成立集成電路學院，加大芯片人才培養力度。
“即使是清華大學微電子所畢業的學生，也會轉向金融或者從事互聯互通。我覺得其實在中國最近十年，賺錢的機會太多了。做芯片很辛苦，但要拿到錢沒那麽容易。”國內某芯片公司負責人曾對記者表示，做芯片等硬件太辛苦，收入不高。很多優秀的學生畢業後選擇從事金融和互聯。
在業界看來，過去幾年中國互聯網的快速發展，也在壹定程度上對芯片等硬件行業產生了擠出效應。但隨著中國對芯片設計、制造、封裝、測試全過程的日益重視，未來幾年芯片產業將迎來歷史性機遇。
以上是2022虎年人生太苦相關內容，是關於華為的分享。在讀到2022年是胡錦的命運後，我希望這能幫助到每個人！