環氧覆銅板技術要求
近年來隨著電子技術的發展，對用於環氧覆銅板的環氧樹脂提出了更多、更新的要求，主要有以下幾個方面。
8.1 高玻璃化轉變溫度(Tg)
Tg是反映環氧樹脂基體隨溫度升降而產生的壹種物理變化。在常溫時，基體是剛性的“玻璃態”。當溫度升高到某壹個區域時，基體將由“玻璃態”轉變為“高彈態”。此時的溫度稱為該基體的玻璃化轉變溫度(Tg)。換句話說，Tg是基體保持剛性的最高溫度(℃)。基體的Tg取決於所采用的樹脂。傳統的FR-4覆銅板是采用二官能的溴化雙酚A型環氧樹脂，Tg壹般為130℃左右。為了提高基體的Tg，目前行業中多數采用諾伏拉克環氧樹脂。由於諾伏拉克環氧樹脂結構中含有2個以上的環氧基，固化物交聯密度高，Tg相應提高。基體的耐熱性、耐化學性以及尺寸穩定性等相應地得到改善。
諾伏拉克環氧樹脂，由於結構含有多環氧基，基體的耐熱性等性能會有明顯提高。但是，產品脆性較大，粘合性較差。在環氧樹脂覆銅板生產中壹般不單獨使用，而是與雙酚A型環氧樹脂配合使用。諾伏拉克環氧樹脂的使用量壹般為環氧樹脂總量的20%～30%。實踐證明，在諾伏拉克環氧樹脂中，選用雙酚A諾伏拉克環氧樹脂可以獲得更佳的綜合效果。
8.2 阻擋紫外光(UV)和自動光學檢測(AOI)功能
(1)阻擋UV隨著電子工業的迅速發展，印制電路高精度、高密度化，在雙面印制板和多層印制板的制造過程中，廣泛采用液體光敏阻焊劑和兩面同時暴光的新工藝。由於紫外光(UV)可以穿透基板，兩面的線路圖形相互幹擾，出現重影(GHOST IMAGE)，造成廢品。為了避免出現重影，基體用的環氧樹脂必須具有阻擋紫外光(UV blocking)的功能。目前行業中壹般的做法是，在環氧樹脂體系中添加四官能基環氧樹脂或UV吸收劑，利用其本身具備熒光發色團性質，吸收UV光，達到阻擋的效果。
1995年，我國成功地開發了具有阻擋UV和AOI功能的環氧樹脂覆銅板，同時還開發了相應的檢測方法和檢測儀器。該檢測方法已被國際電工委員會(IEC)所確認，標準號IEC1189-2C11。UV透過率檢測儀，由UV光源和UV光量計組成。通過光量計分別測定無試樣和有試樣條件下的光能量，計算相應的UV透過率。
K=(b/a)×100%
式中K——UV透過率；
a——無試樣的光能量；
b——有試樣的光能量。
根據UV透過率的大小評判基體阻擋UV功能的優劣。透過率大，說明基體對UV的阻擋性差。透過率小，說明基體對UV的阻擋性好。基體的UV透過率若在1%以下，基本上可以滿足使用要求。
(2)AOI功能在印制線路板品質檢查工作中，隨著產量擴大和線路高密度化，采用傳統的人工檢查的方法已經不能適應了。目前壹些較大的企業，廣泛采用自動光學檢測(AOI)的新技術。要求基板中的環氧樹脂必須具備AOI功能。AOI儀器縣采用氬激光作光源．基板中的環氧樹脂必須能吸收氬激光、並激發出較低能量的熒光，通過測定基板上的熒光，實現對印制線路板外觀缺陷的自動光學檢測。
8.3 低介電常數
近年來隨著通信技術的發展，信息處理和信息傳播的高速化，迫切希望提供壹種可滿足高頻條件下使用的低介電常數的覆銅板。在高頻線路中頻率壹般都超過300 MHz。在高頻線路中，信號傳播速度與基體的介電常數有關，其關系式如下：
V=K1·C/ε
式中：V——信號傳播速度；
K1——常數；
C——光速；
ε——基板的介電常數。
上式表明，基體的介電常數越低，信號的傳播速度越快。要實現信號的高速傳播，就必須選用低介電常數的板材。另外，基體在電場的作用下，由於發熱而消耗能量，使高頻信號傳播效率下降，其關系如下：
PL=K2·f·tanδ
式中：PL——信號傳播損失；
K2——常數；
f——頻率；
