由銅沈積工藝引起的表面上的銅顆粒可以由任何銅沈積處理步驟引起。堿性脫脂不僅會造成板面粗糙，在水質硬度較高、鉆孔粉塵較多的情況下(尤其是雙面板沒有經過橡膠除渣)，還會造成孔內粗糙。但壹般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀汙垢微蝕也可以去除；微蝕有幾種情況:使用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)雜質含量太高，壹般建議至少CP級，工業級會造成其他質量不合格；微蝕槽內銅含量過高或空氣溫度過低導致硫酸銅晶體析出緩慢；罐內液體渾濁且受汙染。活化液大多是由於汙染或維護不當造成的，如過濾泵漏氣、槽液比重低、銅含量高(活化筒使用時間長，3年以上)，會在槽液中產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁上，並伴有孔內粗糙。脫粘或加速:槽液使用太久後渾濁，因為現在大部分脫粘液都是用氟硼酸配制的，所以會對FR-4中的玻璃纖維產生攻擊，導致槽液中矽酸鹽和鈣鹽增加。此外，槽液中銅含量和錫溶解度的增加會引起板上銅顆粒的產生。銅沈本身主要是由於槽液活性過大，空氣攪拌中有灰塵，槽液中懸浮的小顆粒較多造成的，通過調整工藝參數，增加或更換空氣濾芯，對整個槽液進行過濾，可以有效解決。沈銅後，暫時存放沈銅板的稀酸槽應保持清潔，槽液渾濁時應及時更換。
沈積好的銅板不宜存放過久，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液中，氧化膜也更難處理，這樣板面也會產生銅顆粒。上述銅沈積過程中沈積的銅顆粒，除了板材氧化外，壹般都均勻分布在板材表面，這裏產生的汙染，無論是否導電，都會造成電鍍銅板表面的銅顆粒。可以用壹些小試板對銅粒進行分步單獨處理進行對比判斷，現場故障板用軟刷解決。圖文轉移工藝:顯影後有膠水殘留(極薄的殘膜電鍍時也可電鍍塗布)，或顯影後未清洗幹凈，或圖文轉移後板材放置時間過長，導致板材不同程度氧化，尤其是在板材清洗不幹凈或倉儲車間空氣汙染較重的情況下。解決辦法是加強水洗，加強計劃和進度，加強酸脫脂的力度。
酸性鍍銅鍍液本身，此時其預處理，壹般不會造成板上的銅顆粒，因為不導電的顆粒最多造成板上漏鍍或凹坑。銅缸表面銅粒產生的原因可以歸納為幾個方面:槽液參數的維護、生產操作、材料和工藝維護。槽液參數的維護包括硫酸含量過高、銅含量過低、槽液溫度過低或過高，尤其是在沒有溫控冷卻系統的工廠。此時，鍍液的電流密度範圍會減小。根據正常的生產工藝操作，銅粉可能在槽液中產生並混入槽液中。
生產操作方面，電流過大、夾板不良、夾點空、槽內掉板、對陽極溶解也會造成部分極板電流過大，產生銅粉，落入槽液中，逐漸導致銅粒失效；材料方面主要是磷銅角中磷含量和磷分布均勻性的問題；生產維護主要是大規模處理，加的時候銅角掉進槽裏，主要是在大規模處理，陽極清洗，陽極包清洗的時候，很多工廠處理不好，存在壹些隱患。銅球的主要處理是清潔表面並用過氧化氫蝕刻新鮮的銅表面。陽極袋應先後用過氧化氫硫酸鹽和堿溶液浸泡並清洗，特別是陽極袋應使用PP濾袋，間隙為5-10微米。