7月30日，高通宣布與華為正式達成新的專利合作協議，但並未透露具體內容，只是表示華為將向高通支付約6543.8+08億美元。與此同時，此前高通與華為之間的專利授權糾紛也如期解決，雙方關系正式緩和。
這實際上非常類似於高通和蘋果之間的和解。去年，高通和蘋果也簽署了類似的專利協議，蘋果為此向高通支付了45億美元的巨額價格。前者可以在今年的iPhone12系列上成功搭載高通的5G基帶芯片。
相比蘋果的45億美元，華為的6543.8美元+0.8億顯然少了很多。這大概和華為在5G網絡專利技術標準上積累的優勢有關。高通作為擁有3G、4G等網絡技術多項核心技術專利標準的廠商，幾乎沒有壹家智能手機廠商能擺脫高通的“魔爪”。
對於高通與華為的和解，高通表示:“在與華為簽署協議後，我們現在進入了與各大手機OEM廠商簽署多年授權協議的時期。”對於華為來說，意味著高通未來可能成為華為5G芯片的供應商，華為高端手機芯片上的壹些問題將得到解決。
然而，從現在開始，即使華為和高通正式和解，付出了6543.8+08億美元的代價，仍然被禁止購買高通芯片，高通對此也無能為力。據了解，這6543.8美元+0.8億美元被華為用於支付未付的專利許可費，高通也恢復支付無線技術的許可費。
這些變化現在已經為華為解決了大問題。目前華為的處境非常艱難，很多關鍵技術和芯片部件都被嚴重封殺。因此，與高通達成和解顯然可以減輕華為的部分壓力。