封裝基板可以簡單理解為具有更高性能或特殊功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到芯片與常規印刷電路板(多為主板、輔助板、背板等)不同電路之間的電互連和過渡的作用。)，還為芯片提供保護、支撐、散熱和組裝。
PWB和PCBPWB(印刷線路
板):壹般指表面和內部帶有導體圖案的絕緣基板。PWB本身是壹種半成品，其功能是作為安裝電子元件的基板。通過導體布線，將它們連接起來，形成壹個單元電子電路，發揮其電路功能。
PCB(印刷電路
Board)是指裝備有電子元件的PWB的整個基板是印刷電路板。在大多數情況下，PWB和多氯聯苯通常被視為同義詞，沒有區別。事實上，PWB和多氯聯苯在某些情況下是不同的。比如PCB，有時是指在絕緣基板上簡單印刷形成包含電子元器件的電路，可以自成壹體；而PWB強調元件的載體功能，或構成壹個實際電路或壹個印刷電路板組件。通常稱為印刷電路板。
主板主板:也叫主板。它是在較大的PCB板上安裝各種有源和無源電子元件的電子基板，可以與輔助板和其他器件互聯。通信行業壹般稱之為背板。
史壯壹詞來源於日語，此處借用。“塊”裝在“板”上，裸芯片裝在模塊基板的子板上:也叫子板或元器件板，就是在壹個小PCB上安裝壹些電子元器件，與其他具有各種功能的元器件組成卡、存儲元器件、CPU元器件和基板。然後通過連接器(連接器、線纜或剛柔板等)實現與主板的承載和互聯。).這使得維修故障組件和升級電子產品變得更加容易。
即實際安裝是指上述安裝在基板上的“塊”的連接工藝和技術，涵蓋了常用的插入、插件、表面貼裝(SMT)、安裝和微組裝。
模塊:而下面將要涉及到的“板”可以看作是壹個多維體。帶有引線端子的封裝是壹個“塊”，安裝有裸芯片的芯片也可以視為壹個塊。
載板:承載各種有源和無源電子器件、連接器、單元、子板和其他各種電子器件的印刷電路板。如密封載板、類似載板、各種普通PCB和組裝板。
SubstrateLike-PCB (SLP):顧名思義，是壹種規格相近的PCB。本來是HDI板，但規格接近IC封裝用載板水平。類載板還是PCB硬板的壹種，只是工藝更接近半導體規格。目前要求的載板線寬/線間距≤30μm/30μm，無法用減成法生產，需要MSAP (semi-additive process)工藝技術，將取代之前的HDIPCB技術。壹種集封裝基板和載體功能於壹體的基板材料。但制造工藝、原材料、設計方案(壹件還是多件)尚無定論。蘋果新手機誕生了運營商樣的板。在2017的iPhone8中，首次使用了類似於運營商類板的HDI板，可以讓手機的尺寸更薄更短。載板的基板也類似於IC封裝的基板，主要是BT樹脂和ABF*樹脂的CCL的層壓介質膜。
多層板:隨著LSI集成度的提高，信號的高速傳輸，電子設備向輕薄化方向發展，僅靠單、雙面導線很難做布線。而且電源線、接地線、信號線如果布置在同壹個導體層，會有很多限制，大大降低了布線的自由度。如果在多層板的內層專門設置和布置電源層、接地層和信號層，不僅可以提高布線的自由度，還可以防止信號幹擾和電磁波輻射。這壹要求進壹步推動了多層基板的發展。因此，PCB集成了電子封裝的關鍵技術，發揮著越來越重要的作用。可以說當代PCB是各種現代技術的集大成者。
HDI基板HDI基板:壹般采用增層法制造。積層次數越多，板材的技術等級越高。普通HDI板基本為1次層壓，高端HDI采用兩次或兩次以上層壓工藝，同時采用孔重疊、電鍍填孔、激光直鉆等先進PCB技術。高端HDI板主要用於4G手機、高級數碼相機、IC載板。
