來源|大貓財經
01
川普什麽都不看，但他的工作還有另壹面。他心思縝密，壹步壹個腳印地挖坑。
2018年3月，以鋼鋁關稅為起點，壹場貿易戰即將來臨。當時誰也沒想到，貿易戰的後續手是科技戰。
2018 12，華為任之女在加被捕，案件仍未結束。
19，16年5月，美國將華為列為實體。沒有美國商務部的許可，美國企業將無法向華為供應產品。
實體名單事件對華為的打擊很大。比如華為手機不能用高通芯片，谷歌停止了和華為的合作。這樣壹來，華為就失去了更新安卓系統的權利。只有在開源版本更新後，AOSP才能繼續開發新的Android系統，這對國內用戶影響不大，但其國際業務卻受到很大影響，去年虧損超過6543.8+00億美元。
時隔壹年，美國對華為的制裁再次升級。用他們的話說，就是“堵塞漏洞”，要求使用美國芯片技術和設備的外國公司在向華為及其關聯公司供應芯片之前，必須獲得美國的許可。
這兩種政策的區別在於:
說白了，這個政策是真的要實施了。華為生產什麽，生產多少，都要美國批準。
所以，即使去年華為賺了8588億，今年的主題也只有三個字:“活”。
02
美國為什麽要這麽做？
這要看具體情況。去年制裁政策出來後，美國給華為的臨時許可被延長了5次，也就是說壹直沒有執行。
新制裁政策還設置了120天的緩沖期，也就是說在這段時間內，華為還可以在全球掃貨。
為什麽制裁壹再推遲？有兩個目標:
美國是不是只盯著壹個華為？當然不是。自從美國成為老大，打老二就成了基本國策。英國、日本和前蘇聯，現在輪到中國了。但是，金融戰和星球大戰效果並不好。作為“裏根主義”的信奉者，特朗普遏制中國的核心是貿易戰和科技戰。
盯著華為，是因為美國人明白“先拍馬，後抓賊”的道理。美國司法部長威廉·巴爾前兩天出席了“中國行動計劃會議”並發表了講話。
他說的更明白了。“美國有必要扼殺華為的根本原因不是伊朗或網絡安全，而是來自華為的威脅。”核心觀點如下:
地理、人口、能源並不能完全決定壹個國家的未來，科技的領先地位前所未有。面對5G和6G即將到來的巨變，美國當然不會掉以輕心。
03
因此，華為成為了焦點。
這壹年多來，華為做了哪些自救的事情？總而言之，三件事:
1，大力搞研發。比如鴻蒙系統系統，鯤鵬的計算生態，時刻準備著美國斷糧；
2.去美國化。最近日本有專業公司對華為Mate30做了壹個拆解分析，發現中國制造的零件從25%大幅增加到42%左右，而美國制造的零件從11%左右減少到1%左右。
在每個核心組件中，華為都在尋找更多的“備份”:
3.瘋狂絲襪。2019年，華為存貨167208億元，同比增長73.46%。今年Q1的庫存持續上升。就在美國515升級禁令之後，華為也向臺積電下了7億美元的訂單。
在8月15之前，華為壹定會把能買到的核心部件都買下來。
看到這裏，很多人不理解。華為不是開始做系統了嗎？國家不是也開始做芯片了嗎？大產業基金賺不了這麽多錢嗎？有那麽嚴重嗎？
我暫時處理不了。問題很嚴重。
我們可以按照產業鏈把華為的核心業務分為三類:
不黑也不吹。拆開來看看。
04
華為的5G業務用壹個詞來形容，就是“牛”，美國也認可。
世界主要通信制造商現在被公認為四大:華為、中興、愛立信和諾基亞。華為在合同和專利數量方面名列前茅，這是過去十年超過6000億R&D投資的結果。
任公開表示，華為沒有美國供貨也能生存，華為已經開始生產沒有美國零部件的5G基站。
但有壹個問題——從5G基站需要的芯片來看，華為海思擁有大部分核心芯片的設計能力，但在芯片領域，設計、制造和封測是三大組成部分，大部分企業的主營業務只涉及其中壹項。比如華為海思主要負責芯片設計，後續工藝由代工廠完成。
就像建築師會設計圖紙，蓋房子還是要找施工單位。現在華為的5G基站芯片使用臺積電的7nm工藝，下壹代5nm芯片正在推出。我們大陸廠商還做不到這壹點。低端的基站芯片可以國產，高端的還是要靠工藝先進的公司。