tanδ——基體的介電損耗角正切。
上式表明，基體的tanδ小，信號的傳播損失相應小。由此可見，作為高頻線路用的覆銅板，必須選用低介電常數和低介電損耗角正切的樹脂。但是目前FR-4覆銅板用的環氧樹脂介電常數偏高，滿足高頻線路的使用有困難。在高頻線路中，多數采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯雖然具有優秀的介電性能，但與環氧樹脂相比存在以下缺點：(1)加工性差；(2)綜合性能欠佳；(3)成本高。環氧樹脂雖然介電常數和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好，綜合性能優秀，價格適宜，貨源充足等優點。若采用改性的方法，在環氧樹脂結構中引入極性小、體積大的基團，降低固化物中極性基團的含量，可使樹脂的介電性能得到改善。改性後的環氧樹脂有可能成為壹種成本效益理想的高頻材料。
8.4 RCC
積層法多層板(Build-up Multilayer，縮寫BUM)是近幾年發展起來的、用於制造高密度、小孔徑多層印制線路板的壹項新技術。隨著BUM的迅速發展，作為其主要材料的塗樹脂銅箔(Resin Coated Copper Foil，縮寫RCC)得到了相應的發展。
(1)RCC的結構RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的高溫延伸性銅箔和B階樹脂組成的。RCC多數采用環氧樹脂。RCC的樹脂層應具備與FR-4粘結片相同的工藝性能。此外還要滿足積層法多層板的以下要求：
1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性。
2)高玻璃化轉變溫度(Tg)。
3)阻燃性。
4)低介電常數和低吸水率。
5)與內層板有良好的粘合性。
6)固化後樹脂層厚度均勻。
7)對銅箔有較好的粘合強度。
(2)RCC技術要求。
(3)RCC塗布工藝RCC制造過程中要求將樹脂均勻地塗布在銅箔上。樹脂層的厚度偏差控制在±2mm以內。因此，必須采用高精度的塗布設備。同時生產環境必須高度凈化，塗布機主要由塗布器和烘箱組成。
(4)RCC的優點
1)有利於多層板的輕量化和薄形化。
2)有利於介電性能的改善。
3)有利於激光、等離子體的蝕孔加工。
4)對於12um等薄銅箔容易加工。
5)可以使用普通印制板生產線，無須新的設備投資等。
8.5 無鹵型產品
目前在環氧樹脂覆銅板生產中阻燃型產品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產中大量采用溴化環氧樹脂。國外有些研究機構提出，鹵素阻燃劑在燃燒過程中會產生有毒的物質，危害人體健康和汙染環境。國際上特別是歐洲，對這個問題表示強烈關註。歐***體(EC)環保委員會提議，限期在電器和電子產品中禁止使用含鹵素的阻燃材料。開發無鹵性阻燃覆銅板已成為行業中壹項重要課題，勢在必行。從化學角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環氧樹脂體系中，引入N和P等元素，並配合適當的阻燃助劑，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。
眾所周知，酚醛樹脂可以作為環氧樹脂的固化劑使用，如果采用酚醛樹脂對環氧樹脂進行改性，則可以加大環氧樹脂的交聯密度，進壹步提高其耐熱性和降低其熱膨脹系數等。如果向酚醛樹脂的分子結構中引入含氮基團，並將這種含氮的酚醛樹脂作為固化改性劑用於對環氧樹脂的改性，既可以提高環氧樹脂的阻燃性能，又可以提高其耐熱性和尺寸穩定性。