在電子封裝工程中，電子基板(PCB)可用於不同級別的電子封裝(主要用於1 ~ 3級封裝的第二至第五級)，只有封裝基板用於1的第二、第三級和第二級封裝，普通PCB用於第二、第三級封裝的第三、第四、第五級。但都是為電子元器件提供互連、保護、支撐、散熱、組裝等作用，旨在實現多引腳、減小封裝產品體積、提高電氣性能和散熱、超高密度或多芯片模塊化、高可靠性。
主板(母板)、輔助板和載板(類載板)常規PCB(多為主板、輔助板、背板等。)主要用於2、3級包的3、4、5級。用LSI、ic等封裝的有源器件、無源分立器件和電子元件。安裝在其上，並且通過將它們互連以形成單元電子電路來發揮它們的電路功能。
隨著電子安裝技術的不斷進步和發展，電子安裝各層次的界限越來越不清晰，各層次的安裝相互交叉交融。在這個過程中，PCB的作用越來越重要，從功能和性能上對PCB及其基板材料提出了更高更新的要求。
封裝基板與PCB分離的過程和原因
20世紀80年代以後，隨著新材料、新設備的廣泛應用，集成電路的設計和制造技術按照摩爾定律迅速發展，微小、敏感的半導體元器件問世，大規模集成電路和超大規模集成電路出現，高密度多層封裝基板出現，使集成電路封裝基板與普通印刷電路板分離，形成了集成電路封裝基板專有制造技術。
目前常規PCB板的主流產品中，線寬/線間距為50μm/50μm的產品屬於高端PCB產品，但該技術仍無法滿足當前主流芯片封裝的技術要求。在封裝基板制造領域，線寬/線間距25μm/25μm的產品已經成為常規產品，從側面反映出封裝基板制造比常規PCB制造更先進。封裝基板與常規印刷電路板分離的根本原因有兩個:壹方面，PCB板的精細化發展速度低於芯片，導致芯片與PCB板的直接連接更加困難。另壹方面，提高PCB板整體精細化的成本要遠遠高於通過封裝基板實現PCB與芯片互連的成本。
封裝基板的主要結構和生產技術
目前封裝基板行業還沒有統壹的分類標準。通常按照適合基板制造的基板材料和制造工藝來分類。根據基板材料的不同，封裝基板可分為無機封裝基板和有機封裝基板。無機封裝基板主要包括:陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機封裝基板主要包括酚醛封裝基板、聚酯封裝基板和環氧封裝基板。根據封裝基板制造方法的不同，封裝基板可分為有芯封裝基板和新型無芯封裝基板。
有芯和無芯封裝基板
帶芯封裝的基板在結構上主要分為兩部分，中間部分為芯板，上下部分為層壓板。帶芯封裝基板的制造技術是基於高密度互連印刷電路板(HDI)的制造技術及其改進技術。
無芯基板也叫無芯基板，是指去掉芯板的封裝基板。新型無核封裝基板主要采用自下而上的電沈積技術制作層間導電結構——銅柱。它只使用積層(積層)
層)和銅層通過半加成工藝(簡稱SAP)實現高密度布線。
無核封裝基板的優缺點
優勢
變薄；
電傳輸路徑減少，交流阻抗進壹步降低，信號電路有效避免了傳統有芯基板上的PTH(鍍銅通孔)造成的回波損耗，降低了電力系統回路的電感，改善了傳輸特性，尤其是頻率特性；
可以實現信號直接傳輸，因為所有電路層都可以作為信號層，可以提高布線的自由度，實現高密度布線，減少C4布局的限制；
除部分工序外，可使用原有生產設備，減少工序步驟。
處於不利地位的
在無芯基板的制造中，沒有芯板的支撐，很容易翹曲變形，這是目前最常見也是最大的問題。
容易出現層壓板破損；
有必要引進壹些用於半導體封裝無芯基板的新設備。因此，半導體封裝用無芯基板的挑戰主要在於材料和工藝。