先說IT基礎設施領域的鯤鵬系統。通俗地說，有點像水電等基礎設施。目前這套系統的處理器核心、微架構、芯片都是華為自主研發設計，SPECint評分超過930，比行業標準水平高出25%，相當強大。
不過問題和5G芯片差不多。由於7nm工藝，仍然高度依賴臺積電，短時間內無法實現量產。
最後說壹下大家熟悉的華為手機。
去美國化很快，如前所述。只有今年發布的華為P40系列的射頻前端模塊來自美國。總的來說，這個器件的作用是轉換信號，這壹點很重要。但在這壹領域，內地企業仍處於起步階段，華為對Qorvo、Skyworks等美國公司的依賴度仍較高，國內替代需要時間。
看到這裏，大家都明白了，其他的好像都沒問題。都卡在芯片上了，看起來芯片設計還可以，但是自己生產不出來。為什麽？
05
前天，華為輪值董事長郭萍表示，“華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們仍在努力尋找解決方案。生存是現在華為的關鍵詞。”這條路給了華為壹個命門，芯片制造。
芯片制造大致分為三步:設計、制造、封裝測試。整個制作過程是這樣的:
上遊影響設計EDA和IP核。
EDA是壹種設計芯片的軟件，在修圖領域可以理解為ps軟件。關鍵是，只要芯片更新，這個軟件就必須更新，否則妳連設計都不會。
目前全球EDA行業主要被新思科技、凱登科技、曼圖科技壟斷，2016年被德國西門子收購，占比64%。
國內也有壹些做EDA的基礎，比如華大九天，全倫電子，但是現在只能解決三分之壹左右的問題，剩下的都離不開上述幾大廠商。
相比之下，IP核問題不大。IP核的全稱是知識產權模塊。華為的IP核采用ARM架構。目前已獲得最新商用架構ARMV8架構的永久授權。而且國內半導體IP授權服務商芯元有限公司也有足夠的設計能力在未來為華為供貨。
06
上遊情況就是這樣，下遊密封測試影響不大。最大的問題是中間制造這個環節。
材料說起來容易，但是我們沒有好的設備供應商。
全球十大半導體設備制造商中，除了光刻機方面的荷蘭阿斯麥和新加坡ASM，還有四家美國制造商和四家日本制造商:
裏面的技術問題盤根錯節，基本逃不過美國新政策的限制。
如前所述，大部分廠商只會涉及芯片制造的壹個環節，所以這麽多年來，華為自己的芯片都是代工廠生產的。
有兩個主要的代工廠:臺積電和SMIC。
臺積電擁有最先進的制造工藝。蘋果和高通的SOC芯片基本都是臺積電制造的。華為手機SOC芯片能和蘋果高通PK，也是拜臺積電所賜。
芯片的升級意味著精度越高，尺寸越小。在代工方面，臺積電有明顯的優勢。SMIC的7nm工藝還在試產階段，三星的5nm工藝也在試產階段。臺積電已經量產5nm工藝，落後好幾年。在芯片行業，這個差距還是很大的:
華為手機在中高端都采用了7nm工藝。原計劃今年的麒麟1000系列芯片將采用臺積電最新的5nm工藝。如果最壞的情況發生，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國的臉色了。
07
美國的管控新規確實夠狠。從EDA軟件到半導體設備到晶圓代工，壹切都可以幹擾，供應鏈企業擁有“無限追溯”的權利。制裁力度前所未有，期限也相當緊迫。
所以妳必須被屠殺？
當然不是。很難指望華為這樣的“戰鬥公司”會屈服。他們知道他們應該做什麽，並且正在做。
最後大概會有幾個結果:
日前，《環球時報》報道稱，中國有幾項反制措施，包括將美國相關企業列入中國“不可靠實體名單”，限制或調查高通、思科、蘋果等美國企業，暫停購買波音飛機，可以理解為博弈的砝碼。
當然是有終極解決辦法的，明門能自控才是最放心的。如果能做出什麽芯片，就不用看別人臉色了，自然也不用擔心，但這確實需要在科技領域下大力氣。
這絕對不是壹個華為公司面臨的問題。